聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營(yíng)收可達財測高標

　　外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573，摩根大通證券認為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問(wèn)題9月前就能排除，預估第3季營(yíng)收可達財測的高端，雙卡WCDMA智慧型手機需求升溫，第4季起陸續出貨，看好聯(lián)發(fā)科后市，重申優(yōu)于大盤(pán)表現評等和目標價(jià)310元。

　　大和證券指出，聯(lián)發(fā)科智慧型手機業(yè)務(wù)都在軌道上，8月出貨量將有成長(cháng)10%，預期帶動(dòng)8月?tīng)I收成長(cháng)7-10%，第3季營(yíng)收可望達到先前財測的高標5-10%。而毛利率的問(wèn)題也可望在第3季筑底，隨著(zhù)高毛利產(chǎn)品WCDMA手機IC晶片出貨量提升，毛利率將有效改善。

　　大和證券也指出，聯(lián)發(fā)科MT6573晶片短缺的問(wèn)題主要是急單所致，但隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科和臺積電(2330-TW)庫存水位調整后，短缺的問(wèn)題在9月底前就能解決，第3季出貨量可望成長(cháng)10%。大和證券預估聯(lián)發(fā)科MT6573晶片2011年出貨量可達3000萬(wàn)片，優(yōu)于市場(chǎng)預估的1000萬(wàn)片。

　　大和證券說(shuō)明，近期雙SIM卡3G智慧型手機需求提升，也帶動(dòng)MT6573晶片需求升溫，加上中國聯(lián)通目前再透過(guò)雙SIM卡3G智慧型手機積極搶占中國移動(dòng)的市占率，看好聯(lián)發(fā)科WCDMA智慧型手機IC晶片業(yè)務(wù)市占比將可從2011年14%，成長(cháng)至28%。

　　聯(lián)發(fā)科整體中國市場(chǎng)看好，大和證券重申優(yōu)于達大盤(pán)表現評等和目標價(jià)310元，而2012年每股盈余預期更高于市場(chǎng)的16.4%。

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