聯(lián)發(fā)科技推殺手級芯片 再攻智能型手機

　　聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620，是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無(wú)線(xiàn)單芯片的 IC設計業(yè)者，連芯片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關(guān)無(wú)線(xiàn)IP成單芯片。IC設計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機市場(chǎng)殺手級產(chǎn)品，相較于競爭對手仍采用2~3顆芯片解決方案，可讓客戶(hù)有效降低成本2~3美元。

　　IC設計業(yè)者指出，智能型手機除強調人機接口及應用軟件，對于Wi-Fi、藍牙、GPS及FM等無(wú)線(xiàn)連結功能亦是缺一不可，目前市面上雖已有不少業(yè)者將Wi-Fi及藍牙，或是藍牙及GPS 集成成單芯片，但在手機產(chǎn)品設計上，仍需要用到2~3顆無(wú)線(xiàn)外圍芯片，以目前各顆芯片單價(jià)1~2美元來(lái)估算，4合1單芯片至少可為客戶(hù)省下2~3美元，這還未計算一些外部及PCB材料成本。

　　聯(lián)發(fā)科憑借是全球第2家推出Wi-Fi、藍牙、GPS及FM等4合1單芯片業(yè)者，加上從2.5G一路到3.75G完整基頻芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科在開(kāi)拓全球智能型手機芯片市場(chǎng)上，已有后來(lái)居上態(tài)勢，預期第3季聯(lián)發(fā)科在2.75G類(lèi)智能型手機，以及在 3.5G高階智能型手機訂單比重將顯著(zhù)成長(cháng)，并帶動(dòng)主力手機芯片解決方案往更高階手機產(chǎn)品邁進(jìn)，有助于芯片平均單價(jià)及毛利率向上走揚。

　　此外，由于競爭對手高通、晨星及展訊目前都還沒(méi)有推出4合1無(wú)線(xiàn)單芯片解決方案，成本競爭力將明顯不若聯(lián)發(fā)科，其中，聯(lián)發(fā)科單顆3G芯片原本便低于高通約2 美元，藉由MT6620可再幫客戶(hù)節省2~3美元;至于晨星及展訊本身芯片就必須較聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案便宜，加上還得額外負擔藍牙、Wi-Fi、 GPS及FM等外部成本，公司毛利率及獲利能力勢必受影響。

　　聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理蔡守仁表示，聯(lián)發(fā)科是業(yè)界少數提供4合1無(wú)線(xiàn)功能單芯片解決方案廠(chǎng)商，MT6620系為符合移動(dòng)通信終端對于規格及效能?chē)栏裥枨蠖O計，具備超低功耗以延長(cháng)待機時(shí)間，并采小封裝形式來(lái)符合輕薄手機產(chǎn)品設計。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統則指出，目前MT6620已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并開(kāi)始陸續向全球市場(chǎng)出貨。