百萬(wàn)級訂單紛至沓來(lái)聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖

　　聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場(chǎng)，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規模多在百萬(wàn)顆等級，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統對此表示，無(wú)法針對單一客戶(hù)及產(chǎn)品數量發(fā)表評論，但HSUPA等級3G晶片(代號為MT6573)確實(shí)將自8月開(kāi)始出貨給客戶(hù)。

　　聯(lián)發(fā)科2011年上半智慧型手機晶片出貨比重始終無(wú)法提升，拖累營(yíng)運表現明顯較2010年衰退，然自第3季開(kāi)始，隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科旗下EDGE等級MT6236陸續在大陸及新興國家的類(lèi)智慧型手機市場(chǎng)開(kāi)拓藍海，加上HSUPA等級MT6573亦正式接獲大陸一線(xiàn)大廠(chǎng)訂單，并將在8月開(kāi)始出貨，聯(lián)發(fā)科第3季智慧型手機晶片解決方案可望大量出貨，不僅帶動(dòng)業(yè)績(jì)成長(cháng)，且智慧型手機晶片展開(kāi)接棒情形，亦為聯(lián)發(fā)科后續成長(cháng)增添動(dòng)能。

　　相較于EDGE晶片出貨量持續放大，聯(lián)發(fā)科對于HSUPA晶片自8月量產(chǎn)更寄予厚望，由于HSUPA等級基頻晶片MT6573的CPU運算速度，以及所搭配Android2.3.3應用平臺，其實(shí)已與蘋(píng)果(Apple)iPhone及宏達電目前熱賣(mài)的3G手機產(chǎn)品，幾乎是相同等級晶片規格，這亦意謂著(zhù)聯(lián)發(fā)科已正式踏入全球3G晶片市場(chǎng)，相較于先前仍在外圍旁觀(guān)情形已明顯不同，而MT6573晶片解決方案更被?欓鬲O聯(lián)發(fā)科再締新猷的重要武器。

　　IC設計業(yè)者透露，目前采用聯(lián)發(fā)科MT6573晶片解決方案的大陸一線(xiàn)品牌手機廠(chǎng)，包括聯(lián)想、中興電訊、波導、天星及銳嘉科，且新品樣式近期已在大陸專(zhuān)業(yè)手機網(wǎng)站曝光，與聯(lián)發(fā)科透露MT6573晶片將自8月量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)不謀而合，由于這些客戶(hù)不少訂單規模是百萬(wàn)顆等級，可望挹注聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收向上走?C

　　盡管聯(lián)發(fā)科目前尚未上修2011年智慧型手機晶片出貨目標，但業(yè)界紛預期聯(lián)發(fā)科后續智慧型手機晶片出貨將明顯向上成長(cháng)。另外，針對近期股價(jià)直直落表現，聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統指出，董事長(cháng)蔡明介先前已針對庫藏股制度提出將會(huì )考慮，但確切動(dòng)作仍需經(jīng)過(guò)董事會(huì )認可，一切將依公司最后公告為準。