臺系IC設計公司近5成市值不到1億美元　生存危機擴大

　　曾被譽(yù)為臺灣明日之星的IC設計產(chǎn)業(yè)，曾在政府力倡矽導計劃時(shí)，公司數量一度逼近400家大關(guān)，然近幾年面對全球半導體產(chǎn)業(yè)整并大勢的強力挑戰，加上大陸IC設計產(chǎn)業(yè)快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬(wàn)美元)，過(guò)去臺系IC設計公司強調小而美的競爭優(yōu)勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。

　　全球芯片市場(chǎng)競爭不再只是芯片設計開(kāi)發(fā)，而是牽扯更多的軟體及應用領(lǐng)域設計，甚至連晶圓代工、封測產(chǎn)能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的臺系小型IC設計公司，面臨時(shí)不我予、坐吃山空的困局。

　　以目前臺系IC設計掛牌業(yè)者市值不到20億元的公司為例，多鎖定較低階的語(yǔ)音玩具IC、類(lèi)比IC及驅動(dòng)IC市場(chǎng)，在大陸IC設計產(chǎn)業(yè)憑藉內需市場(chǎng)快速擴大勢力情況下，沒(méi)有及時(shí)將產(chǎn)品轉型或轉換跑道的臺系IC設計公司，面對芯片價(jià)格下滑、終端市占衰退、獲利萎縮及內部人才流失等一波波的強力沖擊下，營(yíng)運表現正節節敗退。

　　盡管部分芯片業(yè)者手上還有不少現金，但尋找藍海市場(chǎng)不易，又難以吸收優(yōu)秀人才，加上先進(jìn)芯片設計及制程技術(shù)所費不貲，使得不少臺系消費性IC、類(lèi)比IC設計公司陷入創(chuàng )新難、轉型難、翻身更難的困境中而無(wú)法自拔。

　　臺系IC設計業(yè)者坦言，其實(shí)芯片生意已不再只是單純的芯片設計投產(chǎn)后交給客戶(hù)，而是一連串跨界技術(shù)的有效整合，芯片平臺的互通，軟、硬體資源的交叉運用，甚至在供應鏈管理及客戶(hù)關(guān)系建立上，都不斷提高經(jīng)營(yíng)難度，過(guò)去一顆芯片走遍天下，甚至一顆芯片就翻身的神話(huà)故事，已不再適用于已相當成熟的臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)中。

　　過(guò)去臺系IC設計業(yè)者還有機會(huì )靠著(zhù)大陸內需市場(chǎng)而奮起，但隨著(zhù)這幾年大陸IC設計公司順應當地政府大力扶植本土產(chǎn)業(yè)而崛起，瞬間就堵住臺系小型IC設計公司的最后生路，這讓臺系小型IC設計公司的最后轉寰空間似乎也消失不見(jiàn)。

　　觀(guān)察全球半導體產(chǎn)業(yè)大勢，整并風(fēng)潮越演越烈，大型及超大型芯片供應商不斷應運而生，而在各個(gè)芯片市場(chǎng)若沒(méi)卡到前三名寶座，整個(gè)生意幾乎等于是做白工，甚至是賠錢(qián)生意，加上品牌客戶(hù)及代工廠(chǎng)勢力范圍亦持續出現更集中化的效應后，臺系小型IC設計公司確實(shí)已出現相當大的生存壓力。

　　反應在臺系小型IC設計公司的市值表現上，有如溫水煮青蛙般的態(tài)勢不斷往下滑落，并陷入人財兩失的惡性循環(huán)中，在這波全球半導體產(chǎn)業(yè)整并大勢所掀起的滾滾浪潮，持續淘盡臺系IC設計公司的人才，過(guò)去臺灣引以為傲、極具創(chuàng )造力及生命力的中、小型IC設計公司，正陷入快速滅頂的危機中。