技術(shù)領(lǐng)先集成電路生態(tài)圈落戶(hù)四川成都

　　日前，成都與全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導體代工廠(chǎng)格芯正式簽約，雙方將協(xié)同合作以推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展，合作建立一個(gè)世界級的FD-SOI(全耗盡絕緣硅，最先進(jìn)的晶圓技術(shù)之一)生態(tài)系統，并涵蓋多個(gè)成都研發(fā)中心及與高校合作的研究項目。

　　晶圓是最常用的半導體材料，廣泛應用于醫療、航空等尖端領(lǐng)域以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、VR、智能家居等。

　　根據協(xié)議，格芯將累計投資超過(guò)1億美元，吸引世界頂尖半導體公司落戶(hù)成都。未來(lái)，成都將成為下一代芯片設計的卓越中心，“成都造”晶圓制造的高性能芯片，將出現在移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等多個(gè)領(lǐng)域。

　　據悉，格芯晶圓成都制造基地項目，是格芯在全球投資規模最大、技術(shù)水平最先進(jìn)的生產(chǎn)基地，將建設全球首條22納米FD-SOI先進(jìn)工藝12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)。目前，格芯成都新工廠(chǎng)的建設工作已經(jīng)展開(kāi)，預計將于2018年年初完工。完工后，工廠(chǎng)將率先投入主流工藝的生產(chǎn)，進(jìn)而專(zhuān)注于22FDX的制造，預計將于2019年開(kāi)始實(shí)現量產(chǎn)。已經(jīng)有十余家國際巨頭投來(lái)訂單，而在中國市場(chǎng)，數家行業(yè)巨頭正在與格芯洽談。

　　當然，對于成都而言，格芯帶來(lái)的成都基地項目，遠不只是一個(gè)工廠(chǎng)。更意味著(zhù)，隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)格局向中國轉移，依靠完善的產(chǎn)業(yè)鏈和人才優(yōu)勢，成都逐步在國際高端產(chǎn)業(yè)占據“話(huà)語(yǔ)權”，格芯在成都建立FD-SOI生態(tài)圈。