無(wú)線(xiàn) soc 文章進(jìn)入無(wú)線(xiàn) soc技術(shù)社區

ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執行窗口從288提升到320個(gè)，整數ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問(wèn)題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實(shí)際
關(guān)鍵字： arm SoC

新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開(kāi)發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過(guò)全新射頻設計流程優(yōu)化N6無(wú)線(xiàn)系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿(mǎn)足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著(zhù)的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開(kāi)發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶(hù)優(yōu)化5G芯片設計，并提高開(kāi)發(fā)效率以
關(guān)鍵字：新思科技臺積公司 N6RF 射頻設計 5G SoC 是德科技

arm架構移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現在與未來(lái)

蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
關(guān)鍵字： Apple M1 M2 SoC x86

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
關(guān)鍵字：高通聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍天璣

聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通 SoC

新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設計新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數據分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機器學(xué)習技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實(shí)現全面的數據可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設計，助力提高先進(jìn)節點(diǎn)的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運行、設計
關(guān)鍵字： SoC 設計新思科技 DesignDash

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當汽車(chē)進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著(zhù)消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車(chē)時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車(chē)達人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車(chē)cpu是汽車(chē)中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！　PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
關(guān)鍵字： NPU GPU SoC

車(chē)規SoC芯片廠(chǎng)商征戰功能安全，誰(shuí)是最佳助力者？

　　當前，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著(zhù)重大變革，伴隨著(zhù)ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng )新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的連接性、復雜性日益增加，隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！　」_(kāi)數據顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)行駛一天所產(chǎn)生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車(chē)輛地理位置、車(chē)內及車(chē)外環(huán)境數據等?！　《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統、各類(lèi)傳感器、車(chē)載信息娛
關(guān)鍵字： ASIL SoC ADAS

大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái)，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
關(guān)鍵字： AI芯片 SoC 市場(chǎng)分析

如果你是無(wú)線(xiàn)電愛(ài)好者電子人必須注意了

近期央視網(wǎng)焦點(diǎn)訪(fǎng)談公布了一則令無(wú)數電子人震驚的消息：一名無(wú)線(xiàn)電愛(ài)好者持續4年泄露敏感信息，關(guān)乎國家安全。據央視網(wǎng)消息稱(chēng)，事情原委是這樣的：2020年6月，國家安全機關(guān)在反間諜專(zhuān)項行動(dòng)中發(fā)現，有境外數據公司通過(guò)網(wǎng)絡(luò )在境內私下招募“數據貢獻員”。廣東省湛江市國家安全局據此開(kāi)展調查，在麻斜軍港附近發(fā)現有可疑的無(wú)線(xiàn)電設備在持續搜集湛江港口艦船數據，并通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)時(shí)傳往境外。在臨近海港的一個(gè)居民樓里，國家安全機關(guān)工作人員最終鎖定了位置。一套簡(jiǎn)易的無(wú)線(xiàn)電設備是AIS陸基基站，用來(lái)接收AIS系統發(fā)射的船舶數據。AIS系
關(guān)鍵字：無(wú)線(xiàn) 通信基站

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000?！　?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Soc

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng )始人及核心研發(fā)團隊來(lái)自于美國博通、邁凌、瑞
關(guān)鍵字：芯翼信息智能終端 SoC

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無(wú)線(xiàn)傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年

– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線(xiàn)M-Bus和Z-Wave
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) SoC

英特爾推進(jìn)全新架構，面向數據中心、HPC-AI和客戶(hù)端計算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶(hù)端多核性能混合架構　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時(shí)延、可擴展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構創(chuàng )新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
關(guān)鍵字：英特爾架構日 CPU SoC GPU IPU

基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統是新能源汽車(chē)測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實(shí)現的優(yōu)點(diǎn)，采用對模型表逐次迭代分區，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
關(guān)鍵字：查表最鄰近插值算法動(dòng)力電池 SOC 給定電壓 202102