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無(wú)線(xiàn) soc
無(wú)線(xiàn) soc 文章 進(jìn)入無(wú)線(xiàn) soc技術(shù)社區
性能更佳的測量系統如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況
- 信心對于普及電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車(chē)輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數據采集以及將其傳輸到主處理器的高噪聲級別。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進(jìn)行過(guò)濾成為了一個(gè)難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過(guò)度充電和過(guò)度電池放電，這都可能會(huì )影響駕駛員、乘客和
- 關(guān)鍵字： ECU OEM SOC
臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣
- 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車(chē)設計專(zhuān)業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅動(dòng)汽車(chē)轉化為道路上的強大運算系統?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過(guò)采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò )、混合推進(jìn)控制(hybri
- 關(guān)鍵字： 臺積電 恩智浦 5nm SoC
比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統駐留分析和監測IP
- UltraSoC?近日宣布：為5G開(kāi)放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監測硅知識產(chǎn)權（IP），用來(lái)支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶(hù)去監測、分析并微調其系統性能，覆蓋了從實(shí)驗室里芯片研發(fā)和軟件開(kāi)發(fā)，一直到系統部署和現場(chǎng)優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過(guò)與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶(hù)們能夠加速其系統開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： IP RAN SoC
UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統的超高速分析和調試
- ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統級芯片（SoC）和系統開(kāi)發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現場(chǎng)的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實(shí)現功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產(chǎn)權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專(zhuān)利的裸機技術(shù)，無(wú)需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能數據，并在啟動(dòng)時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，還支持eUSB訪(fǎng)問(wèn)利用先進(jìn)工
- 關(guān)鍵字： ISA SoC
面向工業(yè)條形碼閱讀器應用的低成本高性能圖像傳感器
- 伴隨著(zhù)當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設計系統級芯片(SoC)來(lái)實(shí)現這一目標。為實(shí)現該目標,需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì )出現具有精密的機器學(xué)習和專(zhuān)有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng )造出緊湊的高速運算視覺(jué)系統。
- 關(guān)鍵字： BSI CMOS SoC RTC MTF
多功能低功耗藍牙智能門(mén)鎖提供蘋(píng)果HomeKit和小米米家兼容性 廣泛支持智能家居生態(tài)系統
- Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng )科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級系統(SoC),為其“ Aqara智能門(mén)鎖N200”提供無(wú)線(xiàn)連接功能。這款智能門(mén)鎖用于家居安全應用,可為多個(gè)授權用戶(hù)提供即時(shí)無(wú)匙門(mén)禁功能。安裝之后,Aqara智能門(mén)鎖N200可以通過(guò)與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
- 關(guān)鍵字： 藍牙 NFC SoC
三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)
- 據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門(mén)準備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì )率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
- 關(guān)鍵字： 三星 Exynos 5nm Soc
Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規級芯片
- ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規級芯片設計的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數不多通過(guò)ISO 2
- 關(guān)鍵字： PPA OEM SoC NNA
Picocom獲得CEVA DSP授權許可 用于5G新射頻基礎設施SoC
- CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權許可廠(chǎng)商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò )中開(kāi)放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
- 關(guān)鍵字： SoC DSP
貿澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡(jiǎn)化AI與圖像處理應用的FPGA開(kāi)發(fā)工作
- 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級平臺，專(zhuān)為在現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開(kāi)發(fā)，其電源監控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設計時(shí)測量FPGA內核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案，包括&
- 關(guān)鍵字： AI SoC
片上網(wǎng)絡(luò )（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢
- 1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰性的難題。?隨著(zhù)片上系統SoC的應用需求越來(lái)越豐富，SoC需要集成越來(lái)越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
- 關(guān)鍵字： NoC SoC
無(wú)線(xiàn) soc介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條無(wú)線(xiàn) soc!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對無(wú)線(xiàn) soc的理解，并與今后在此搜索無(wú)線(xiàn) soc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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