手機芯片廠(chǎng)預計新款4G芯片跌價(jià)逾3成

　　近期全球手機芯片大廠(chǎng)不僅鎖定芯片價(jià)格火力全開(kāi)，更針對2015年擬定新一波的作戰計劃，除了針對晶圓代工及封測廠(chǎng)持續殺價(jià)動(dòng)作外，亦開(kāi)始規劃4G手機芯片降低成本大計。半導體業(yè)者透露，國內、外手機芯片廠(chǎng)紛計劃將2015年上半所推出新一代4G手機芯片，微縮面積逾20%，加上要求晶圓代工及封測業(yè)者降低10%成本，使得新款4G手機芯片解決方案可望一口氣降價(jià)逾3成，業(yè)界預期2015年4G手機芯片價(jià)格戰火恐相當慘烈。

　　大陸4G智能手機市場(chǎng)需求在第4季呈現風(fēng)云再起之勢，手機芯片廠(chǎng)紛摩拳擦掌，全力搶攻4G芯片商機，盡管臺積電20/28奈米制程技術(shù)仍領(lǐng)先其他晶圓代工廠(chǎng)，然經(jīng)過(guò) 2014年晶圓產(chǎn)能不足困境，近期包括高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠(chǎng)均向其他晶圓代工廠(chǎng)尋求奧援，包括GlobalFoundries、聯(lián)電及中芯等都可看到手機芯片大廠(chǎng)制造團隊進(jìn)駐情況。

　　更多半導體業(yè)者指出，高通及聯(lián)發(fā)科經(jīng)過(guò)一段時(shí)間努力后，近期開(kāi)始將部分4G手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)從臺積電移往新的晶圓代工廠(chǎng)，以取得更低的制造成本，借此讓旗下4G手機芯片解決方案更具價(jià)格競爭力，像是高通將Modem芯片大單下給聯(lián)電，使得高通能夠針對中、低價(jià)4G手機芯片領(lǐng)先發(fā)動(dòng)價(jià)格戰。

　　不過(guò)，針對4G手機芯片制造成本進(jìn)行節流動(dòng)作，實(shí)際成效仍很有限，因為其他競爭對手很有機會(huì )在短時(shí)間內便同樣取得一定程度的成本降低，真正有助于4G手機芯片成本下滑策略，將是針對芯片面積加速進(jìn)行微縮，并擴大整合其他外部元件，發(fā)展更具市場(chǎng)競爭力的4G單芯片成本結構。

　　目前高通、聯(lián)發(fā)科均針對2015年新一代4G手機芯片解決方案提出更強大的成本降低方案，半導體業(yè)者透露，新一代4G手機芯片成本估計將有降低逾3成的空間，這將有助于聯(lián)發(fā)科與高通在中、高階4G手機芯片市場(chǎng)持續纏斗，甚至扭轉目前4G手機芯片平均毛利率偏低的窘境。

　　大陸4G手機品牌廠(chǎng)指出，由于4G手機推出后便不斷祭出低價(jià)策略，加上全球高階手機市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能趨緩，迫使手機品牌業(yè)者加速往中、低階4G手機市場(chǎng)邁進(jìn)，這使得4G手機芯片成為有史以來(lái)跌價(jià)速度最快的手機芯片，甚至相較于當年殺聲振天的3G手機芯片跌價(jià)速度還要加倍快。

　　面對大陸4G手機市場(chǎng)需求開(kāi)始觸底翻揚，加上2015年4G手機市場(chǎng)仍將擁有高成長(cháng)率，手機品牌及芯片業(yè)者紛全面提高戰備，預期2015年4G手機芯片價(jià)格戰將格外慘烈，相關(guān)供應鏈廠(chǎng)商均將面臨硬仗。