手機芯片銷(xiāo)售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷(xiāo)售額或環(huán)比降6-11%

　　據臺灣《電子時(shí)報》報道，根據業(yè)內人士預測，由于3G智能手機解決方案以及其他消費類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò )通信及光存儲應用產(chǎn)品出貨量下降，預計第四季度聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示，由于當前中國市場(chǎng)上的智能手機廠(chǎng)商庫存保持充足，加之受季節性影響、中國智能手機制造商的海外出口同時(shí)放緩，預計聯(lián)發(fā)科當前的銷(xiāo)售低迷態(tài)勢可能會(huì )延續至2015年第一季度。

　　盡管有消息源稱(chēng)，基于中國內地的智能手機ODM廠(chǎng)商的3G智能機庫存已高達2億部，但該數字未能得到聯(lián)發(fā)科確認。

　　消息人士稱(chēng)，從“十·一”假期后，大多數中國手機廠(chǎng)商便開(kāi)始調整庫存，因此，在中國農歷新年之前，這些廠(chǎng)商不大可能重新訂購新的芯片產(chǎn)品。