“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？

　　最近，聯(lián)發(fā)科的員工都收到了董事長(cháng)蔡明介的電子郵件，蔡明介在郵件中激勵員工，要在今年有更大的突破，拿下全球一線(xiàn)手機品牌廠(chǎng)商的大廠(chǎng)訂單。

　　從“黑手機芯片之王”、“山寨手機芯片之王”，再到大陸國產(chǎn)品牌手機芯片供應商巨頭，聯(lián)發(fā)科的“芯路歷程”正走到關(guān)鍵的轉折點(diǎn)，目前聯(lián)發(fā)科正準備從大規模打入全球手機一線(xiàn)品牌、拉低高端智能手機售價(jià)等路徑突破，其夢(mèng)想是能夠比肩全球手機芯片巨頭高通。

　　聯(lián)發(fā)科中國區首席代表廖慶豐表示，此前聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介提出目標“今日山寨，明日主流”，但現在對聯(lián)發(fā)科而言是要“昨日山寨，今日主流”。

　　保姆式服務(wù)

　　目前，聯(lián)發(fā)科的利潤已經(jīng)僅次于高通，成為該領(lǐng)域全球第二。市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics最新研究報告顯示，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場(chǎng)的份額為20%，利潤僅次于高通。在手機芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科總毛利率和運營(yíng)毛利率均處于高通之后的第二位。

　　在2004至2008年期間，聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)收入的復合年均增長(cháng)率達到262%，其超過(guò)60%的總收入來(lái)自于手機芯片市場(chǎng)。Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科的低成本結構和整合能力使得其能與國際芯片廠(chǎng)商抗衡，尤其是在大陸手機市場(chǎng)。

　　但聯(lián)發(fā)科下一步能否突圍進(jìn)入高端市場(chǎng)和全球市場(chǎng)?聯(lián)發(fā)科目前還缺乏高端芯片產(chǎn)品，因此難以打進(jìn)全球一線(xiàn)品牌，讓諾基亞等大規模使用其芯片和解決方案，因此蔡明介著(zhù)急的是，必須在低端手機市場(chǎng)發(fā)掘殆盡之際，發(fā)掘主流一線(xiàn)手機品牌中間的新增長(cháng)機會(huì )。

　　Strategy Analytics分析師認為，聯(lián)發(fā)科面臨一些挑戰需要克服，包括WCDMA、高端多媒體和應用處理器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，以及與一線(xiàn)手機廠(chǎng)商展開(kāi)合作，以尋找新的增長(cháng)機會(huì )。

　　回溯聯(lián)發(fā)科進(jìn)入手機芯片市場(chǎng)之初，遇到的對手就包括高通、德州儀器、飛思卡爾等國際大廠(chǎng)，這些芯片廠(chǎng)商技術(shù)高端，與一線(xiàn)手機品牌大廠(chǎng)諾基亞、摩托羅拉等合作緊密，聯(lián)發(fā)科無(wú)法打入。因此聯(lián)發(fā)科選擇的是走非品牌廠(chǎng)商和新興市場(chǎng)路線(xiàn)，伺機突破芯片巨頭的防線(xiàn)。

　　為了彌補小手機廠(chǎng)商研發(fā)能力弱的缺點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科推出的手機芯片采用了一種將芯片、軟件平臺以及第三方應用軟件捆綁在一起的解決方案。這個(gè) “一站式解決方案”相當于完成了整個(gè)手機研發(fā)工作的80%，留給手機廠(chǎng)商的工作就是用戶(hù)界面開(kāi)發(fā)、手機外觀(guān)設計以及組裝出一部手機，這極大地降低了手機終端廠(chǎng)商的研發(fā)難度和時(shí)間。

　　采用聯(lián)發(fā)科“保姆式服務(wù)”的方案，國內的手機廠(chǎng)商3~6個(gè)月就可以將一款新手機推向市場(chǎng)，而此前則需要1年以上，研發(fā)團隊的規模也大大縮小。

　　聯(lián)發(fā)科完整的手機軟硬體平臺方案，降低手機生產(chǎn)制造門(mén)檻，使手機制造“作坊化”，令許多營(yíng)業(yè)規模不到諾基亞百分之一的小廠(chǎng)商，也有設計、銷(xiāo)售手機的能力，聯(lián)發(fā)科被稱(chēng)為“山寨機之父”。

　　天宇朗通就是“黑手機”向品牌手機角色轉換的例證，這個(gè)以用聯(lián)發(fā)科芯片做“山寨手機”的廠(chǎng)商現在已經(jīng)成為出貨量最大的國產(chǎn)品牌手機廠(chǎng)商之一。

　　當下，聯(lián)發(fā)科的計劃是爭取讓國際五大手機品牌全采用其芯片。山寨機實(shí)際上只是聯(lián)發(fā)科自我壯大的一個(gè)路徑。聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸近期對外透露，聯(lián)發(fā)科最大目標是要取得一線(xiàn)品牌廠(chǎng)如諾基亞等的訂單，聯(lián)發(fā)科希望挑戰的是高通的地位。