國產(chǎn)手機芯片異軍突起 沖擊原有市場(chǎng)秩序

　　隨著(zhù)中國3G的蓬勃發(fā)展，中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn)，國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下，國外無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗，北電無(wú)線(xiàn)事業(yè)部被愛(ài)立信收購;飛思卡爾出售自己的無(wú)線(xiàn)電部門(mén);英飛凌旗下的奇夢(mèng)瀕臨破產(chǎn)，其變賣(mài)通信業(yè)務(wù);索尼愛(ài)立信虧損嚴重;ST-愛(ài)立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績(jì)大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來(lái)。令人振奮的是中國無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于A(yíng)ndroid系統的第一個(gè)手機芯片;聯(lián)芯向中興、華為、聯(lián)想等國內外幾十家3G終端制造商提供量產(chǎn)的TD手機芯片;德信旗下京芯公司低價(jià)收購飛思卡爾無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén);聯(lián)發(fā)科2009年手機芯片出貨量目標提高到逾3億顆水平，并將晉身全球第二大手機芯片供應商;威盛分食CDMA芯片市場(chǎng)狙擊高通，以“凌瓏”處理器攻擊英特爾上網(wǎng)本芯片壟斷地位等等。中國國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在手機行業(yè)全線(xiàn)發(fā)力，力圖打破全球手機業(yè)生態(tài)平衡，重新劃分新版圖。

　　智能手機即將步入多核芯片時(shí)代 國產(chǎn)芯片緊跟其后

　　中國無(wú)線(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，讓國外芯片業(yè)者感到切膚之痛，他們開(kāi)始進(jìn)入了智能手機的多核芯片領(lǐng)域的研發(fā)，以圖擺脫目前的困境。德州儀器以及ST-愛(ài)立信等手機芯片生產(chǎn)商已經(jīng)開(kāi)發(fā)所謂的多核芯片，它在一個(gè)硅片上開(kāi)發(fā)出包含有一個(gè)以上的微處理器(或稱(chēng)核)。

　　這一本世紀初出現的電腦技術(shù)創(chuàng )新能提高電腦的電能使用效率、加快電腦的運算速度，從而有助于手機和其他便攜式設備的生產(chǎn)商更好地爭奪客戶(hù)。手機芯片的生產(chǎn)商們?yōu)榱耸故謾C有足夠的處理能力，以便運行消費者所渴求的大量應用軟件和功能，生產(chǎn)手機用半導體的公司正在將每枚芯片上的微處理器數量增加一倍。同時(shí)也為了自己在手機芯片市場(chǎng)牢牢地控制主動(dòng)權。

　　德州儀器和ST-愛(ài)立信在一個(gè)無(wú)線(xiàn)通訊業(yè)大會(huì )上推出了首批雙核芯片。這種多核的手機芯片將是全球所有的手機芯片生產(chǎn)商在不遠的將來(lái)都將開(kāi)始開(kāi)發(fā)這種芯片。據德州儀器公司無(wú)線(xiàn)集團的營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理卡爾森(Brian Carlson)稱(chēng)，目前芯片生產(chǎn)商已經(jīng)不再能大幅提高芯片的性能。而這種多核技術(shù)的芯片有可能提高運算速度20%至30%，能使手機電池的待機時(shí)間延長(cháng)20%至30%。

　　目前，國內還沒(méi)有手機芯片企業(yè)研發(fā)多核手機芯片的信息報道。但這種技術(shù)上的差距將隨著(zhù)中國3G的發(fā)展逐步縮小。大唐移動(dòng)、重郵信科、展訊、聯(lián)發(fā)科等中國無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)將逐漸崛起。聯(lián)發(fā)科以手機芯片組產(chǎn)品打下了大陸手機市場(chǎng)江山，并隨著(zhù)中國手機的出口，蠶食世界各地手機芯片市場(chǎng)。而未來(lái)它推出為智能手機設計的高端芯片組，以其特有的破壞性創(chuàng )新模式將逐步縮小和西方手機芯片企業(yè)的差距，打破舊有的上游手機芯片格局。

　　收購國外手機芯片企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，縮短技術(shù)積累時(shí)間，也是趕上國外芯片廠(chǎng)商的有效手段。中國最大的手機設計公司德信無(wú)線(xiàn)旗下京芯半導體以5000萬(wàn)美元的低價(jià)收購了飛思卡爾將無(wú)線(xiàn)芯片部門(mén)。京芯半導體董事長(cháng)董德福說(shuō)，公司獲得了移動(dòng)通信核心技術(shù)，今后將集中精力開(kāi)發(fā)3G、4G無(wú)線(xiàn)通信終端核心芯片及基于芯片手機終端解決方案，國內3G手機也有望最多降價(jià)三成。也望能促進(jìn)中國在微處理器領(lǐng)域的自主設計能力。

　　京芯半導體成立于今年7月份，由德信集團和北京亦莊國際兩家公司共同投資創(chuàng )建。其中德信集團是我國最大的以手機研發(fā)和技術(shù)為基礎，集手機設計、模具、零部件、生產(chǎn)加工、品牌和內容于一身的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)集團。這樣的收購將進(jìn)一步增強中國在無(wú)線(xiàn)通信終端核心芯片領(lǐng)域的地位，縮小差距。