聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購手機芯片
據臺灣《工商時(shí)報》近日援引未具名消息人士的話(huà)報導,由于10月初中國大陸十一黃金周銷(xiāo)售狀況好于預期,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單,訂購手機芯片。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/99018.htm報導援引消息人士的話(huà)稱(chēng),由于臺積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿(mǎn),聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報導未作詳細說(shuō)明。
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