聯(lián)發(fā)科向聯(lián)華電子下急單訂購手機芯片

　　臺灣《工商時(shí)報》周五援引未具名消息人士的話(huà)報道，由于10月初中國大陸十一黃金周銷(xiāo)售狀況好于預期，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(聯(lián)發(fā)科)已經(jīng)向聯(lián)華電子下急單，訂購手機芯片。

　　報道援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，由于臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)12寸晶圓產(chǎn)能全滿(mǎn)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急向聯(lián)華電子下單。報道未作詳細說(shuō)明，也未披露訂單的價(jià)值。