日媒：華為在手機芯片領(lǐng)域直追高通

《日本經(jīng)濟新聞》4月25日文章中國通信設備制造巨頭華為技術(shù)有限公司獨立研發(fā)的智能手機芯片已達到與蘋(píng)果iPhone手機使用的芯片相當的全球領(lǐng)先水平。此外，華為旗下的半導體企業(yè)還有意對外銷(xiāo)售適用于新一代通信標準5G的手機芯片，未來(lái)可能形成華為與一直以來(lái)在該領(lǐng)域發(fā)揮引領(lǐng)作用的美國半導體巨頭高通公司兩強相爭的格局。

華為的半導體產(chǎn)品主要由2004年成立的子公司海思半導體負責。海思采取無(wú)晶圓運作模式，專(zhuān)注于半導體集成電路的設計與銷(xiāo)售，生產(chǎn)則外包給臺灣企業(yè)。公司上下奉行保密主義，不接受任何媒體采訪(fǎng)，外界始終難以窺見(jiàn)其技術(shù)和業(yè)務(wù)規模的真容。

那么海思的實(shí)力究竟如何？高科技行業(yè)調查公司Techanalye對華為2018年上市的Mate20Pro手機進(jìn)行了拆解，與蘋(píng)果的iPhoneXS進(jìn)行對比，目的就是比較手機芯片的性能。兩款手機分別使用海思和蘋(píng)果自主設計的芯片，兩者均為7納米芯片，而截至2018年年底，全球實(shí)現盈產(chǎn)的7納米芯片只有三種。Techanalye公司社長(cháng)清水洋治確認，海思的集成電路設計能力已經(jīng)達到世界頂尖水平。

在目前使用最廣的4G手機芯片行業(yè)，形成了美國高通公司一家獨大，擁有海思的華為、蘋(píng)果、臺灣聯(lián)發(fā)科技等企業(yè)緊隨其后的格局。但是在需要更高技術(shù)的5G芯片領(lǐng)域，高通和華為走在了前面。

16日，蘋(píng)果與高通達成和解，為再次從高通購買(mǎi)芯片開(kāi)辟了道路。另一方面，華為也表明了對外銷(xiāo)售芯片的意向。如果更多的智能手機制造商選擇從華為采購芯片，那么5G芯片市場(chǎng)上就將出現高通與華為兩大陣營(yíng)，可能會(huì )極大地改變行業(yè)版圖。

村田制作所等日本電子零部件制造商近年來(lái)一直在向高通和蘋(píng)果的手機芯片提供兼容性良好的零部件。如果未來(lái)華為的存在感不斷提升，也可能需要作出必要的應對。

實(shí)際上，華為在對外銷(xiāo)售領(lǐng)城已經(jīng)積累了業(yè)績(jì)。從日本經(jīng)濟新聞社得到的海思提供給客戶(hù)的資料中可以發(fā)現，2017年該公司已經(jīng)對外銷(xiāo)售了價(jià)值10億美元的芯片。

據英國咨詢(xún)企業(yè)IHS馬基特公司推測，海思2017年的銷(xiāo)售額約為40億美元，其中對外銷(xiāo)售的比例約為25％?？雌饋?lái)海思已經(jīng)成長(cháng)為一家頗具實(shí)力的芯片制造商。2018年的銷(xiāo)售額約為55億美元，擴大至5年前的近3倍。雖然只是高通的三分之一，但正在快速趕上。

根據這份提供給客戶(hù)的資料中的信息，對外銷(xiāo)售的芯片并非用于智能手機，更可能用在了監控探頭和電視機上。在3月下旬舉辦的中國國家廣播電視信息網(wǎng)絡(luò )展覽會(huì )上，海思公司展出了電視芯片。

成立于1987年的華為從上世紀90年代中前期開(kāi)始自主研發(fā)半導體產(chǎn)品。多數觀(guān)點(diǎn)認為，擁有自主研發(fā)能力的華為比起中興擁有更強的抗壓能力。

但是，這并不是說(shuō)華為在半導體芯片領(lǐng)域能夠做到完全的自給自足。其集成電路設計的知識產(chǎn)權來(lái)自軟銀集團旗下的安謀國際科技股份有限公司，而制造則委托給了臺積電。

我們是時(shí)候好好想想了，缺少世界性半導體生產(chǎn)企業(yè)的日本該如何與華為的芯片打交道。