高通加大5G應用力度：發(fā)布手機芯片，還推出機器人和無(wú)人機5G系統

量子位 報道 | 公眾號 QbitAI

5G不僅可以用在手機上，還可以用在機器人和無(wú)人機上。

今天，高通推出了一個(gè)可用于機器人和無(wú)人機的5G系統——RB5。而就在昨天，剛發(fā)布又一款手機芯片驍龍690。

RB5系統是一套集硬件、軟件和開(kāi)放工具于一體的平臺套件，可以為制造商創(chuàng )造出下一代高性能、低功耗機器人和無(wú)人機。

高通高級副總裁Kanwalinder Singh表示：預計RB5會(huì )在六到八個(gè)月內上市。

那么具體這個(gè)系統是怎樣的呢？我們就來(lái)?yè)屜攘私庖幌隆?/p>

系統包含哪些？

這次推出的平臺是基于驍龍865SoC的RB5平臺，是基于驍龍845的SoC的RB3的更新。

正如剛才所說(shuō)，主要分為三個(gè)部分，分別是硬件、軟件和開(kāi)發(fā)工具。

在硬件方面，將使用公司的QRB5615處理器，基于驍龍865的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU 。

該處理器能夠在嚴苛的能耗條件下，通過(guò)全新張量加速器（HTA）在邊緣端進(jìn)行推理運算，從而提供卓越的機器學(xué)習能力。

它還搭載了可支持七個(gè)并行攝像頭的強大ISP和專(zhuān)門(mén)面向增強視頻分析（EVA）的計算機視覺(jué)引擎。

RB5平臺能夠每秒執行15 Tera運算（TOPS）的AI性能，以運行復雜的AI和深度學(xué)習任務(wù)。

平臺的設計主要包含有「載板」和「系統模塊板」兩種形式。

SOM包含實(shí)際的SoC以及核心元件，如RAM、NAND存儲芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件，以及Wi-Fi/藍牙模塊，該模塊位于載板上。

RB5載板具有大量的連接性，支持4x HDMI輸出、通過(guò)SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線(xiàn)器、USB-C連接器、千兆以太網(wǎng)、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器，以及各種其他通用I/O。

RB5可通過(guò)配套模組實(shí)現對4G和5G的支持，為5G在機器人和智能系統領(lǐng)域的廣泛應用奠定基礎。

軟件方面，它帶有用于神經(jīng)處理、機器視覺(jué)、定位、特征識別和障礙物檢測的SDK。

高通將為Ubuntu和Yocto Linux提供操作系統支持。該公司將維護自己下游的嵌入式變體操作系統，同時(shí)提供上游的開(kāi)源版本。QRB5165將迎來(lái)穩定的軟件支持，并延伸到Linux。

而為了有利于開(kāi)發(fā)人員使用，開(kāi)發(fā)工具包括一個(gè)主攝像頭、以及跟蹤、深度、飛行時(shí)間和其他攝像頭。它還配備了磁性、壓力、溫度、超聲波和許多其他傳感器。高通還承諾提供“類(lèi)似保險庫”的安全性，以確保設備不受損害。

此外，還有各種其他附加組件來(lái)擴展 “核心套件”，如額外的夾層板。高通將提供視覺(jué)、傳感器、電機控制、工業(yè)和通信夾層板，用于擴展系統功能。

該技術(shù)可與玩具，機器人吸塵器或割草機等消費類(lèi)技術(shù)配合使用，但也可用于商業(yè)和工業(yè)應用。

根據一些開(kāi)發(fā)人員的說(shuō)法，最大的潛力似乎是無(wú)人機，其中機器視覺(jué)和4G / 5G連接可能特別有用。

無(wú)人機制造商ModelAI的首席執行官Chad Sweet表示：

RB5平臺將帶來(lái)新的自主無(wú)人機體驗，例如在狹窄的空間中快速導航，同時(shí)為目標對象繪制環(huán)境地圖。

截止目前，高通公司還沒(méi)有提到任何定價(jià)，但像Thundercomm這樣的合作伙伴廠(chǎng)商正在以449美元的價(jià)格提供上一代RB3基本套件。

不過(guò)，高通的目標是在快速增長(cháng)的行業(yè)中獲得市場(chǎng)份額，預計到2025年將達到1700億美元。

驍龍690 5G移動(dòng)平臺

而回到手機方面，就在昨天，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺——690 5G移動(dòng)平臺。

而這一全新平臺有哪些不一樣呢？最吸引人的莫過(guò)于就是那些娛樂(lè )體驗了。

其中包括，拍攝超過(guò)10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗。通過(guò)5G，玩家們可以隨時(shí)隨地穩定的暢玩多人的云游戲。

而利用最新第五代AI引擎，驍龍690能夠提供智能拍照、視頻拍攝、語(yǔ)音翻譯和先進(jìn)的AI成像以及由AI增強的游戲體驗。

此外，驍龍690還將采用Qualcomm Kryo 560 CPU，與前代平臺相比，性能提升20%。

目前，包括LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰的一些OEM/ODM廠(chǎng)商都計劃推出搭載驍龍690的智能手機。

搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。

不知道國內的廠(chǎng)商意下如何呢？