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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 意法半導體(st)

意法半導體推出新的先進(jìn)的6 軸IMU,內置傳感器融合技術(shù)和人工智能

  • 2022?年?12?月?20?日,中國?——?意法半導體推出6軸慣性測量單元?(IMU)?旗艦產(chǎn)品LSM6DSV16X。新產(chǎn)品內置意法半導體的低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)和人工智能(AI),以及功耗優(yōu)化效果顯著(zhù)的自適應自配置?(ASC)功能。LSM6DSV16X?的先進(jìn)架構支持在邊緣設備上處理復雜任務(wù),非常適用于高級?3D?手機深度圖、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、XR&
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意法半導體獲評水資源安全信息透明度A級企業(yè)

  • 2022年12月19日,中國 ---- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)因為水資源安全信息透明度和績(jì)效領(lǐng)先業(yè)界而獲得非盈利組織CDP的認可,入選CDP年度A級企業(yè)名單。根據CDP的2022水資源安全問(wèn)卷的調查數據,意法半導體從近15,000 家參評企業(yè)中脫穎而出,成為為數不多的幾家獲評A級的企業(yè)。CDP的年度環(huán)境披露與評級系統是世界公認的衡量企業(yè)環(huán)境信息透明度的金標準。2022年,680多個(gè)總資產(chǎn)達到13
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意法半導體第3代SiC碳化硅功率模塊,這品牌用上了?

  • 現代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構、高功率充電備受肯定,原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導體,成本與轉換效率比傳統的硅半導體更高,更能提升續航。如今瑞士半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊,并確認 E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車(chē)款將采用,預計在動(dòng)力、續航都能再升級。E-GMP 平臺,原先已在后馬達逆變器采用 Si
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意法半導體發(fā)布100W無(wú)線(xiàn)充電接收芯片,面向當前最快的Qi無(wú)線(xiàn)充電

  • 2022年12月16日,中國 ---- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了100W無(wú)線(xiàn)充電接收器芯片,這是業(yè)內額定功率最高的無(wú)線(xiàn)充電接收芯片,面向當前市場(chǎng)上最快的無(wú)線(xiàn)充電。使用意法半導體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿(mǎn)電。意法半導體模擬定制產(chǎn)品部總經(jīng)理 Francesco Italia表示:“今天,手機是數字生活的重要組成部分,同時(shí)也是許多人的重要商務(wù)工具。
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意法半導體CEO三年來(lái)首次訪(fǎng)華,參觀(guān)長(cháng)安汽車(chē)研發(fā)中心

  • 據@意法半導體中國 官微消息,11月份,Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平等ST高管與多位來(lái)自汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的戰略客戶(hù)進(jìn)行了深入交流,包括長(cháng)安汽車(chē)、賽力斯汽車(chē)、寧德時(shí)代、固德威、威邁斯新能源、埃泰克汽車(chē)電子等等。數據顯示,截至2021年,中國新能源汽車(chē)銷(xiāo)量已連續7年位居全球第一,目前中國的電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量占全球銷(xiāo)量一半。在中國新上牌的汽車(chē)中,近四分之一是電動(dòng)或插電式混動(dòng)汽車(chē),領(lǐng)先于歐美市場(chǎng),同時(shí),新能源汽車(chē)的快速發(fā)展,也帶動(dòng)了對快速充電站和車(chē)輛通信裝
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意法半導體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車(chē)的性能和續航里程

  • 2022年12月14日,中國?----?服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了可提高電動(dòng)汽車(chē)性能和續航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅?(SiC)功率模塊已用在現代汽車(chē)公司的?E-GMP電動(dòng)汽車(chē)平臺,以及共享該平臺的起亞?EV6?等多款車(chē)型。?意法半導體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車(chē)企提供了靈活的選擇,涵蓋了多個(gè)
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意法半導體或將進(jìn)軍10nm工藝

  • 12月8日,半導體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱(chēng)意法半導體未來(lái)將進(jìn)軍10nm工藝,不過(guò)考慮到提到的晶圓廠(chǎng)直到2026年才能滿(mǎn)負荷生產(chǎn)18nm工藝,實(shí)現10nm工藝的具體時(shí)間可能較晚。圖源:推特據Dylan Patel在推文中介紹,意法半導體將每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓18nm FD-SOI,后續將轉向下一個(gè)節點(diǎn),采用10nm工藝,該意法半導體晶圓廠(chǎng)將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月,意法半導體曾與格芯宣布投資57億歐元(約418.38億元人民幣),在法國建造一座新的半導體
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意法半導體發(fā)布車(chē)規音頻功放芯片,為緊急救援、遠程信息處理和AVAS帶來(lái)靈活的數字信號處理功能

  • 2022 年 12 月7日,中國——FDA803S 和 FDA903S 是意法半導體FDA (純數字放大器)系列中最新的單通道全差分10WD類(lèi)音頻功率放大器。目標應用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標準輸出功率的語(yǔ)音、音樂(lè )或提示消息的任何汽車(chē)系統。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數字內核、100dB 分辨率 24 位數模轉換器 (DAC) 和 D 類(lèi) PWM 輸出級。片上集成的數字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實(shí)現高音質(zhì)。芯片內部反饋電路置于外部 L-C 輸出濾波器前面,
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意法半導體與Soitec合作開(kāi)發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)

  • ·       雙方同意對Soitec技術(shù)進(jìn)行產(chǎn)前驗證, 以面向未來(lái)的8寸碳化硅襯底制造·       提供關(guān)鍵半導體賦能技術(shù),支持汽車(chē)電動(dòng)化和工業(yè)系統能效提升等轉型目標 2022年12月8日,中國---- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅的創(chuàng )新半導體材料設計制造公司
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意法半導體發(fā)布車(chē)規音頻功放芯片, 為緊急救援、遠程信息處理和AVAS 帶來(lái)靈活的數字信號處理功能

  • 2022 年 12 月 7 日,中國—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半導體 FDA (純數字放大器)系列中最新的單通道全差分 10W D類(lèi)音頻功率放大器。目標應用包括緊急道路救援、遠程信息處理等需要音頻通道產(chǎn)生最高10W標準輸出功率的語(yǔ)音、音樂(lè )或提示消息的任何汽車(chē)系統。這些放大器集成了 I2S 前端電路、數字內核、100dB 分辨率 24 位數模轉換器 (DAC) 和 D 類(lèi) PWM 輸出級。片上集成的數字音頻處理器確保放大器在很小的面積上實(shí)現高音質(zhì)。芯片內部反饋電路置于外部 L-C 輸出
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意法半導體生物識別支付平臺獲EMVCo 認證,有助于機構縮短發(fā)卡時(shí)間

  • 2022年12月2日,中國 ---- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認證。這項認證證明,該平臺的安全性及其與支付系統的互操作性符合行業(yè)標準。預計2023 年初完成萬(wàn)事達和Visa支付計劃認證。成功認證讓 STPay-Topaz-Bio和底層安全硬件成為業(yè)內首個(gè)整合了生物識別安全單元和安全操作系統 (OS) 的一站式 EMVCo認證平
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MCU三巨頭,三種選擇

  • 半導體技術(shù)持續更新迭代,MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢,有的廠(chǎng)商選擇從內核下手,比如,由Arm Cortex-M內核轉向RISC-V內核;也有選擇集成AI,通過(guò)在MCU中加入AI加速器,讓MCU更加智能;還有一種就是本文將主要介紹的,集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器,以及專(zhuān)用外設的芯片,最常見(jiàn)的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器,這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而,隨著(zhù)時(shí)間的推移,閃存卻逐漸
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意法半導體:做萬(wàn)物互聯(lián)3.0時(shí)代的引領(lǐng)者

  • MCU是?種集成電路芯?,可以構成?個(gè)?然?完善的計算機系統,由于它可以單獨地完成現代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能,所以能夠在軟件的控制下準確、迅速、?效地完成程序設計者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應用場(chǎng)合發(fā)揮不同的組合控制,在生活中也隨處可見(jiàn)MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異,MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天,而隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現在3.0的革命中,MCU也從簡(jiǎn)單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當我們談起MCU時(shí),無(wú)論如何也無(wú)法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導體。因
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基于ST L9907的48V電動(dòng)車(chē)牽引逆變器解決方案

  • 牽引逆變器轉換車(chē)輛電池中的能量,以驅動(dòng)傳動(dòng)系統中的電動(dòng)機。由于其重量和尺寸,該關(guān)鍵部件對道路性能,行駛距離和車(chē)輛可靠性具有直接影響。 這些轉換器必須承受道路車(chē)輛因熱量和振動(dòng)而產(chǎn)生的所有可能的應力,并且必須能夠應對大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性(EMC)挑戰,并提供故障安全操作以確??煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開(kāi)發(fā)人員提高汽車(chē)逆變器的功率效率并減小尺寸和重量,意法半導體提供了廣泛的分立半導體產(chǎn)品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSF
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瞄準消費應用長(cháng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機遇

  • 從蘋(píng)果的iPhone X讓很多人認識了ToF(飛行時(shí)間)技術(shù)開(kāi)始,這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機廠(chǎng)商對ToF技術(shù)淺嘗即止,但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費電子應用的長(cháng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域應用非常廣泛,從我們平時(shí)常見(jiàn)的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠(chǎng)、倉儲物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品,并且隨著(zhù)ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代,ToF技術(shù)在很多應用領(lǐng)域逐漸展現出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。 近日,在慕尼黑華南電子展現場(chǎng),意法半導體(S
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意法半導體(st)介紹

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