意法半導體或將進(jìn)軍10nm工藝
加入技術(shù)交流群
12月8日，半導體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱(chēng)意法半導體未來(lái)將進(jìn)軍10nm工藝，不過(guò)考慮到提到的晶圓廠(chǎng)直到2026年才能滿(mǎn)負荷生產(chǎn)18nm工藝，實(shí)現10nm工藝的具體時(shí)間可能較晚。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202212/441515.htm
圖源：推特
據Dylan Patel在推文中介紹，意法半導體將每月生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓18nm FD-SOI，后續將轉向下一個(gè)節點(diǎn)，采用10nm工藝，該意法半導體晶圓廠(chǎng)將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。
早在今年7月，意法半導體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導體廠(chǎng)。新廠(chǎng)位于意法半導體法國克羅爾（Crolles）現有的12英寸300mm 晶圓廠(chǎng)附近，將雇用1000名員工，并將得到法國政府大量的財務(wù)支持。該工廠(chǎng)目標是到2026年滿(mǎn)載生產(chǎn)，屆時(shí)年產(chǎn)能將達62萬(wàn)片300mm晶圓。今年10月，意法半導體又官宣其又一大擴產(chǎn)計劃，將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資7.3億歐元建造一條6英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線(xiàn)，預計于2023年投產(chǎn)。
從目前布局看，在傳統產(chǎn)品線(xiàn)之外，先進(jìn)制程與寬禁帶材料是意法半導體未來(lái)兩大投入重點(diǎn)。在先進(jìn)制程方面，意法半導體重啟了向1X納米工藝節點(diǎn)的進(jìn)軍，明確選擇了FD-SOI技術(shù)路線(xiàn)為突破重點(diǎn)。
全球半導體產(chǎn)業(yè)布局上，意法半導體及其戰略布局對國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展頗具借鑒意義，為中國產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了有力的鼓舞。對于國內而言，先進(jìn)制程邏輯芯片制造面臨著(zhù)更為嚴峻的外部遏制壓力，大陸產(chǎn)學(xué)研機構也有不少正在FD-SOI技術(shù)路線(xiàn)上默默耕耘，這條能夠繞開(kāi)EUV的“小路”，有必要得到更多企業(yè)更大力度的“平整”和“拓寬”。
評論