意法半導體新碳化硅功率模塊提升電動(dòng)汽車(chē)的性能和續航里程

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布了可提高電動(dòng)汽車(chē)性能和續航里程的大功率模塊。意法半導體的新碳化硅 (SiC)功率模塊已用在現代汽車(chē)公司的 E-GMP電動(dòng)汽車(chē)平臺，以及共享該平臺的起亞 EV6 等多款車(chē)型。

意法半導體新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模塊為車(chē)企提供了靈活的選擇，涵蓋了多個(gè)不同的額定功率，并支持電動(dòng)汽車(chē) (EV) 電驅系統常用的工作電壓。采用意法半導體針對電驅系統優(yōu)化的ACEPACK DRIVE封裝，這些功率模塊采用燒結技術(shù)提高可靠性，并具有很強的穩健性，易于集成到電驅系統。模塊內部的主要功率半導體是意法半導體的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶體管，具有業(yè)界領(lǐng)先的品質(zhì)因數(RDS(ON) x芯片面積)、極低的開(kāi)關(guān)能量和超強的同步整流性能。

意法半導體汽車(chē)與分立器件產(chǎn)品部總裁 Marco Monti 表示：“ST碳化硅解決方案讓主要的汽車(chē)OEM廠(chǎng)商能夠領(lǐng)跑電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)發(fā)競賽，我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達到理想的功率密度和能效，讓汽車(chē)實(shí)現出色的性能、續航里程和充電時(shí)間?！?/p>

作為電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的一家主要廠(chǎng)商，現代汽車(chē)公司選擇了意法半導體的基于 ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模塊開(kāi)發(fā)最新的E-GMP電動(dòng)汽車(chē)平臺，這些模塊將用于起亞的EV6車(chē)型上?，F代汽車(chē)集團逆變器工程設計團隊 Sang-Cheol Shin 先生表示：“意法半導體基于 SiC-MOSFET 的功率模塊是我們開(kāi)發(fā)電驅逆變器的正確選擇，可以實(shí)現更長(cháng)的續航里程。利用 ST持續的技術(shù)投資，作為半導體廠(chǎng)商在這場(chǎng)汽車(chē)電動(dòng)化革命中的重要作用，兩家公司之間的合作朝著(zhù)更可持續的電動(dòng)汽車(chē)邁出了重要一步?！?/p>

作為碳化硅技術(shù)的行業(yè)先驅者，意法半導體STPOWER SiC器件在全球范圍內已搭載三百多萬(wàn)輛量產(chǎn)乘用車(chē)。與傳統的硅基功率半導體相比，碳化硅器件尺寸更小，可以處理更高的工作電壓，實(shí)現更快的充電速度和卓越的車(chē)輛動(dòng)力性能。碳化硅還能提高能效，延長(cháng)續航里程，提高可靠性。電動(dòng)汽車(chē)的多個(gè)系統都在用大量的碳化硅器件，例如，DC-DC變換器、電驅逆變器，以及能夠把動(dòng)力電池組的電能送回到電網(wǎng)的雙向車(chē)載充電機(OBC)。作為垂直整合制造商(IDM)，意法半導體碳化硅戰略是確保產(chǎn)品質(zhì)量和供應安全，服務(wù)汽車(chē)廠(chǎng)商的電動(dòng)化戰略。意法半導體正在迅速采取行動(dòng)，以支持市場(chǎng)向電動(dòng)汽車(chē)快速轉型，就在不久前，意法半導體宣布在意大利卡塔尼亞建立完全整合的碳化硅襯底制造廠(chǎng)，預計將于 2023 年投產(chǎn)。