意法半導體公布2023年第二季財報

服務(wù)橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導廠(chǎng)商意法半導體（STMicroelectronics）公布其依照美國通用會(huì )計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年7月1的第2季財報。意法半導體第2季凈利為43.3億美元，毛利率49.0%，營(yíng)業(yè)利潤率26.5%，凈利潤10億美元，稀釋后每股盈余1.06美元。

意法半導體總裁暨CEOJean-Marc Chery表示：「本公司第2季凈利達43.3 億美元，高于ST業(yè)務(wù)前景預測區間的中位數，毛利率為49.0%，符合預期。而第2季的凈利較上年成長(cháng)12.7%，汽車(chē)和工業(yè)芯片的貢獻依然功不可沒(méi)，然而個(gè)人電子設備之芯片營(yíng)收的表現有所衰退。與2022年同期相比，第2季毛利率從47.4%增加至49.0%，營(yíng)業(yè)利潤率則從26.2%微幅調升至26.5%，凈利潤則提升了15.5%，達到10.0億美元。另方面，2023年上半凈利亦較上年成長(cháng)16.1%，除了類(lèi)比和MEMS子產(chǎn)品部之外的其他所有子產(chǎn)品的銷(xiāo)售皆提升；上半年營(yíng)業(yè)利潤率27.4%，而凈利潤則達20.5億美元。展望第3季業(yè)務(wù)，凈利中位數預計將達43.8億美元，較2022年微幅增加約1.2%，而相較上季則提升約1.1%。毛利率預計約47.5%。ST預計2023全年營(yíng)收約174.0億美元，上下浮動(dòng)1.5億美元，毛利率超過(guò)48.0%?！?nbsp;

2023年第2季凈利總計43.3億美元，較上年提升12.7%。若較2022年同期相比，汽車(chē)產(chǎn)品和離散元件產(chǎn)品部（ADG）和微控制器和數碼IC產(chǎn)品部（MDG）之營(yíng)收分別上揚34.4%和13.0%，而類(lèi)比元件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部（AMS）營(yíng)收則下滑15.7%。OEM和代理商營(yíng)收較2022年分別成長(cháng)9.8%和18.3%。第2季凈利較上季增加1.9%，且較公司指引的中位數高出110個(gè)基點(diǎn)。另方面，汽車(chē)產(chǎn)品和離散元件產(chǎn)品部（ADG）以及微控制器和數碼IC產(chǎn)品部（MDG）凈利較前季上揚，而類(lèi)比元件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部（AMS）則較上季衰退，符合預期。

第2季毛利潤總計21.2億美元，相較2022年同期成長(cháng)16.5%。毛利率為49.0%，較上年高出160個(gè)基點(diǎn)，其主要受益于產(chǎn)品組合、有利的價(jià)格、扣除套期保值后匯率等因素之正面影響，而增加的制造成本卻抵消了部分成長(cháng)空間。第2季營(yíng)業(yè)利潤從2022年同期的10.0億美元增至11.5億美元，并提升了14.2%。2023年第2季，凈營(yíng)運支出包括了3,400萬(wàn)美元的非經(jīng)常性非現金項目。公司的營(yíng)業(yè)利潤率相較上年成長(cháng)30個(gè)基點(diǎn)，占凈利的26.5%，對比2022年第2季則為26.2%。

相較2022年同期各產(chǎn)品部門(mén)之表現：汽車(chē)產(chǎn)品和離散元件產(chǎn)品部（ADG）的汽車(chē)芯片和功率離散元件之營(yíng)收雙雙成長(cháng)。營(yíng)業(yè)利潤激增73.8%，總計6.24億美元。營(yíng)業(yè)利潤率31.9%，對比2022年同期則為24.7%；類(lèi)比元件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部（AMS）銷(xiāo)售營(yíng)收皆衰退。營(yíng)業(yè)利潤為1.39億美元，萎縮幅度達48.3%。營(yíng)業(yè)利潤率14.8%，而2022年同期則為24.1%；微控制器和數碼IC產(chǎn)品部（MDG）的射頻通訊之營(yíng)收皆提升。營(yíng)業(yè)利潤成長(cháng)19.0%，總計5.05億美元。營(yíng)業(yè)利潤率35.4%，而2022年同期則為33.6%。第2季凈利潤和稀釋后每股盈余分別為10.0億美元和1.06美元，而2022年同期則分別為8.7億美元和92美分。

2023年第2季營(yíng)業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流為13.1億美元，上季則為10.6億美元。在扣除資產(chǎn)銷(xiāo)售營(yíng)收以及財政撥款等營(yíng)收后，第2季資本支出10.7億美元。2022年同期則為8.1億美元。第2季自由現金流量（非美國通用會(huì )計原則）為2.09億美元，2022年同期則為2.30億美元。第2季末庫存為30.5億美元，高于2022年同期的23.1億美元。季末庫存周轉天數為126天，2022年同期則為104天。公司于第2季支付股東現金股息5,000萬(wàn)美元，并依照股票回購計劃，完成8,600萬(wàn)美元的股票回購操作。

截止2023年7月1日，意法半導體的凈財務(wù)狀況（非美國公認會(huì )計準則）為19.1億美元；截止2023年4月1日則為18.6億美元；總流動(dòng)資產(chǎn)達45.6億美元，總負債則為26.5億美元。

未來(lái)的業(yè)務(wù)展望在2023年第3季營(yíng)收指引（中位數）：凈利預計43.8億美元，較上季成長(cháng)約1.1%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn)；毛利率約為47.5%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn)；本前瞻假設2023年第3季美元兌歐元匯率約1.10美元 = 1.00歐元，并考量當前套期保值合約之影響。第3季封賬日為2023年9月30日。

總結意法半導體截至2023年7月1的第2季財報

第2季凈利43.3億美元；毛利率49.0%；營(yíng)業(yè)利潤率26.5%；凈利潤10.0億美元
上半年凈利85.7億美元；毛利率49.3%；營(yíng)業(yè)利潤率27.4%；凈利潤20.5億美元
業(yè)務(wù)展望（中位數）：第3季凈利預估為43.8億美元；毛利率47.5%

意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站。