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應用材料
應用材料 文章 進(jìn)入應用材料技術(shù)社區
應用材料第四財季凈利下滑45%
- 據MarketWatch報道，應用材料公司(AMAT)在美股收盤(pán)后宣布，剛過(guò)去的第四財季共盈利2.31億美元，合每股17美分，銷(xiāo)售額總計20.4億美元。上年同期，這家知名的半導體設備及太陽(yáng)能板制造商盈利4.22億美元，合每股30美分，銷(xiāo)售額為23.7億美元。若不計一次性項目，應用材料的季盈利將達2.64億美元，合每股20美分。接受FactSet Research調查的華爾街分析師平均預期：應用材料第四季每股將盈利17美分，營(yíng)收將達19.7億美元。 周三美股常規交易中，在納斯達克上市的應用材料股票
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應用材料公司和臺灣綠能公司簽訂長(cháng)期太陽(yáng)能服務(wù)合同
- 近日，應用材料公司宣布同臺灣綠能科技股份有限公司（GET）簽訂5年服務(wù)合同，為其SunFab™薄膜太陽(yáng)能組件生產(chǎn)線(xiàn)提供支持。作為太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)中最全面的服務(wù)產(chǎn)品，應用材料公司的SunFab Performance Service™將減少運營(yíng)成本，并快速實(shí)現量產(chǎn)。SunFab Performance Service™服務(wù)產(chǎn)品已經(jīng)在歐洲和亞洲的領(lǐng)導光伏制造廠(chǎng)商中取得了強勁的增長(cháng)勢頭，單結和雙結薄膜光伏應用的合約金額超過(guò)了1億美元。 綠能科技公司總裁Hurlon Lin
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應用材料公司推出Extensa PVD系統
- 近日，應用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理氣相沉積）系統，這是業(yè)界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯(lián)的關(guān)鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產(chǎn)價(jià)值的系統。Extensa系統獨特的Ti/TiN工藝技術(shù)使擴散阻擋薄膜具有高水準的階梯覆蓋率，整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級別競爭對手的系統相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。 應用材料公司副總裁兼金屬沉積產(chǎn)品部總經(jīng)理Prabu Raja表示：“由于存儲單元的高電壓和高
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應用材料公司推出新eHARP 系統
- 近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點(diǎn)上關(guān)鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產(chǎn)驗證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無(wú)孔薄膜，用于填充小于30納米、長(cháng)寬比大于12:1的空隙，從而滿(mǎn)足先進(jìn)存儲器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統擁有多項工藝創(chuàng )新專(zhuān)利，能提供強勁的高密度應力誘導薄膜，幫助推動(dòng)傳統的平坦化和新興的3-D器件結構向更小的技術(shù)節點(diǎn)發(fā)展。 應用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
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應用材料和T-Solar簽訂薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)期服務(wù)協(xié)議
- 應用材料公司近日宣布推出太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)中首個(gè)薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)線(xiàn)服務(wù)項目SunFab Performance Service?? 。這個(gè)獨特的服務(wù)解決方案能夠控制Applied SunFab?薄膜太陽(yáng)能生產(chǎn)線(xiàn)的成本并保證其產(chǎn)量，實(shí)現兆瓦級生產(chǎn)成本的不斷降低。作為業(yè)界最全面的整合支持解決方案，SunFab Performance Service能夠幫助客戶(hù)快速開(kāi)始量產(chǎn)并優(yōu)化SunFab?生產(chǎn)線(xiàn)的效率和生產(chǎn)力。 應用材料公司已經(jīng)同西班牙T-Solar Globa
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ATR調降半導體設備股評級
- ? 近日以應用材料(AMAT)為首的芯片設備制造股普跌。稍早時(shí)一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評級從“超持”降至“中立”。 ???????? 美國科技研究公司(簡(jiǎn)稱(chēng)ATR)的分析師Bill Ong宣布，調降半導體資本設備類(lèi)股的整體評級，理由是市場(chǎng)對芯片制造工具的需求疲軟。 ??????&nb
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半導體專(zhuān)利侵權樣本調查：中微遭應用材料起訴
- 在離開(kāi)跨國公司創(chuàng )業(yè)的第三個(gè)年頭，中微半導體設備(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微”)董事長(cháng)兼首席執行官尹志堯意外地成為了被告：一封來(lái)自美國應用材料公司的通知告訴他，中微海外母公司及上海運營(yíng)公司，被控告涉嫌盜用商業(yè)秘密、違反合同和不公平競爭。 提起這項指控的不是別人，而是尹志堯的“老東家”。在此之前，作為應用材料重要產(chǎn)品——等離子蝕刻機事業(yè)群的主要負責人，尹志堯為這家全球最大的半導體設備供應商服務(wù)長(cháng)達13年之久。 應用材料認為，訴訟案中所有的共同被告，都曾在應用材料工作過(guò)，尹志堯在辭去應用材料
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應用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再檢測系統
- 近日，應用材料公司推出最先進(jìn)的缺陷再檢測SEM(掃描電子顯微鏡)SEMVision™ G4系統，它將應用材料公司非常成功的SEMVision系統的技術(shù)和生產(chǎn)能力提升到45納米及更小的技術(shù)節點(diǎn)。SEMVision G4系統的關(guān)鍵在于全新的SEM聚焦離子槍技術(shù)和增強的多視角SEM成像系統(MPSI)，他們具有卓越的2納米物理精度，能提供無(wú)與倫比的成像質(zhì)量，其每秒一個(gè)缺陷的檢測速度也設定了新的基準。 應用材料公司工藝診斷和控制事業(yè)部SEM部門(mén)總經(jīng)理Ronen Benzion表示：“45納米
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應用材料公司榮獲普氏能源資訊“年度最佳綠色能源創(chuàng )新者”獎項
- 近日，在第九屆普氏能源資訊全球能源大獎 (9th annual Platts Global Energy Awards) 頒獎典禮上，應用材料公司因其領(lǐng)先的SunFab™薄膜太陽(yáng)能面板生產(chǎn)線(xiàn)榮獲了“年度最佳綠色能源創(chuàng )新者”獎項。 應用材料公司副總裁、首席技術(shù)官兼能源與環(huán)境方案事業(yè)部總經(jīng)理Mark Pinto表示：“應用材料公司一直致力于運用納米制造技術(shù)降低太陽(yáng)能光伏發(fā)電的成本。這一獎項的提名者來(lái)自全球各地，也包括綠色能源領(lǐng)域內全球領(lǐng)先的創(chuàng )新企業(yè)。我非常高興應用材料公司的成績(jì)在那么多優(yōu)
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應用材料公司推出亮場(chǎng)硅片檢測工具UVision3系統
- 近日，應用材料公司推出具有業(yè)界最高生產(chǎn)力的DUV(深紫外)亮場(chǎng)硅片檢測工具UVision® 3系統，它能滿(mǎn)足45納米前端制程和浸沒(méi)式光刻對于關(guān)鍵缺陷檢測靈敏度的要求。這個(gè)新一代的系統為應用材料公司突破性的UVision技術(shù)帶來(lái)了重要的進(jìn)步，它將掃描硅片的激光束數量提升至3倍，使其生產(chǎn)速度比任何競爭對手的系統快40%。兩個(gè)新的成像模式將靈敏度擴展至20納米，全新靈活的自動(dòng)缺陷分類(lèi)引擎能夠迅速標定出有害缺陷從而達到更快的成品率學(xué)習進(jìn)程。 應用材料公司副總裁，工藝診斷控制事業(yè)部總經(jīng)理Gilad
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應用材料公司收購Baccini公司加速太陽(yáng)能業(yè)務(wù)發(fā)展
- 近日， 應用材料公司宣布收購Baccini公司。 Baccini公司是晶體硅光伏電池制造領(lǐng)域內自動(dòng)金屬鍍膜和檢測系統的領(lǐng)先廠(chǎng)商。這套綜合設備致力于晶體硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中對轉換效率及成品率起到重要影響的關(guān)鍵工藝步驟，并促使超薄硅片的使用成為可能。Baccini公司的產(chǎn)品及技術(shù)結合應用材料公司的半導體互聯(lián)工藝專(zhuān)長(cháng)、制造能力和研發(fā)資源，將為客戶(hù)提供世界級的先進(jìn)晶體硅太陽(yáng)能電池的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)。 Baccini公司是一家成立于1967年的私人公司，位于意大利Treviso。Baccini公司的生產(chǎn)線(xiàn)能提
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應用材料公司建立SunFab技術(shù)中心加速太陽(yáng)能創(chuàng )新
- 近日，應用材料公司建立了SunFab技術(shù)中心——業(yè)內最先進(jìn)的新一代太陽(yáng)能技術(shù)應用中心，為光伏電池的研發(fā)開(kāi)創(chuàng )了新紀元。該中心位于德國Alzenau，面積2000平米，具有殿堂級的模塊制造設備，包括應用材料公司的PECVD(等離子加強化學(xué)氣相沉積)和ATON™ PVD(物理氣相沉積)系統、激光設備以及工廠(chǎng)自動(dòng)化軟件等全系列能代表應用材料公司SunFab™大規模太陽(yáng)能面板制造薄膜生產(chǎn)線(xiàn)的設備。 SunFab技術(shù)中心將成為應用材料公司主要的太陽(yáng)能研發(fā)中心，專(zhuān)注于提高模塊的轉換效率
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應用材料公司推出Centura Carina Etch系統克服高K介電常數
- 近日，應用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系統用于世界上最先進(jìn)晶體管的刻蝕。運用創(chuàng )新的高溫技術(shù)，它能提供45納米及更小技術(shù)節點(diǎn)上采用高K介電常數/金屬柵極(HK/MG)的邏輯和存儲器件工藝擴展所必需的材料刻蝕輪廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生產(chǎn)的解決方案。應用材料公司的Carina技術(shù)具有獨一無(wú)二的表現，它能達到毫不妥協(xié)的關(guān)鍵刻蝕參數要求：平坦垂直，側邊輪廓不含任何硅材料凹陷，同時(shí)沒(méi)有任何副產(chǎn)品殘留物。 應用材料公司資深副總裁、硅系統業(yè)務(wù)
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應用材料公司推出整合的高K介電常數
- 晶體管制造技術(shù)正迎來(lái)巨大的變化，柵極結構上新材料和新工藝的整合運用使芯片速度更快，功耗更低，從而使摩爾定律得以延續。近日，應用材料公司推出了一系列已被全面驗證的生產(chǎn)工藝，幫助我們的客戶(hù)在大規模生產(chǎn)中制造高K介電常數/金屬柵極（HK/MG）結構。 從45納米的邏輯芯片開(kāi)始，由于晶體管的尺寸太小，傳統的柵極材料無(wú)法使用，過(guò)多的漏電流使晶體管發(fā)熱并消耗額外的能量。HK/MG結構可以降低柵極漏電流100多倍，并大大加快晶體管的開(kāi)關(guān)速度。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，如果2006年付運的所有微處理器都采用了HK/MG技術(shù)，那么一年
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應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來(lái)，應用材料公司一直都是領(lǐng)導信息時(shí)代的先驅?zhuān)约{米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設備領(lǐng)域。
應用材料公司在全球13個(gè)國家和地區的生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)機構有1 [ 查看詳細 ]
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