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應用材料
應用材料 文章 進(jìn)入應用材料技術(shù)社區
應用材料公司發(fā)布2013財年第三季度財務(wù)報告
- 非GAAP每股盈余為18美分，處于財測中位水平; GAAP每股盈余為14美分 ? 移動(dòng)設備和大屏幕電視需求旺盛，帶動(dòng)半導體和顯示設備銷(xiāo)售增長(cháng) ? 研發(fā)投入增加，推動(dòng)精密材料工程領(lǐng)域的盈利性增長(cháng) 2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球領(lǐng)先的半導體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏行業(yè)制造解決方案供應商應用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013財年第三季度財務(wù)報告。 本季度，應用材料公司的訂單額為20億美元，較第二季度減少12%，主要由于晶圓代工業(yè)務(wù)的訂
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應材最新缺陷檢測與分類(lèi)技術(shù)提高10nm設計良率
- 應用材料公司(Applied Materials)為其SEMVision系列推出一套最新缺陷檢測及分類(lèi)技術(shù)，加速達成10奈米及以下的先進(jìn)晶片生產(chǎn)良率。Applied SEMVision G6 缺陷分析系統結合前所未有高解析度、多維影像分析功能，及革命性創(chuàng )新的 Purity 自動(dòng)化缺陷分類(lèi)(Automatic Defect Classification;ADC)系統高智慧的機器學(xué)習演算法，樹(shù)立全新的效能標竿，同時(shí)為半導體產(chǎn)業(yè)引進(jìn)首創(chuàng )缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)。 應用材料公司企業(yè)副總
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應材：半導體材料改善對芯片性能提升至關(guān)重要
- 半導體設備大廠(chǎng)應材(Applied Materials)的磊晶設備部門(mén)主管Schubert Chu表示，半導體材料的改善在每個(gè)制程節點(diǎn)對 IC性能提升的貢獻度達近90%，該數字在2000年時(shí)僅15%。 Chu在近日于美國舉行的Semicon West 展會(huì )上接受訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，在智慧型手機與平板裝置成為電子產(chǎn)業(yè)鏈需求主力的「行動(dòng)時(shí)代」，半導體元件設計的焦點(diǎn)集中于在提升電晶體性能的同時(shí)，也需要降低元件的功耗;而在過(guò)去的「PC時(shí)代」，功耗通常都不是最大的考量。 應材近日發(fā)表針對NMOS電晶體應用全
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應材新檢測設備 支持10納米
- 設備大廠(chǎng)應用材料宣布推出新世代的缺陷檢測及分類(lèi)技術(shù)，加速達成10納米及以下的頂尖芯片生產(chǎn)良率。SEMVision G6系統獨特的多維影像分析功能為半導體制造提供最高分辨率及影像質(zhì)量，先進(jìn)的系統設計與全自主式功能，能提高100%更快速的產(chǎn)出。 包括臺積電、英特爾等半導體大廠(chǎng)，已經(jīng)展開(kāi)10納米的研發(fā)作業(yè)，設備大廠(chǎng)應用材料在其SEMVision系列設備上，推出一套最新缺陷檢測及分類(lèi)技術(shù)，該設備的缺陷分析系統結合前所未有高分辨率、多維影像分析功能，及革命性創(chuàng )新的Purity自動(dòng)化缺陷分類(lèi)(ADC)系統高
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應用材料公司發(fā)布高性能晶體管創(chuàng )新外延技術(shù)
- 新的NMOS（N型金屬氧化物半導體）外延沉積工藝對下一代移動(dòng)處理器芯片內更快的晶體管至關(guān)重要 應用材料公司在A(yíng)pplied Centura RP Epi系統設備上新開(kāi)發(fā)了一套NMOS晶體管應用技術(shù)，繼續保持其在外延技術(shù)方面十年來(lái)的領(lǐng)先地位。該應用技術(shù)的開(kāi)發(fā)符合行業(yè)在20納米節點(diǎn)時(shí)將外延沉積從PMOS(P型金屬氧化物半導體)向NMOS(N型金屬氧化物半導體)晶體管延伸的趨勢，推動(dòng)芯片制造商打造出更快的終端，提供下一代移動(dòng)計算能力。 NMOS外延可將晶體管速度提高半個(gè)器件節點(diǎn)，同時(shí)不增加關(guān)閉
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市場(chǎng)惡化致使應用材料進(jìn)一步裁員
- 應用材料報告其能源和環(huán)境解決方案部門(mén)高達3.22億美元驚人的GAAP運營(yíng)虧損，其中包括減值支出2.78億美元。非GAAP運營(yíng)虧損達3400萬(wàn)美元 ? 大部分EES訂單和未交貨訂單是非光伏訂單，主要是卷繞鍍膜設備 應用材料報告其能源和環(huán)境解決方案(EES)部門(mén)高達3.22億美元驚人的GAAP運營(yíng)虧損，其中包括減值支出2.78億美元。非GAAP運營(yíng)虧損達3400萬(wàn)美元。 該公司報告EES部門(mén)凈銷(xiāo)售額下滑17%，跌至3800萬(wàn)美元，其中包括其光伏設備元件，而新的訂單
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應材：未來(lái)5年半導體產(chǎn)業(yè)變遷 比過(guò)去15年還多
- 臺灣應用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應用材料日，由應材臺灣區總裁余定陸以「加速改變」為題，進(jìn)一步闡述半導體、顯示器和太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)未來(lái)的趨勢。余定陸指出，半導體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來(lái)行動(dòng)裝置只會(huì )更普遍。他回顧行動(dòng)通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋(píng)果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機加平板的銷(xiāo)售總金額就超過(guò)PC，2012年行動(dòng)裝置的總銷(xiāo)售額已占全球GDP的2%，而估計到2020年，全球可以上網(wǎng)的設備就會(huì )超過(guò)500億臺，也因此未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，
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應用材料任鮑勃·哈利迪為首席財務(wù)官
- 全球領(lǐng)先的半導體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)制造設備供應商美國應用材料公司宣布任命鮑勃·哈利迪(BobHalliday)為高級副總裁兼首席財務(wù)官。他曾任維利安半導體設備公司執行副總裁兼首席財務(wù)官，直至2011年公司被應用材料公司收購。 ? 應用材料公司董事長(cháng)兼首席執行官麥克·斯普林特表示：“作為首席財務(wù)官，鮑勃擁有良好的業(yè)績(jì)表現，同時(shí)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，這將有助于提升應用材料公司的財務(wù)狀況。相信隨著(zhù)公司增長(cháng)戰略的實(shí)施，他將成為我們全球
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應用材料公司推革新液晶顯示器技術(shù)
- 應用材料公司日前宣布，推出新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強化化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)，促使超高畫(huà)質(zhì)(UHD)電視及高畫(huà)素密度屏幕的行動(dòng)裝置邁向新紀元。 這項重大轉型技術(shù)的關(guān)鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶硅(LTPS)材料，可用來(lái)制造更快速、更小巧的薄膜晶體管(TFT)，適用于液晶顯示器(LCD)和有機發(fā)光二極管(OLED)技術(shù)。Applied AKT-PiVot物理氣相沉積和Applied AKT-PX電漿強化化學(xué)氣相沉積薄膜沉積系統為面板業(yè)者提供高效能、符合成本效益的途徑，帶動(dòng)先進(jìn)材料的
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應用材料：今年是晶圓代工年
- 全球半導體設備龍頭應用材料18日公布會(huì )計年度第2季財報，超出預期，主要是臺積電等晶圓代工廠(chǎng)對28nm需求大增，應材表示，2012將是晶圓代工年，但太陽(yáng)能及面板設備需求依舊疲軟。不過(guò)，應材也提醒晶圓代工廠(chǎng)需求已于上季觸頂，相關(guān)業(yè)者營(yíng)運利多可能短暫出盡。 受到行動(dòng)晶片需求旺盛加持，驅使臺積電等應材客戶(hù)的晶片設備支出，較去年明顯增長(cháng)，應材是全球第1大半導體前段設備供應商，晶圓代工廠(chǎng)占該公司新訂單比重已達72%，本季財測亮眼，主要是臺積電等大廠(chǎng)紛紛投入28nm制程，生產(chǎn)智慧手機晶片。 應材看好Ul
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應用材料推PECVD實(shí)現高分辨率顯示
- 應用材料公司宣布推出全新等離子體增強化學(xué)氣相沉積(PECVD)薄膜技術(shù)，用于制造適用于下一代平板電腦和電視的更高性能高分辨率顯示。這些源自應用材料公司業(yè)界領(lǐng)先的AKT-PECVD系統的先進(jìn)絕緣薄膜，使得基于金屬氧化物的晶體管的應用成為可能，制造出尺寸更小、開(kāi)關(guān)速度更快的像素，從而幫助客戶(hù)推出更受消費者歡迎的高分辨率顯示屏。 應用材料公司的全新PECVD設備沉積絕緣介電薄膜，為金屬氧化物晶體管提供了一個(gè)良好的層間界面，從而最大限度地減少了氫雜質(zhì)，提高了晶體管的穩定性，實(shí)現了顯示屏的優(yōu)化性能。這些高
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應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗室
- 應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 該中心由應用材料和 IME 合資超過(guò) 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無(wú)塵室，配有一條完整的十二吋制造系統生產(chǎn)線(xiàn)，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導體產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時(shí)也能讓雙方各自進(jìn)行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開(kāi)發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在
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應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來(lái)，應用材料公司一直都是領(lǐng)導信息時(shí)代的先驅?zhuān)约{米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設備領(lǐng)域。
應用材料公司在全球13個(gè)國家和地區的生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)機構有1 [ 查看詳細 ]
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