應用材料公司推出亮場(chǎng)硅片檢測工具UVision3系統

　　近日，應用材料公司推出具有業(yè)界最高生產(chǎn)力的DUV(深紫外)亮場(chǎng)硅片檢測工具UVision® 3系統，它能滿(mǎn)足45納米前端制程和浸沒(méi)式光刻對于關(guān)鍵缺陷檢測靈敏度的要求。這個(gè)新一代的系統為應用材料公司突破性的UVision技術(shù)帶來(lái)了重要的進(jìn)步，它將掃描硅片的激光束數量提升至3倍，使其生產(chǎn)速度比任何競爭對手的系統快40%。兩個(gè)新的成像模式將靈敏度擴展至20納米，全新靈活的自動(dòng)缺陷分類(lèi)引擎能夠迅速標定出有害缺陷從而達到更快的成品率學(xué)習進(jìn)程。

　　應用材料公司副總裁，工藝診斷控制事業(yè)部總經(jīng)理Gilad Almogy博士表示：“UVision 3系統的多光束DUV(深紫外)激光結構能夠突破傳統光學(xué)檢測的精度限制。領(lǐng)先的存儲器和浸沒(méi)式光刻制造商可以使用這個(gè)增強的系統以工程靈敏度進(jìn)行量產(chǎn)，在更短的周期內得到有意義的數據。多套UVision 3系統已經(jīng)運送給一些領(lǐng)先的客戶(hù)，該系統出眾的的靈敏度和突破性的DUV(深紫外)亮場(chǎng)檢測生產(chǎn)速度已經(jīng)得到了驗證?！?/P>

　　在結合獨特的激光DUV(深紫外)結構，靈敏的光電倍增器(PMT)和可變偏振的情況下，UVision 3系統也能夠應對32納米存儲器發(fā)展的挑戰。在照射和收集光路下新的亮場(chǎng)成像模式滿(mǎn)足了浸沒(méi)式光刻對于多種對比度的要求。此外，該系統創(chuàng )新的高準確度缺陷檢測算法和(stitch-to-stitch)逐禎檢測提高了周邊邏輯區域的靈敏度，這是任何其他亮場(chǎng)系統都不具備的關(guān)鍵優(yōu)勢。