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應用材料
應用材料 文章 進(jìn)入應用材料技術(shù)社區
應材Vatage快速升溫系統出貨達500臺 居市場(chǎng)龍頭
- 半導體設備大廠(chǎng)應用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導體廠(chǎng)出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統，用于制造先進(jìn)的存儲器和邏輯芯片。應材指出，Vantage系統耐用、輕巧的設計以及一流的回火效能，于2002年首次上市時(shí)即迅速獲得客戶(hù)肯定，該平臺在兩年內便躍居市場(chǎng)龍頭，領(lǐng)導地位仍維持至今。 根據Gartner調查指出，應材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎的RTP應用居市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢。除Vantage RTP系統，應材已為全球客戶(hù)安
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應用材料為先進(jìn)微芯片設計提供流體CVD技術(shù)
- 美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學(xué)氣相沉積)系統。這是首創(chuàng )的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術(shù)。這些隔離區域可以形成深寬比大于30(是當今需求的5倍)和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統的獨特工藝能夠以致密且無(wú)碳的介電薄膜從底部填充所有這些區域，并且其成本僅是綜合旋轉方式的一半左右，后者需要更多的設備和很多額外的工藝步驟。 應用材料公司副總裁、電介質(zhì)系統組件和化學(xué)機
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Applied Materials宣布開(kāi)發(fā)出深寬比高達30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)
- Applied Materials公司近日宣布開(kāi)發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結構。據Applied Materials公司宣稱(chēng)，這些隔離結構的深寬比可超過(guò)30：1，比目前工藝對隔離結構的要求高出5倍左右。 這項技術(shù)使用了Applied Materials公司名為Eterna流動(dòng)式化學(xué)氣相沉積系統(Flowable CVD:FCVD)的技術(shù)專(zhuān)利，淀積層材料可以在液體形態(tài)下自由流動(dòng)到需要填充的各種形狀的結構中
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應用材料：晶圓代工投資超乎預期 無(wú)產(chǎn)能過(guò)剩疑慮
- 半導體大廠(chǎng)積極擴廠(chǎng)投資，引起市場(chǎng)擔憂(yōu)2011年恐有供過(guò)于求的疑慮，設備大廠(chǎng)美商應用材料(Applied Materials)執行長(cháng)Mike Splinter指出，相對歷史紀錄來(lái)看，2010年的晶圓廠(chǎng)廠(chǎng)設備支出仍在相對低點(diǎn)，目前來(lái)看2011年經(jīng)濟狀況良好，應不會(huì )有供過(guò)于求的問(wèn)題。 受惠于半導體、面板與太陽(yáng)能廠(chǎng)大投資，應材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會(huì )計年度第3季財務(wù)報告，營(yíng)收為25.2億美元，營(yíng)業(yè)利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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應用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元
- 據國外媒體報道，全球最大芯片設備生產(chǎn)商、來(lái)自硅谷的美國應用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。 總部位于加州圣克拉拉市的應用材料公司今天在一份聲明中稱(chēng)，扣除不定項目開(kāi)支，當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢(xún)調查的每股收益26美分的預期平均值。 Car IS& Co.分析師Ben Pang認為，內存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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前進(jìn)中的應用材料公司
- 半導體設備業(yè)強勢的基因 全球半導體是創(chuàng )新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一，而處于上游的設備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設備的價(jià)格太高，但是到頭來(lái)別無(wú)選擇，因為如今設備所呈現的價(jià)值，讓半導體業(yè)界能夠理解與信任。 分析半導體設備業(yè)的強勢，在于它不但提供了一個(gè)硬件，更主要它還能提供應用，保證一定工藝的實(shí)現。由于目前的設備到達客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)中，經(jīng)過(guò)安裝與調試，通常在6個(gè)月之內芯片生產(chǎn)線(xiàn)就能聯(lián)動(dòng)通線(xiàn)，接著(zhù)是產(chǎn)能擴充，所以從建廠(chǎng)開(kāi)始到達一定規模的量產(chǎn)為兩年及兩年半時(shí)間。業(yè)界講半導體是印鈔機，也即指生產(chǎn)線(xiàn)月產(chǎn)多少萬(wàn)片硅片
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應用材料宣布將焦點(diǎn)放在結晶硅太陽(yáng)能與LED設備事業(yè)
- 美國半導體設備大廠(chǎng)應用材料(Applied Materials)計劃重整能源與環(huán)境解決方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部門(mén)，將焦點(diǎn)放在結晶硅太陽(yáng)能電池與LED設備事業(yè)，而不再對新客戶(hù)販賣(mài)“SunFab”薄膜太陽(yáng)能面板制造設備整合產(chǎn)品線(xiàn)。 應材表示，公司未來(lái)僅將單獨出售轉CVD，PVD等薄膜太陽(yáng)能面板制造設備，但仍將為SunFab客戶(hù)提供服務(wù)，升級以及產(chǎn)能擴充的支持。 應材在西安的太陽(yáng)能研發(fā)中心將專(zhuān)注于提升結晶硅太
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SEMICON West上Applied有5個(gè)理由對于前景表示樂(lè )觀(guān)
- 應用材料公司再次提高它的設備銷(xiāo)售額增長(cháng)預測。由于全球半導體業(yè)的強勁復蘇，公司把之前預測全球半導體設備銷(xiāo)售額增長(cháng)大於120%，再次修正為增長(cháng)大於140%。 在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢分析討論會(huì )上應用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導體工業(yè)的數據來(lái)闡述上述的看法，以下是它的部分講話(huà)摘要; 1，未來(lái)半導體市場(chǎng)需求可能會(huì )有多年的增長(cháng)循環(huán)周期 2，一個(gè)最大理由是中國的IC市場(chǎng)需求迅速上升 3，應用材料公司目前的訂單來(lái)自14個(gè)新的fab，而之前是11個(gè)
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應用材料預估全年芯片設備營(yíng)收激增140%
- Applied Materials周二預測2010全年半導體設備事業(yè)的年度營(yíng)收(10月底止)將大增140%，而先前得預測增幅為120%。 Applied執行長(cháng)Michael Splinter周二在Semicon West開(kāi)幕式上發(fā)言時(shí)說(shuō)，這是2007年以來(lái)首度能夠“愉悅地”參展。 為因應半導體業(yè)三大區塊--存儲器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴產(chǎn)需求，Applied Materials亦準備增建新廠(chǎng)、或在現有廠(chǎng)房提高產(chǎn)能。 Splinter說(shuō)，半導
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SEMICON West展望：設備“牛市”已到來(lái)？
- 在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導體設備業(yè)終于開(kāi)始恢復了元氣，而且似乎“火”的有些讓人驚訝。全球半導體設備與材料協(xié)會(huì )SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數據，2010年全球芯片制造商的投資將超過(guò)360億，這個(gè)數字意味著(zhù)117%的年增長(cháng)率，這其中包含基建和前期廠(chǎng)房的投入。同時(shí)，按市場(chǎng)調研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業(yè)增長(cháng)96%。所有這些是否預示著(zhù)設備的牛市已經(jīng)到來(lái)? 讓我們先來(lái)看看中國本土設備商的表現。中微半導體設備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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Applied Materials發(fā)布TSV新設備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)
- Applied Materials正在引領(lǐng)通孔硅技術(shù)(TSV)實(shí)現大規模量產(chǎn)。TSV技術(shù)通過(guò)芯片的多層連接，實(shí)現性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗，被視為未來(lái)移動(dòng)芯片領(lǐng)域的重要技術(shù)。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統，成為首家提供全方位TSV方案的供應商，加速了3D-IC的上市時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： 應用材料 3D芯片 移動(dòng)芯片
半導體設備公司Q1業(yè)績(jì)增長(cháng)43％ 人人歡喜無(wú)人愁
- 在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導體設備公司銷(xiāo)售統計中，中小公司的業(yè)績(jì)增幅達到了82%。由于SOC測試的增長(cháng)，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設備公司增幅榜首。穩居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個(gè)業(yè)界持平，為43%。半導體設備Q1的總銷(xiāo)售額達到了104億美元，面對市場(chǎng)的普遍反彈，業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會(huì )。 2009年的Q1，在全球金融危機的大環(huán)境下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了史無(wú)前例的downturn
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應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來(lái)，應用材料公司一直都是領(lǐng)導信息時(shí)代的先驅?zhuān)约{米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設備領(lǐng)域。
應用材料公司在全球13個(gè)國家和地區的生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)機構有1 [ 查看詳細 ]
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