應用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再檢測系統

　　近日，應用材料公司推出最先進(jìn)的缺陷再檢測SEM(掃描電子顯微鏡)SEMVision™ G4系統，它將應用材料公司非常成功的SEMVision系統的技術(shù)和生產(chǎn)能力提升到45納米及更小的技術(shù)節點(diǎn)。SEMVision G4系統的關(guān)鍵在于全新的SEM聚焦離子槍技術(shù)和增強的多視角SEM成像系統(MPSI)，他們具有卓越的2納米物理精度，能提供無(wú)與倫比的成像質(zhì)量，其每秒一個(gè)缺陷的檢測速度也設定了新的基準。

　　應用材料公司工藝診斷和控制事業(yè)部SEM部門(mén)總經(jīng)理Ronen Benzion表示：“45納米存儲器和邏輯芯片具有深高寬比和高密集度，因此高可靠性和高生產(chǎn)力的缺陷再檢測及分類(lèi)對SEM的表現提出了前所未有的要求。SEMVision G4系統為成像質(zhì)量和生產(chǎn)能力設定了新的標準，同時(shí)帶來(lái)了新技術(shù)使客戶(hù)加速缺陷根源成因分析并大幅提升成品率?！?/P>

　　東芝集團半導體公司四日市分公司制造工程部資深經(jīng)理Tomoharu Watanabe表示：“SEMVision G4系統已于近期投入生產(chǎn)，我們期待它能夠在線(xiàn)上缺陷根源成因分析的應用上起到重要的作用。

　　SEMVision G4系統把一些工程分析層面上先進(jìn)的監測能力引入到大規模制造上。這些至關(guān)重要的分析工具使客戶(hù)能夠在最敏感的器件層，例如浸沒(méi)式光刻膠和低K電介質(zhì)層，快速地對最小達30納米的缺陷進(jìn)行分析和分類(lèi)。SEMVision G4所具有的EDXtreme是一種革命性的基于EDX(能量色散X射線(xiàn)能譜分析)的材料分析功能，它把系統提升至能對亞50納米的微粒作出缺陷化學(xué)特征描述。該系統全新的SEM聚焦離子槍能夠旋轉并同硅片形成最大為45%的夾角，提供完全的三維數據，從而實(shí)現卓越的缺陷成像和分類(lèi)。此外，硅片邊緣和bevel斜面分析技術(shù)進(jìn)一步提高了成品率，使客戶(hù)成功應對浸沒(méi)式光刻相關(guān)的缺陷問(wèn)題。