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應用材料公司推出新eHARP 系統
- 近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點(diǎn)上關(guān)鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產(chǎn)驗證的HARP SACVD®空隙填充技術(shù)。eHARP工藝能夠提供無(wú)孔薄膜，用于填充小于30納米、長(cháng)寬比大于12:1的空隙，從而滿(mǎn)足先進(jìn)存儲器件和邏輯器件的關(guān)鍵制造要求。該系統擁有多項工藝創(chuàng )新專(zhuān)利，能提供強勁的高密度應力誘導薄膜，幫助推動(dòng)傳統的平坦化和新興的3-D器件結構向更小的技術(shù)節點(diǎn)發(fā)展。 應用材料公司副總裁兼電介質(zhì)系
- 關(guān)鍵字： 應用材料 eHARP 存儲 晶圓
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