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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝技術(shù)

使用不同封裝技術(shù) 強化LED元件的應用優(yōu)勢

  • led具備環(huán)保、壽命長(cháng)、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點(diǎn)，已逐漸取代傳統鎢絲燈(白熾燈)、CCFL熒...
  • 關(guān)鍵字： 封裝技術(shù)  LED  元件  

led封裝技術(shù)及結構

  • led封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
  • 關(guān)鍵字： led  封裝技術(shù)  結構  

淺談LED環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)封裝技術(shù)

  • led生產(chǎn)過(guò)程中所使用的環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹(shù)脂是泛指分子中含有兩個(gè)或...
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芯片制程邁向28納米　封裝技術(shù)大戰再起

  • 　　隨著(zhù)芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰再度開(kāi)打。由于一線(xiàn)封裝大廠(chǎng)包括艾克爾(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具備銅柱凸塊技術(shù)能力，業(yè)界預期2012年可望放量生產(chǎn)，并躍升技術(shù)主流。 　
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設計流程

  • 　　Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開(kāi)發(fā)出了規劃和分割設計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設計流程。 　　
  • 關(guān)鍵字： Atrenta  封裝技術(shù)  3D芯片  

高亮度高純度白光LED封裝技術(shù)研究

  • l引言白光LED是以藍色led為基礎光源，將藍色LED發(fā)出的一部分藍光用來(lái)激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅...
  • 關(guān)鍵字： 白光  LED  封裝技術(shù)  

大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢

  • 一、前言大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱...
  • 關(guān)鍵字： 大功率  LED  封裝技術(shù)  

技術(shù)進(jìn)步促使LED封裝技術(shù)改變之分析

  • 一、LED芯片效率的提升與led應用技術(shù)的擴展必將會(huì )改變現有的LED封裝技術(shù)LEDLAMP現有的封裝形式為:DIP...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  

大功率LED封裝技術(shù)及其發(fā)展

  • 一、前言大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到led的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱...
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功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展的四個(gè)趨勢

  • 1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光LED結合黃色熒光粉轉化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉...
  • 關(guān)鍵字： LED  封裝技術(shù)  功率型  白光  

電子引信抗電磁干擾封裝技術(shù)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字： 電子引信  電磁干擾  封裝技術(shù)  

探討新型微電子封裝技術(shù)

  • 　1 前言　　本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點(diǎn)
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瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

  • 　　瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據瑞薩介紹，利用該技術(shù)，可將裸片尺寸為1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封裝體積由原來(lái)的3mm×3mm×0.7mm削減80%至2mm×2mm×0.3mm。 　　
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CPU芯片的封裝技術(shù)

  • CPU芯片的封裝技術(shù)：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100。
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封裝技術(shù)介紹

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。 　　封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細 ]

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