Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設計流程

　　Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開(kāi)發(fā)出了規劃和分割設計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設計流程。

　　該設計流程結合了由Atrenta的Spyglass實(shí)體3D原型工具，以及IMEC開(kāi)發(fā)的熱及機械應力模型所制作的布局規劃。瞄準領(lǐng)域包括：針對移動(dòng)及高性能應用的產(chǎn)品、影像應用、堆疊DRAM和固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等。

　　在3D設計領(lǐng)域，有數個(gè)較具潛力的分割和互連解決方案，包括硅內插器和晶粒方向的選項在內。其他的挑戰還包括在組裝和最終配置階段可能引發(fā)的熱性能和機械應力等問(wèn)題。

　　受限于時(shí)間和成本，要透過(guò)全面性的設計來(lái)探索不同的解決方案幾乎是不可能實(shí)現的。因此，在真正開(kāi)始設計前從虛擬分割和原型建置獲得反饋極具潛在優(yōu)勢。Atrenta 3D設計流程的關(guān)鍵組件是由IMEC開(kāi)發(fā)的精巧熱機(thermal and mechanical)模型，以及經(jīng)驗證的邏輯上DRAM封裝零件。

　　此次在DAC中的展示包括針對繞線(xiàn)擁擠(routing congestion )之3D堆疊的設計分割;透過(guò)硅穿孔(TSV)的布局;背面重新分配層的支持，以及可在3D平面圖上顯示熱剖面圖的功能。