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封裝技術(shù)
封裝技術(shù) 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)技術(shù)社區
臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或將大放異彩
- 據媒體報道，為滿(mǎn)足未來(lái)人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開(kāi)發(fā)這種新方法，不過(guò)商業(yè)化可能需要幾年時(shí)間。AI算力加速建設，國際大廠(chǎng)引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續迭代。華福證券表示，后摩爾時(shí)代來(lái)臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復合增長(cháng)率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片 封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝
傳臺積電封裝技術(shù)大突破
- 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說(shuō)法指出，臺積電正在開(kāi)發(fā)一個(gè)先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進(jìn)行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時(shí)間。日經(jīng)亞洲引述6人說(shuō)法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，這樣可以在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會(huì )是臺積電技術(shù)上的一大躍進(jìn)。過(guò)去曾經(jīng)評估利用矩形基板的難度太高，因
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玻璃基板，成為新貴
- 隨著(zhù)AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長(cháng)。半導體行業(yè)也邁入了異構時(shí)代，即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優(yōu)化、設計規則的完善以及封裝基板穩定性的增強顯得尤為關(guān)鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰時(shí)顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來(lái)替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計劃在未來(lái)幾年內向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使
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DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術(shù)發(fā)揮關(guān)鍵作用
- 處理器，無(wú)論是 CPU、GPU、FPGA，還是 NPU，要想正常運行，都離不開(kāi) RAM，特別是 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器），它已經(jīng)成為各種系統（PC，手機，數據中心等）中內存的代名詞。根據應用不同，系統對芯片面積和功耗有不同要求，因此，DRAM 被分成標準 DDR（雙倍數據速率）、LPDDR、GDDR 等，當然，主要就是這三類(lèi)。其中，DDR 是相對于 SDR（單數據速率）而言的，將 I/O 時(shí)鐘加倍了，主要為 PC 和數據中心的 CPU 服務(wù)，目前已經(jīng)發(fā)展到 DDR5；LPDDR 是低功耗的 DDR，
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封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)要點(diǎn)：不同模型下的瞬態(tài)響應分析
- 在封裝開(kāi)發(fā)中，如何正確使用數據表的熱特性參數以做出設計決策經(jīng)常存在一定的誤區。之前我們討論了穩態(tài)數據和瞬態(tài)數據的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續分析各種模型下的瞬態(tài)響應。多結器件和瞬態(tài)響應上一部分中提到了多輸入瞬態(tài)模型。正如熱系統的穩態(tài)描述一樣，也可以構建多結器件的瞬態(tài)描述。如果遵循矩陣方法，唯一區別是矩陣的每個(gè)元素都是時(shí)間的函數。對于器件中的每個(gè)熱源，都會(huì )有一條“自發(fā)熱”瞬態(tài)響應曲線(xiàn)；對于系統中的每個(gè)其他關(guān)注點(diǎn)，都會(huì )存在一條“相互作用”瞬態(tài)響應曲線(xiàn)。在同樣的限制性假設的約束下，線(xiàn)性疊加和互易原理仍然
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應用需求驅動(dòng)下先進(jìn)封裝技術(shù)的機遇與挑戰
- 近年來(lái)摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節能芯片的要求越來(lái)越強烈，半導體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統（SOC）到系統級封裝（SIP）技術(shù)。在SEMICON China 2020的“先進(jìn)封裝論壇”中，討論了先進(jìn)封裝、異構集成的前沿技術(shù)、發(fā)展路線(xiàn)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會(huì )。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在開(kāi)幕致辭指出，摩爾定律誕生55年之后，世界不斷發(fā)生著(zhù)變化，而現下CMOS縮放不再是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的步伐?！拔覀?/li>
- 關(guān)鍵字： 封裝技術(shù) 半導體
封裝技術(shù)介紹
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細 ]
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