- 汽車(chē)電子設備往往需要長(cháng)時(shí)間在高溫環(huán)境下運行，而且在負荷清除的短時(shí)間內，其結區溫度還可能超過(guò)200℃。與所有...
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汽車(chē)電子 封裝技術(shù) 變速箱
- WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱(chēng)是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然
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wlcsp 封裝技術(shù) 分析
- 1)、采用大面積芯片封裝用1times;1mm2 的大尺寸芯片取代現有的0.3times;0.3mm2 的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術(shù)發(fā)展趨勢。2)、芯片倒裝技術(shù)解決電極擋光和藍寶石不良散
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LED 封裝技術(shù)
- 近年來(lái),隨著(zhù)生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(cháng),加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴大了LED應用市場(chǎng),如消費產(chǎn)品、訊號系統及一般等,于是其全球市場(chǎng)規?？焖俪砷L(cháng).2003年全球LED市場(chǎng)約44.8億美元 (高亮度LED市
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LED 封裝技術(shù)
- LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見(jiàn)和常用的。一，常規現有的封裝方法及應用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來(lái)生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見(jiàn)的引線(xiàn)型發(fā)光二極管(包括食人魚(yú)
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LED 照明 封裝技術(shù) 方案
- 業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著(zhù)廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應用...
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工藝 分立技術(shù) 封裝技術(shù)
- 相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統光源，發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長(cháng)、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場(chǎng)。LED照明應用要加速普及，短期內仍有來(lái)自成本、技術(shù)
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LED 芯片結構 封裝技術(shù)
- 新一代面向心律管理(CRM)應用的封裝技術(shù),醫療專(zhuān)業(yè)是較為保守且變化緩慢的行業(yè)，這是理所當然的。因為涉及到病患的生命安全，保守傾向與公認的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是，鑒于當前的醫療保健環(huán)境，以及管理式醫療護理、大型采購和政府合約等發(fā)展
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CRM 封裝技術(shù)
- CPU芯片的封裝技術(shù)：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100。
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CPU 芯片 封裝技術(shù)
- 白光LED的封裝技術(shù)（PackageTechnology）1、固晶制作：○1固晶前銀膠先退冰一小時(shí)?！?固晶前注意銀膠高度...
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白光 LED 封裝技術(shù)
- 一、引言半導體發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱(chēng)LED，從上世紀六十年代研制出來(lái)并逐步走向市場(chǎng)化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和...
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大功率 LED 封裝技術(shù)
- 一、引言半導體發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱(chēng)LED，從上世紀六十年代研制出來(lái)并逐步走向市場(chǎng)化，其封裝技術(shù)也是不斷改進(jìn)和...
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功率型 LED 封裝技術(shù)
- 半導體發(fā)光二極管(light-emittingdiode)簡(jiǎn)稱(chēng)LED,從二十世紀60年代研制出來(lái)并逐步走向市場(chǎng)化,其...
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照明 LED 封裝技術(shù)
- 1）led單芯片封裝led在過(guò)去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千...
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LED 封裝技術(shù)
- LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
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LED 封裝技術(shù) 結構類(lèi)型
封裝技術(shù)介紹
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。
封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [
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