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富士通-西門(mén)子
富士通-西門(mén)子 文章 進(jìn)入富士通-西門(mén)子技術(shù)社區
西門(mén)子EDA暫停中國服務(wù)
- 業(yè)內有消息傳出，德國西門(mén)子的電子設計自動(dòng)化（EDA）部門(mén)或將暫停對中國大陸地區的支持與服務(wù)。實(shí)際上，昨天就有傳言指出，西門(mén)子EDA暫停了支持中國客戶(hù)，而現在連支持頁(yè)面都打不開(kāi)。相關(guān)人士指出，西門(mén)子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶(hù)的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進(jìn)而引致了現在的結果，西門(mén)子或等待BIS進(jìn)一步澄清細節。與此同時(shí)，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀(guān)望狀態(tài)，并
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西門(mén)子收購Excellicon為EDA設計引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
- ●? ?此次收購將幫助系統級芯片?(SoC)?設計人員通過(guò)經(jīng)市場(chǎng)檢驗的時(shí)序約束管理能力來(lái)加速設計，并提高功能約束和結構約束的正確性西門(mén)子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開(kāi)發(fā)、驗證及管理時(shí)序約束的軟件納入西門(mén)子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門(mén)子提供實(shí)施和驗證流程領(lǐng)域的創(chuàng )新方法，使系統級芯片?(SoC)?設計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結構約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當前工作流
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西門(mén)子與臺積電合作推動(dòng)半導體設計與集成創(chuàng )新
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長(cháng)期合作，共同推動(dòng)半導體設計與集成領(lǐng)域創(chuàng )新，幫助客戶(hù)應對未來(lái)技術(shù)挑戰。西門(mén)子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre??nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進(jìn) N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre??3DSTACK?解決方案已通過(guò)臺積電?3DFabric?技術(shù)和?
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西門(mén)子首屆沉浸式設計挑戰賽圓滿(mǎn)收官，吸引全球學(xué)子參與角逐
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設計挑戰賽 （Immersive Design Challenge）日前圓滿(mǎn)落下帷幕。本次賽事共吸引了來(lái)自全球 38 個(gè)國家超過(guò) 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng )意，培養數字化思維與技能，探索如何將可持續設計原則與沉浸式工程技術(shù)相融合，構想未來(lái)工程圖景。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件未來(lái)職場(chǎng)和學(xué)術(shù)發(fā)展戰略部高級總監Dora Smith表示：“Immersive Design Challenge 在全球范圍內引起了強烈反響。來(lái)自世界各地的學(xué)子們利用我們的微證書(shū)
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西門(mén)子收購DownStream Technologies，擴展PCB設計到制造流程
- ●? ?此次收購進(jìn)一步擴展西門(mén)子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實(shí)現從設計到制造準備階段的廣泛支持西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領(lǐng)域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進(jìn)一步強化西門(mén)子的 PCB 設計解決方案，同時(shí)擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“
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Tremonia Mobility通過(guò)西門(mén)子X(jué)celerator打造高效且可持續的小型巴士
- ●? ?小型客車(chē)制造商采用西門(mén)子X(jué)celerator推進(jìn)產(chǎn)品電氣化，提供環(huán)保、高效且可定制的運輸解決方案●? ? Tremonia Mobility通過(guò)西門(mén)子用于產(chǎn)品設計和工程的Designcenter軟件，將設計周期速度提高20%，設計調整速度提高 30%，以更高的靈活性和效率滿(mǎn)足客戶(hù)需求西門(mén)子近日宣布，領(lǐng)先的小型公共汽車(chē)制造商Tremonia Mobility已采用西門(mén)子X(jué)celerator的工業(yè)軟件解決方案加速其電氣化進(jìn)程，優(yōu)化公共交通、班車(chē)和旅行服務(wù)產(chǎn)品的開(kāi)
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西門(mén)子收購Dotmatics，將AI驅動(dòng)的工業(yè)軟件版圖擴展至生命科學(xué)領(lǐng)域
- ●? ?以?51?億美元收購生命科學(xué)研發(fā)軟件先鋒企業(yè)?Dotmatics●? ?通過(guò)將?AI?驅動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理（PLM）解決方案擴展到生命科學(xué)領(lǐng)域，實(shí)現研發(fā)與制造的無(wú)縫連接，進(jìn)一步鞏固公司在工業(yè)軟件領(lǐng)域的優(yōu)勢●? ?西門(mén)子數字化工業(yè)軟件的總目標市場(chǎng)將增加?110?億美元；與西門(mén)子幫助跨行業(yè)客戶(hù)加速創(chuàng )新的戰略目標保持一致●? ?該收購是西門(mén)子“ONE T
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西門(mén)子200smartPLC定時(shí)器怎么用
- 定時(shí)器是學(xué)習PLC必須要掌握的一個(gè)指令，咱們以西門(mén)子200smartPLC學(xué)習下定時(shí)器的用法，不同廠(chǎng)家的PLC指令各有不同，但大同小異，掌握其中一個(gè)，其他的都能很快掌握?！ ∈紫任覀冃枰?，定時(shí)器的種類(lèi)?！ ?00smartPLC的定時(shí)器有接通延時(shí)，斷開(kāi)延時(shí)，和保持型接通延時(shí)。具體功能咱們直接舉例說(shuō)明： 接通延時(shí)：如下圖，當m0.0接通的時(shí)候，t55延時(shí)5秒鐘后，m0.1接通。接通延時(shí)的符號是ton，延時(shí)的時(shí)間是PT前面的數據乘以分辨率，200smartPLC有三種分辨率的定時(shí)器，分別是1ms，10m
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西門(mén)子為臺積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認證的自動(dòng)化設計流程
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進(jìn)一步開(kāi)展合作，基于西門(mén)子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過(guò)認證的臺積電?InFO?封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件電路板系統高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門(mén)子與臺積電的合作由來(lái)已久，我們很高興合作開(kāi)發(fā)出一套由?Innovator3D IC?驅動(dòng)的、經(jīng)過(guò)認證的?Xpedition Package Designer?自動(dòng)化流程，即使面對持續上升的時(shí)間壓力和設計復雜度，也
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西門(mén)子獲評IDC MarketScape制造執行系統領(lǐng)導廠(chǎng)商
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前在 IDC MarketScape 發(fā)布的《2024 – 20251 全球制造執行系統供應商報告》中被評為 MES 領(lǐng)導廠(chǎng)商，該報告針對制造業(yè)的 MES 軟件廠(chǎng)商進(jìn)行了綜合性評估。西門(mén)子數字化工業(yè)軟件數字化制造部制造運營(yíng)管理高級副總裁 Tobias Lange 表示：“IDC MarketScape 對于西門(mén)子在 MES 領(lǐng)域的認可，進(jìn)一步突顯了西門(mén)子為客戶(hù)提供世界級 MES 集成技術(shù)的創(chuàng )新步伐。我們將繼續致力于打造開(kāi)放、可配置、且易于部署的軟件，助力全球的行業(yè)客戶(hù)持續創(chuàng )造價(jià)值?！?/li>
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博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用
- 12 月 6 日消息，博通當地時(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個(gè) HBM 內存堆棧，可滿(mǎn)足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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西門(mén)子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期內實(shí)現先進(jìn)的確定性測試
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測試性設計?(DFT)?解決方案，旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統內測試能力。Tessent In-System Test?專(zhuān)為解決老化和環(huán)境因素等導致的靜默數據損壞或錯誤?(SDC/SDE)?挑戰而設計，是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無(wú)延遲數據存儲需求
- 在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據此預測，2024年全球存儲器市場(chǎng)的銷(xiāo)售額有望增長(cháng)61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來(lái)市場(chǎng)快速增長(cháng)的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。2020-2024年全球存儲器市場(chǎng)規模及增速富士通半導體（即將更名為RAMXEED）作為FeRAM產(chǎn)品全球兩個(gè)主要供應商之一，只專(zhuān)注于高性能存儲器FeR
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富士通-西門(mén)子介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條富士通-西門(mén)子!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對富士通-西門(mén)子的理解，并與今后在此搜索富士通-西門(mén)子的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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