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英特爾發(fā)布全新至強6處理器:釋放GPU潛能,提升AI性能

  • 全新英特爾至強6處理器:為滿(mǎn)足AI模型和數據集增長(cháng)需求而生;英特爾至強6家族又添新成員:釋放GPU潛能,AI性能更出色
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小米雷軍:芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力

  • 5 月 27 日消息,小米創(chuàng )辦人、董事長(cháng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說(shuō)明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力?!惫俜綌祿@示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分,擁有 190 億個(gè)晶體管,采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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十年磨一劍!高通新CPU兼容英偉達生態(tài),英特爾AMD告急?

  • 5月20日消息,高通周一宣布,將推出數據中心專(zhuān)用AI處理器,可實(shí)現與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓練大語(yǔ)言模型的關(guān)鍵硬件,通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU,該產(chǎn)品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧,更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下,實(shí)現與英偉達技術(shù)生態(tài)的深度整合,是破局數據中心市場(chǎng)的關(guān)鍵。這標志著(zhù)高通二度進(jìn)軍數據中心市場(chǎng)——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專(zhuān)注Arm架構處理器設計的Nuvia,為其數據中心戰略
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英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主頻,多核跑分破萬(wàn)

  • 5 月 10 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)發(fā)布博文,報道稱(chēng)英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫,性能數據雖有波動(dòng),但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來(lái)看,這款芯片已進(jìn)入測試階段,英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展(5 月 20~23 日)上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼,跑分數據表明其能與頂級 AR
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恩智浦推出用于L2+至L4自動(dòng)駕駛的第三代成像雷達處理器

  • 恩智浦半導體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術(shù)的新型 S32R47 成像雷達處理器,該處理器以恩智浦在成像雷達領(lǐng)域的成熟專(zhuān)業(yè)知識為基礎。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器,可滿(mǎn)足 2+ 至 4 級自動(dòng)駕駛的苛刻要求更高分辨率的傳感支持高級用例,例如檢測易受攻擊的道路使用者 (VRU) 和丟失的貨物更強大的計算能力使 OEM 能夠開(kāi)發(fā)高級應用程序,例如自動(dòng)駕駛儀導航,同時(shí)大規模滿(mǎn)足未來(lái)軟件定義汽車(chē) (SDV) 的需求荷蘭埃因霍溫,2025 年 5 月 8 日 (GLOBE NEWS
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英特爾工程師談客戶(hù)端處理器取消超線(xiàn)程:同功耗面積下性能更出色

  • 4 月 14 日消息,英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪(fǎng)上表示,該企業(yè)在酷睿 Ultra 2000 系列客戶(hù)端處理器中取消性能核(P Core)的超線(xiàn)程,與無(wú)超線(xiàn)程設計更優(yōu)秀的同功耗面積下表現密切相關(guān)。Ori Lempel 表示,根據經(jīng)驗估算數據,相較硬件上支持超線(xiàn)程 / 同步多線(xiàn)程 (SMT) 但關(guān)閉這一功能的核心,開(kāi)啟超線(xiàn)程能提升 30% 的 IPC 但會(huì )增加 20% 的功耗,而硬件設計上不支持超線(xiàn)程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
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如何在確保功能安全的同時(shí)將ADAS處理器推高到100 A以上

  • 車(chē)輛正在采用越來(lái)越多的高級功能,包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動(dòng)遠光燈控制、駕駛員監控、停車(chē)輔助、車(chē)聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信和完全自動(dòng)駕駛。隨著(zhù)車(chē)輛提供越來(lái)越多的此類(lèi)功能,它們需要相當大的處理能力,而現代高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的電流可能超過(guò) 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流,又能最大限度地減少電磁干擾 (EMI) 的處理器和電源可能會(huì )帶來(lái)挑戰。ADAS 片上系統Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車(chē)片上系統 (SoC) 是一款適合用于 ADAS 應用的處理器。
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英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

  • 4 月 2 日消息,英特爾公司副總裁,DCAI 事業(yè)群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動(dòng)上表示,英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產(chǎn)品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無(wú)可爭議的領(lǐng)導地位。根據英特爾目前披露的數據中心 CPU 產(chǎn)品路線(xiàn)圖,下一代至強能效核產(chǎn)品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場(chǎng)。該處理器最大核心數量將維持與 "Sierra Forest" 相同的 288 個(gè),采
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通過(guò)PMIC和處理器為工業(yè)應用供電

  • 電源管理是工業(yè)應用的關(guān)鍵考慮要素,對系統性能、可靠性和成本效率有重大影響。 電源管理集成電路(PMIC)在調節電壓和為系統內的各種組件(包括處理器和外設)供電方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。創(chuàng )建高效的電源管理解決方案,需要深入了解應用的具體需求以及可用的技術(shù)和組件。 恩智浦提供全面且可擴展的能源管理解決方案,從電源插頭到處理器,專(zhuān)為滿(mǎn)足工業(yè)應用的特殊需求而設計。 恩智浦的PMIC具有多個(gè)關(guān)鍵的差異化優(yōu)勢,旨在高效地轉換DC電源,為系統單芯片(SoC)或處理器及其相關(guān)外設供電。工業(yè)系統的安全穩健架構先進(jìn)的可靠性、
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AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個(gè)內核

  • 據 ChipHell 的消息來(lái)源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容,但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設計,并顯著(zhù)增加臺式機和筆記本電腦產(chǎn)品的內核數量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 (CCD),如果鏈接的報告準確,這標志著(zhù) Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉變。因此,臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個(gè)內
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艾?;贜XP S32G的車(chē)載網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)套件,真香!

  • 基于恩智浦的S32G2汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )處理器,艾睿電子開(kāi)發(fā)出了一款功能強大的車(chē)載網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)套件,助力開(kāi)發(fā)者應對新一代汽車(chē)電子電氣架構復雜性挑戰。市場(chǎng)需求近幾年,汽車(chē)電子電氣架構迅速演進(jìn),包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更強的通訊能力及網(wǎng)絡(luò )帶寬、更加智能的駕駛系統等。這些需求對芯片以及網(wǎng)絡(luò )帶寬提出了更高的要求。同時(shí)在電子設備越來(lái)越多、網(wǎng)絡(luò )連接越來(lái)越多的情況下,功能安全和信息安全變得越來(lái)越重要。所有這些需求逐漸催生了新的汽車(chē)電子設計架構以及新的芯片解決方案。這些新的解決方案使得最新的汽車(chē)概念得以實(shí)現。隨著(zhù)這些
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玄鐵首款服務(wù)器級RISC-V處理器C930下月起交付

  • 2月28日消息,從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì )上獲悉,玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開(kāi)啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz,面向服務(wù)器級高性能應用場(chǎng)景。同時(shí),C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎,將通用高性能算力與AI算力原生結合,并開(kāi)放DSA擴展接口以支持更多特性要求。
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光中介層可能在 2025 年開(kāi)始為 AI提速

  • 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器,用玻璃取代銅連接??萍脊鞠Mㄟ^(guò)將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動(dòng)到主板上,然后讓它們與處理器并排放置,從而加速 AI 并降低其能源成本?,F在,科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過(guò)滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法,它聲稱(chēng)通過(guò)配置插入器進(jìn)行光速連接而處于領(lǐng)先地位,不僅在處理器之間,而且在處理器的各個(gè)部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱(chēng),它有可能顯著(zhù)降低復雜計算中的功耗,這是當今 AI 技術(shù)進(jìn)步的基本要求
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高通再戰數據中心CPU市場(chǎng),英特爾前Xeon處理器首席架構師加盟

  • 1 月 14 日消息,高通正進(jìn)軍數據中心 CPU 市場(chǎng)。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通,擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英(LinkedIn)上透露,他在離開(kāi)英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年,曾擔任 Xeon 處理器首席架構師及高級研究員,是該公司服務(wù)器芯片設計的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫(xiě)道:“有機會(huì )在創(chuàng )新和成長(cháng)的同時(shí),幫助開(kāi)拓新領(lǐng)域,這對我來(lái)說(shuō)極具吸引力 —— 這是一個(gè)千載難逢的職業(yè)機會(huì ),我無(wú)法拒絕。
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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來(lái)突破性能與能效

  • AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實(shí)現)的性能和效率優(yōu)勢,實(shí)現了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核( 9004 系列),熱設計功率( TDP )自 70W 起( 8004 系列),第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿(mǎn)足下一代網(wǎng)絡(luò )、安全/防火墻、存儲及工業(yè)系統對性能和效率的嚴苛需求。先進(jìn)的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
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處理器介紹

處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱(chēng)為機器,所以該指令系統有時(shí)也稱(chēng)作機器指令系統,而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機器語(yǔ)言。注意,不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語(yǔ)言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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