2024Q1全球智能手機AP市場(chǎng)：展銳出貨暴漲64%，海思出貨800萬(wàn)顆！

5月20日，知名調研機構Canalys公布了2024年一季度全球智能手機處理器（AP）市場(chǎng)報告顯示，聯(lián)發(fā)科以39%的出貨量市場(chǎng)份額穩居第一，如果以銷(xiāo)售額占比來(lái)看，蘋(píng)果則以41%市場(chǎng)份額排名第一。

從具體的出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科一季度出貨量達到1.141億顆，同比增長(cháng)了17%；高通出貨量為7500萬(wàn)顆，同比增長(cháng)11%；蘋(píng)果出貨量為4900萬(wàn)顆，同比下滑16%；紫光展銳出貨量為2600萬(wàn)顆，同比暴漲64%，為前五大智能手機處理器廠(chǎng)商當中增速最快的廠(chǎng)商；三星出貨量為1800萬(wàn)顆，同比下滑了18%；海思出貨量為800萬(wàn)顆，而去年同期幾乎為0；谷歌出貨量為200萬(wàn)顆，同比持平。

以上述各家智能手機處理器廠(chǎng)商的出貨量占比（按一季度總出貨量2.921億顆計算）來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的份額為39%，高通（25.7%）、蘋(píng)果（16.8%）、紫光展銳（8.9%）、三星（6.2%）、海思（2.7%）和谷歌（0.7%）緊隨其后。需要指出的是，Canalys的圖表上僅給出了前四家廠(chǎng)商的大致份額數字。

如果以各智能手機處理器品牌廠(chǎng)商銷(xiāo)售額占比來(lái)看，蘋(píng)果以41%的份額位居第一，但是相比上個(gè)季度的55%大幅減少了14個(gè)百分點(diǎn)；高通份額為27%；聯(lián)發(fā)科份額為17%，相比上個(gè)季度的15%提升了2個(gè)百分點(diǎn)。至于三星、海思和谷歌的份額則未明確給出。

Canalys數據顯示，如果以搭載相關(guān)處理器品牌的智能手機銷(xiāo)售金額來(lái)看，今年一季度，蘋(píng)果iPhone以560億美元排名第一，不過(guò)銷(xiāo)售額同比下滑了6%（這個(gè)數據與蘋(píng)果一度財報顯示的，來(lái)自iPhone的銷(xiāo)售額同比下滑10.5至459.6億美元存在較大差距）；搭載高通處理器的智能手機銷(xiāo)售額同比增長(cháng)2%至370億美元；搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了19%至230億美元；

如果從一季度各手機處理器品牌廠(chǎng)商的出貨量來(lái)源看：

小米、三星和OPPO是聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的前三大客戶(hù)，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的23%、20%和17%，另外傳音占比12%、vivo占比12%。

三星、小米和榮耀則分別是高通智能手機處理器出貨量的前三大客戶(hù)，分別占高通智能手機處理器出貨量的26%、20%和17%，另外vivo占比10%、OPPO占比8%、海思占比5%。

紫光展銳的智能手機芯片出貨量前三大客戶(hù)則分別是傳音、realme和聯(lián)想，份額分別為51%、17%和16%，此外中興占比也有9%。

如果從一季度各手機處理器品牌廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額來(lái)源看：

聯(lián)發(fā)科的智能手機處理器銷(xiāo)售額主要來(lái)自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。

高通的智能手機處理器銷(xiāo)售額主要來(lái)自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。

紫光展銳的智能手機處理器銷(xiāo)售額主要來(lái)自于傳音（51%）、realme（17%）、聯(lián)想（16%）、中興（9%）。

總結來(lái)看，一季度聯(lián)發(fā)科智能手機處理器的出貨量同比增長(cháng)17%，而銷(xiāo)售額增長(cháng)幅度則達到了19%，高于出貨量增長(cháng)的幅度，這也反應了聯(lián)發(fā)科智能手機處理器的平均銷(xiāo)售單價(jià)的增長(cháng)。相比之下高通一季度出貨量同比增長(cháng)11%，但是銷(xiāo)售額同比增幅只有2%。顯示出聯(lián)發(fā)科天璣系列在中高端市場(chǎng)正在侵蝕高通的份額，面對聯(lián)發(fā)科的競爭，高通的智能手機處理器的平均單價(jià)正在降低。

另外，從智能手機品牌廠(chǎng)商對于各家處理器平臺廠(chǎng)商所貢獻的出貨量占比來(lái)看，小米和OPPO似乎正在更多的采用聯(lián)發(fā)科的平臺，傳音和vivo也有一些貢獻，這其中也包括了對于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦平臺的產(chǎn)品的采用。

對于高通來(lái)說(shuō)，三星和小米依然是其第一和第二大客戶(hù)，而榮耀經(jīng)過(guò)近幾年的成長(cháng)已經(jīng)成為了高通智能手機處理器的第三大客戶(hù)，并且榮耀的主力產(chǎn)品也基本是基于高通平臺，相比之下其基于聯(lián)發(fā)科平臺的產(chǎn)品的出貨則相對要少很多。

作為目前唯一的針對公開(kāi)市場(chǎng)銷(xiāo)售的國產(chǎn)5G智能手機芯片廠(chǎng)商，在經(jīng)歷內部的動(dòng)蕩和智能手機市場(chǎng)近兩年的下滑之后，紫光展銳的出貨量正在恢復，但其出貨依然主要依賴(lài)于海外市場(chǎng)，特別是傳音（TECNO、iTel和Infinix）去年以來(lái)出貨量的大幅成長(cháng)，對紫光展銳的智能手機芯片出貨量帶動(dòng)很大，貢獻比今年一季度甚至達到了51%，此外也有realme、聯(lián)想和中興這幾家國產(chǎn)手機廠(chǎng)商對于國產(chǎn)手機芯片的支持。

最后需要指出的是，海思麒麟系列手機芯片是去年三季度隨著(zhù)Mate 60系列的上市才正式回歸，截至一季度末搭載麒麟9000s的手機有Mate 60系列、Mate X5系列，還有去年年底發(fā)布的搭載麒麟8000系列的新機華為Nova 12、Nova 12 Pro和搭載麒麟9000s系列的Nova 12 Ultra，以及今年2月下旬發(fā)布的華為Pocket 2系列 。也就是說(shuō)，今年一季度這些基于麒麟芯片的華為手機一共出貨了約800萬(wàn)臺。

此前Canalys的數據顯示，憑借Mate及nova系列的熱銷(xiāo)，華為今年一季度的智能手機出貨量為1170萬(wàn)臺，在國內市場(chǎng)的份額達17%，排名第一。據此數據計算來(lái)看，基于高通芯片的華為手機的出貨量正持續萎縮，一季度出貨量大約只有370萬(wàn)臺。

編輯：芯智訊-浪客劍