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AMD推出第四代AMD EPYC處理器,為嵌入式網(wǎng)絡(luò )、安全、存儲與工業(yè)系統提供卓越性能

美光 DDR5 內存配合第四代 AMD EPYC 處理器,提升高性能計算工作負載

  • 美光與AMD聯(lián)手為客戶(hù)及數據中心平臺提供一流的用戶(hù)體驗。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實(shí)驗室,以減少服務(wù)器內存驗證時(shí)間,在產(chǎn)品驗證和發(fā)布期間共同進(jìn)行工作負載測試。目前美光適用于數據中心的 DDR5 內存和第四代 AMD EPYCTMTM (霄龍)處理器均已出貨,我們對其進(jìn)行了一些常見(jiàn)的高性能計算(HPC)工作負載基準測試。 長(cháng)期以來(lái),超級計算機承擔著(zhù)高性能計算工作負載。此類(lèi)大規模的數據密集型工作負載需要運行TB 級的數據量以進(jìn)行數百萬(wàn)個(gè)并行操作,以解決人類(lèi)世界的難題,如天氣和氣候預測;地震建模;化學(xué)、物理和生
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美光 DDR5 內存現已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨

  • 2022 年 11 月 18 日——中國上?!獌却媾c存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布出貨適用于數據中心并已通過(guò)AMD 全新EPYC? (霄龍) 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內存。隨著(zhù)現代服務(wù)器配備更多處理內核的CPU,其單個(gè)CPU內核的內存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸,美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬,從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯(lián)合,使
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AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案

  • AMD宣布在Google Cloud現有的N2D和C2D虛擬機(VM)上推出全新機密虛擬機,并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產(chǎn)品陣容,為運算優(yōu)化型虛擬機帶來(lái)第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關(guān)鍵機密操作數件為AMD安全加密虛擬化安全功能(SEV),是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬件式先進(jìn)安全功能除了加密防護整個(gè)系統內存以及個(gè)別虛擬機的內存外,也將虛擬機內存和超管理器(hypervi
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AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)(3D die stacking)的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進(jìn)一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術(shù)運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 正在研發(fā) EPYC Genoa 處理器:Zen 4 架構,HBM 內存

  • 根據外媒 inpact-hardware 消息,AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務(wù)器處理器,代號 Genoa,采用 Zen 4 架構。這一處理器將首次配備 HBM 內存芯片,目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務(wù)器 CPU 競爭。盡管此前便有這款處理器的消息,但是其有望搭載 HBM 內存則是第一次曝光??紤]到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術(shù),因此這一處理器還有望采用此種技術(shù)。外媒表示,不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
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AMD:5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號“熱那亞”

  • AMD今天公布了一份搶眼的財報,在分析會(huì )上,官方也公布了最新的產(chǎn)品路線(xiàn)圖,CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來(lái)產(chǎn)品也做了進(jìn)一步明確。其中,Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內如期登場(chǎng)。對于RDNA2(Navi2、Big Navi),蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構,將帶給用戶(hù)最好的體驗。并且,RDNA2架構不僅會(huì )覆蓋主流市場(chǎng),也會(huì )有發(fā)燒級產(chǎn)品,還會(huì )進(jìn)入主機和APU。至于Zen4,官方再次重申其基于5nm工藝,蘇姿豐表示,目前Zen4正在實(shí)驗室中,按部就班一切有序進(jìn)行。路
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從未如此強大 AMD EPYC處理器將高性能計算推向百億億次時(shí)代

  • 在6月的ISC 2020大會(huì )上,TOP500官方宣布了新一屆全球最強超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點(diǎn),去年發(fā)布的第二代AMDEPYC(霄龍)處理器在前50名中占據四席,并助力Selene超算斬獲第七名,這也是TOP500中首次使用64核128線(xiàn)程的處理器。64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒,代表著(zhù)x86處理器在HPC高性能計算中的新生,這也是AMD超算逆襲的開(kāi)始。因為過(guò)不了多久,基于EPYC處理器的新一代超算將征戰百億億次性能,毫無(wú)疑問(wèn)會(huì )成為T(mén)OP500超算新冠軍。泰坦
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AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm+Zen3架構

  • 將于 7nm + Zen 3 核心架構,近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現身網(wǎng)絡(luò )。 根據外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務(wù)器的主打產(chǎn)品,該 CPU 將會(huì )在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構,性能有望得到進(jìn)一步提升。根據報道,目前至少發(fā)現了三款
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AMD 7nm霄龍二代處理器全家福:64核128線(xiàn)程 225W TDP

  • 除了在桌面、移動(dòng)市場(chǎng)上搶Intel份額之外,AMD還在數據中心市場(chǎng)上跟Intel搶飯碗,這個(gè)市場(chǎng)利潤比消費級高多了,但攻下來(lái)的難度也更大,性?xún)r(jià)比不是決定性因素,AMD的殺招就是更多的CPU核心。
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藍寶石展示10塊顯卡并行:搭配AMD嵌入式霄龍

  • 雖然挖礦已經(jīng)萎靡,但很多應用領(lǐng)域都需要極其強大的GPU計算能力,多卡并行最佳。臺北電腦展上,藍寶石就展示了10塊顯卡并行的蔚為壯觀(guān)。
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7nm下僅240W TDP AMD 64核霄龍處理器能效驚人

  • 去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龍處理器——代號Rome羅馬的數據中心處理器,最多64核128線(xiàn)程,7nm工藝、Zen2架構,預計在今年Q3季度正式上市。
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AMD霄龍再下一城:亞馬遜AWS第三批實(shí)例上線(xiàn)

  • AMD已經(jīng)確認將在第三季度發(fā)布代號Rome的第二代EPYC霄龍數據中心處理器,7nm工藝,Zen2架構,最多64核心,而第一代產(chǎn)品仍然在不斷擴大地盤(pán)。
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AMD揭露下一代7納米EPYC服務(wù)器處理器,最快2019年問(wèn)世

  •   今年的Computex期間,AMD也舉辦新品的發(fā)表會(huì ),不只發(fā)布多款采用Ryzen 2桌上處理器的桌機、搭載Vega GPU的筆電新產(chǎn)品,還首度揭露了下一代EPYC服務(wù)器處理器的開(kāi)發(fā)進(jìn)度,已經(jīng)即將走出實(shí)驗室測試階段,開(kāi)始展開(kāi)送樣測試,盡管AMD并沒(méi)有透露確切的發(fā)布日期,但已經(jīng)可以確定的是,下一代的EPYC處理器將在2019年正式推出?! ≡陂L(cháng)年服務(wù)器競爭始終落后一方的AMD,自去年6月決定翻新處理器架構,改采用全新Zen運算架構與14納米制程技術(shù),推出了高達32核心的EPYC 7000系列處理器,并將它
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Epyc處理器能幫AMD拿下10%的服務(wù)器市場(chǎng)?

  •   在早期的基準測試中,AMD的Epyc服務(wù)器芯片看起來(lái)比英特爾最新的Xeon芯片有很強的競爭力;AMD想快速滲透入服務(wù)器市場(chǎng)并沒(méi)有那么簡(jiǎn)單;綜合來(lái)看,AMD能夠開(kāi)發(fā)的利基市場(chǎng)并不小。   第一份有分量的關(guān)于A(yíng)MD的Epyc服務(wù)器CPU和英特爾最新的Skylake-SP CPU的比較審查結果表明,AMD的Epyc很有競爭力,理論上來(lái)講,它會(huì )因為更高的性?xún)r(jià)比或者能效比取得勝利。   這里有一些需要澄清的疑問(wèn)。需要指出的是,Epyc和英特爾產(chǎn)品的主要差異在于它采用了將多顆桌面級芯片互聯(lián)的方式生產(chǎn)出一顆服務(wù)
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