傳聯(lián)發(fā)科攜手英偉達研發(fā)AI PC處理器，三季度將完成Tape out！
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5月13日消息，據《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)內傳聞，手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科正攜手AI芯片大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA）開(kāi)發(fā)基于A(yíng)rm架構的AI PC處理器，預計將在今年三季度完成設計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，售價(jià)或將高達300美元。
在去年5月底的COMPUTEX 2023臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達共同宣布兩家公司將在汽車(chē)芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術(shù)，開(kāi)發(fā)整合有英偉達的GPU的車(chē)用SoC處理器，共同為新一代智能汽車(chē)提供解決方案。這種處理器將具備英偉達的圖形和AI運算能力，同時(shí)可利用英偉達相關(guān)軟件工具，比如自動(dòng)駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。
最新的爆料顯示，除了在汽車(chē)芯片領(lǐng)域合作之外，聯(lián)發(fā)科將與英偉達在A(yíng)I PC芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作，雙方有望將在今年6月的臺北電腦展上正式宣布AI PC芯片合作計劃。
據爆料稱(chēng)，雙方合作的AI PC處理器，將采用Arm架構設計，以臺積電3nm制程生產(chǎn)，預計第三季完成設計定案（tape out），第四季進(jìn)入驗證，明年上半年量產(chǎn)。
業(yè)界看好，聯(lián)發(fā)科與英偉達強強聯(lián)手，雙方各自發(fā)揮優(yōu)勢，特別是結合英偉達強大的游戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯(lián)發(fā)科的Arm架構處理器設計能力，將可縮短處理器開(kāi)發(fā)時(shí)間，并獲得更輕薄設計的高能效AI PC處理器。
業(yè)界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構架的AI PC處理器因耗電較低，會(huì )是整個(gè)AI PC市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵增長(cháng)動(dòng)力，估計滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。
編輯：芯智訊-浪客劍
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