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柔性芯片
柔性芯片 文章 進(jìn)入柔性芯片技術(shù)社區
新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設計中的潛力
- 三個(gè)6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統硅芯片的大規模生產(chǎn)依賴(lài)于成功的商業(yè)模式，即擁有大型“半導體制造廠(chǎng)”或“晶圓廠(chǎng)”。庫倫大學(xué)和imec的新研究表明，這種“晶圓廠(chǎng)”模式也可以應用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng )新帶來(lái)巨大推動(dòng)。硅半導體已經(jīng)成為計算機時(shí)代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機所證明的。然而，傳統硅芯片的一個(gè)缺點(diǎn)是它們不具有機械柔韌性。另一方面，柔性電子領(lǐng)域采用一種另類(lèi)半導體技術(shù)推動(dòng)發(fā)展：
- 關(guān)鍵字： 半導體 柔性芯片
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柔性芯片介紹
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