先進(jìn)封裝是半導體領(lǐng)域的下一個(gè)重要突破

微芯片備受矚目。

這些微小的硅片在21世紀的生活中至關(guān)重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾?lài)的智能手機、我們駕駛的汽車(chē)以及國家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動(dòng)力。它們如此重要，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問(wèn)題。

而且，微芯片也確實(shí)很熱。

這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會(huì )在芯片周?chē)a(chǎn)生熱量。從1950年代開(kāi)始，制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來(lái)減輕熱量，提供保護并使電流流動(dòng)。

幾十年來(lái)，隨著(zhù)芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜。

現在，“先進(jìn)封裝”是芯片設計和制造的關(guān)鍵部分，不僅可以保護芯片免受日益增長(cháng)的功率產(chǎn)生的熱量的影響，還可以通過(guò)在制造過(guò)程中將其與芯片集成在一起來(lái)提高其性能——這一策略已經(jīng)自上世紀60年代以來(lái)推動(dòng)著(zhù)該行業(yè)的發(fā)展，現在已經(jīng)達到了財務(wù)和物理極限。

最新一代的先進(jìn)封裝與芯片集成在一起，使它們能夠更快地工作，甚至將不同類(lèi)型的芯片組合到一個(gè)晶片上，以實(shí)現超級先進(jìn)的功能，如人工智能。

這就好像你有了一只手套，不僅保護你的手，還讓它變得更加強壯。