Dow Corning加入imec GaN研發(fā)項目
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Dow Corning正式簽署協(xié)議，加入imec的關(guān)于GaN半導體材料和器件技術(shù)的多方研發(fā)項目。該項目關(guān)注于下一代GaN功率器件和LED的發(fā)展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術(shù)帶入制造階段。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/116350.htm
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Dow Corning正式簽署協(xié)議，加入imec的關(guān)于GaN半導體材料和器件技術(shù)的多方研發(fā)項目。該項目關(guān)注于下一代GaN功率器件和LED的發(fā)展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術(shù)帶入制造階段。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/116350.htm
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