2010年全球半導體材料銷(xiāo)售額創(chuàng )下新高

　　由于半導體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng )新高，2010年全球半導體材料市場(chǎng)較2009年增長(cháng)25%，超過(guò)了2007年426.7億美元的高位。

　　2010年全球半導體材料市場(chǎng)收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場(chǎng)整體增長(cháng)做出了貢獻。

　　日本依然是最大的半導體材料市場(chǎng)，銷(xiāo)售額達92億美元。受強大的代工產(chǎn)業(yè)和封裝產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)，中國臺灣市場(chǎng)也達到91.1億美元。所有的區域市場(chǎng)都獲得了兩位數增長(cháng)。金價(jià)上漲帶動(dòng)了封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)達的地區材料銷(xiāo)售收入的增長(cháng)。

　　(表中ROW包括新加波、馬來(lái)西亞、菲律賓及東南亞其他地區)