全球半導體制造業(yè)務(wù)持續向亞洲集中

　　Q:《通信世界》

　　A: 中芯國際副總經(jīng)理&中國區總經(jīng)理 彭進(jìn)

　　過(guò)去一年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現頹勢，主流芯片廠(chǎng)商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，處于弱勢的國內芯片企業(yè)憑借對本土市場(chǎng)的敏銳觀(guān)察，業(yè)績(jì)有所增長(cháng)。

　　Q：如何評價(jià)2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，這種態(tài)勢是否會(huì )蔓延至2013年，國內芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下，2013年又將如何發(fā)展?

　　A：2012年，整體宏觀(guān)經(jīng)濟和行業(yè)形勢不甚理想，全球半導體產(chǎn)業(yè)還未完全走出不景氣周期，但半導體制造業(yè)務(wù)繼續向亞洲集中這個(gè)大趨勢仍在持續。

　　特別是中國，不僅本土產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，產(chǎn)業(yè)水平持續提升，并且早在2005年就已成為全球最大的半導體消費市場(chǎng)。目前，中國集成電路市場(chǎng)已占到全球的三分之一。在移動(dòng)互聯(lián)新的應用方式的普及，政府政策的扶持以及內需擴大的拉動(dòng)之下，中國半導體行業(yè)發(fā)展的前景可期。

　　據Gartner預計，2013年全球半導體營(yíng)收預估達3110億美元，較2012年成長(cháng)4.5%。消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的緊密結合，使得手機、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò )接入終端產(chǎn)品的應用面持續擴大。而各種電子整機產(chǎn)品的市場(chǎng)需求量大增，晶片的出貨量會(huì )持續上升。隨著(zhù)中國兩化融合和戰略性新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)的集成電路市場(chǎng)需求進(jìn)入高峰期，預計國內集成電路產(chǎn)業(yè)將再次呈現蓬勃發(fā)展的景象。

　　Q:2012年，不斷增長(cháng)的移動(dòng)終端市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，中國芯片產(chǎn)業(yè)如何抓住機遇實(shí)現反撲?同時(shí)物聯(lián)網(wǎng)、云計算、TD等新一代技術(shù)又能否為中國芯片業(yè)提供增長(cháng)機會(huì )?

　　A:隨著(zhù)全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，包括智能手機和平板電腦在內的移動(dòng)終端近年來(lái)呈現爆發(fā)式增長(cháng)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)基地.

　　據賽迪顧問(wèn)報告顯示，中國智能手機產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的60%以上。作為移動(dòng)終端核心的移動(dòng)終端芯片產(chǎn)業(yè)，也將迎來(lái)了新一輪的產(chǎn)業(yè)機遇。另?yè)渌袌?chǎng)機構預計，在未來(lái)五年內，該產(chǎn)業(yè)將保持20%的年增長(cháng)率，市場(chǎng)規模也有望進(jìn)一步擴大。

　　在目前全球移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)格局中，歐美廠(chǎng)商仍占據絕對的主導，掌握著(zhù)設計研發(fā)的核心技術(shù)，占據了產(chǎn)業(yè)中的高附加值環(huán)節。目前國際各大移動(dòng)終端設備生產(chǎn)廠(chǎng)商所采用的芯片，主要來(lái)源于少數幾家廠(chǎng)商。

　　隨著(zhù)4G時(shí)代的日益臨近，中國廠(chǎng)商有可能借此實(shí)現趕超。一方面，目前中國4G標準TD-LTE方案已經(jīng)成為國際4G候選標準，有利于中國企業(yè)形成一定的優(yōu)勢;另一方面，國內廠(chǎng)商已經(jīng)形成了相應的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，具備了較強的研發(fā)生產(chǎn)能力。因此，未來(lái)若能把握好機會(huì )，實(shí)現對國外廠(chǎng)商的趕超，也并非沒(méi)有可能。如果TD-LTE最終成為國際4G標準，國內的移動(dòng)終端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)全新的發(fā)展契機。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫療電子等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將為中國集成電路市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)。隨著(zhù)寬帶接入的普及和便攜式移動(dòng)終端的發(fā)展，電子信息產(chǎn)業(yè)正從PC時(shí)代步入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。云計算服務(wù)將成為未來(lái)信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)最重要的商業(yè)模式之一。而物聯(lián)網(wǎng)終端需求遠大于互聯(lián)網(wǎng)，在剛剛過(guò)去的2012年，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模達到3650億元人民幣(下同)。

　　據IDC預測，到2020年，將有超過(guò)500億臺的M2M設備連接到全球公共網(wǎng)絡(luò )。物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)數將呈現超高的增長(cháng)率，物聯(lián)網(wǎng)將成為終端市場(chǎng)的新增長(cháng)點(diǎn)，為集成電路的發(fā)展提供無(wú)限商機。另外，LED照明、電動(dòng)汽車(chē)及醫療電子等新產(chǎn)業(yè)，也將推動(dòng)全球電子產(chǎn)品的新一輪產(chǎn)業(yè)革命，從而為中國芯片業(yè)帶來(lái)增長(cháng)機會(huì )。

　　Q:中國芯片業(yè)由于起步較晚，技術(shù)相對落后。而國外核心廠(chǎng)商的技術(shù)能力不斷提速，國內芯片制造廠(chǎng)商應如何打算?

　　A:集成電路產(chǎn)業(yè)日新月異，必須不斷地投入巨資到工藝技術(shù)研發(fā)中。以中芯國際為例，從最初需要依靠引進(jìn)工藝技術(shù)，然后逐步建立自己的技術(shù)研發(fā)力量，到現在與國外先進(jìn)技術(shù)研發(fā)機構共同合作開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)的比重也在不斷增加，經(jīng)歷了一個(gè)飛躍式發(fā)展的過(guò)程。

　　目前，中芯國際已經(jīng)完成全套45nm/40nm工藝流程技術(shù)的研發(fā)，并通過(guò)了國際主流客戶(hù)驗證，并實(shí)現量產(chǎn)。32nm/28nm工藝技術(shù)已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性的開(kāi)發(fā)階段，并在最核心和最關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域，其自主創(chuàng )新取得了重大突破;預計在2013年下半年，有望完成32nm/28nm全套工藝的開(kāi)發(fā)工作。20nm節點(diǎn)的前期開(kāi)發(fā)工作也已全面展開(kāi)，預計在2015年年底完成。

　　當然，每一個(gè)公司都有自己不同的優(yōu)勢和特點(diǎn)、資源和能力，應該始終根據客戶(hù)的需要、根據產(chǎn)業(yè)的規律，尋找能夠最大限度、最充分發(fā)揮自身資源和能力的市場(chǎng)，根據客戶(hù)的需要來(lái)開(kāi)發(fā)特色技術(shù)，體現差異化優(yōu)勢，由此贏(yíng)得市場(chǎng)。

　　Q:除了技術(shù)方面，國內芯片產(chǎn)業(yè)還能借助哪些手段，提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實(shí)力，譬如政策扶植、收購、融資或合作等等。

　　A:首先，提升產(chǎn)業(yè)地位和技術(shù)實(shí)力，最根本的還是堅持創(chuàng )新。一方面，產(chǎn)業(yè)界要為創(chuàng )新提供良好的氛圍，減少甚至消除市場(chǎng)壁壘，讓真正具有市場(chǎng)競爭力的公司能夠脫穎而出;另一方面，公司自身要始終堅持創(chuàng )新，如果沒(méi)有創(chuàng )新，就沒(méi)有推動(dòng)公司穩定、長(cháng)期增長(cháng)的驅動(dòng)器。

　　幾年前，中國芯片企業(yè)還無(wú)法在國際半導體芯片市場(chǎng)上有所收獲，但通過(guò)短短幾年的創(chuàng )新發(fā)展，目前在設計水平、生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始追隨國際主流廠(chǎng)商的腳步，并憑借出色的性?xún)r(jià)比在全球市場(chǎng)中獲得一席之地。

　　其次，芯片企業(yè)提供的品質(zhì)和服務(wù)也十分重要。在技術(shù)高速發(fā)展的后摩爾時(shí)代，國內國際芯片企業(yè)面對的其實(shí)是同一個(gè)市場(chǎng)，淘汰率非常高，若不能提供足夠好的服務(wù)和品質(zhì)，客戶(hù)就會(huì )流失更替。

　　國內芯片企業(yè)需要秉承客戶(hù)第一的原則，以了解客戶(hù)，服務(wù)好客戶(hù)為主要目標，對客戶(hù)的需求做出迅速的反應，尊重客戶(hù)，幫助客戶(hù)建立信心，對具體項目提供實(shí)時(shí)現場(chǎng)支持，定期互相研究討論技術(shù)問(wèn)題，和客戶(hù)一同成長(cháng);同時(shí)企業(yè)自身也要加快提高技術(shù)水平，不斷優(yōu)化不斷完善自身的工藝制程等技術(shù)服務(wù)。

　　第三，應在堅持市場(chǎng)機制的基礎上，推動(dòng)IC業(yè)界多種形態(tài)的企業(yè)整合，特別是應鼓勵同類(lèi)企業(yè)的整合，形成經(jīng)濟規模，實(shí)現優(yōu)勢資源的集中有效利用，，此外鼓勵上下游企業(yè)的緊密協(xié)作、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)的合作，并鼓勵企業(yè)敢于開(kāi)展國際合作，善于利用國際資源。

　　最后，政府的政策扶持也能對芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到很好的推動(dòng)作用。世界任何一個(gè)國家半導體產(chǎn)業(yè)的成功發(fā)展都離不開(kāi)政府的支持，通過(guò)政策扶持、科研推動(dòng)、項目建設等方式，政府在資源配置、環(huán)境建設、人才培養等方面發(fā)揮極其重要的作用，從而使本土企業(yè)能夠在國際市場(chǎng)上形成強有力的競爭地位。

　　我國本土晶圓代工是支撐設計業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎，國家科技重大專(zhuān)項從設備、工藝技術(shù)和IP核幾個(gè)方面對代工制造企業(yè)進(jìn)行扶持，越來(lái)越多的國內設計企業(yè)選擇在國內晶圓代工企業(yè)流片。

　　Q:中芯國際作為國內領(lǐng)先的芯片代工廠(chǎng)如何走出國際化步伐，同時(shí)2013年又有哪些新的策略和動(dòng)向?

　　A:中芯國際從建立伊始就確定了全球化發(fā)展的戰略，并始終保持在管理、資本、技術(shù)、人才等方面的國際化經(jīng)營(yíng)模式。在管理上，中芯國際擁有一支國際化的管理團隊，擁有海內外大公司的長(cháng)期高級管理以及技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗，他們所具有的國際視野和決策能力引導公司穩健發(fā)展。在資本上，中芯國際通過(guò)境外上市獲得國際資本，促進(jìn)企業(yè)快速發(fā)展。在技術(shù)上，中芯國際一方面與IBM等技術(shù)領(lǐng)先、實(shí)力雄厚的跨國企業(yè)合作;另一方面通過(guò)自主研發(fā)，竭力追趕國際最先進(jìn)工藝水平，加入全球最先進(jìn)的一流代工陣營(yíng)。在人才上，中芯國際擁有很多來(lái)自海外的員工，并通過(guò)有國際研發(fā)經(jīng)驗的工程師，幫傳帶國內的年輕工程師，快速提升他們的技術(shù)。

　　目前，中芯國際的北美及歐洲業(yè)務(wù)持續穩定增長(cháng)，貢獻了過(guò)半營(yíng)收，并在產(chǎn)品質(zhì)量上獲得了世界級客戶(hù)高通、德州儀器等的肯定，屢屢被授予優(yōu)秀供應商獎。公司在中國香港和美國紐約兩地上市，2012下半年來(lái)股價(jià)不斷攀升，昭示著(zhù)全球投資者對中芯的信心也在不斷提升。

　　同時(shí)，中芯國際也十分重視日益壯大的國內市場(chǎng)，堅持開(kāi)發(fā)適合中國客戶(hù)的IP，不斷滿(mǎn)足國內客戶(hù)日益增長(cháng)的需求，2012年來(lái)自國內市場(chǎng)的銷(xiāo)售額環(huán)比成長(cháng)率高于中芯國際總體成長(cháng)率。目前從0.35微米到40納米技術(shù)上都有中國客戶(hù)來(lái)流片。

　　中芯國際近兩年進(jìn)步明顯，從工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心2012年11月調查結果看，國內將近75%的IC設計企業(yè)選擇中芯國際做代工，中芯國際仍是我國IC設計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。

　　2013年，公司將持續改善運營(yíng)管理，按照適合的節奏發(fā)展，通過(guò)專(zhuān)業(yè)化、規范化的經(jīng)營(yíng)管理，努力實(shí)現持續性的盈利發(fā)展。

　　中芯國際的短期目標是“充分利用現有產(chǎn)能，實(shí)現效率提升”，在運營(yíng)上強調快速、精準執行和成本控制;中期目標是“實(shí)踐技術(shù)差異化”;長(cháng)期目標是擁有世界最先進(jìn)的技術(shù)和一流的質(zhì)量、服務(wù)，成為全球客戶(hù)的首選。