2013年Q1全球半導體銷(xiāo)售額超去年同期

　　代表美國在半導體制造和設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA) 宣布，2013年3月，全球半導體銷(xiāo)售額達到234.8億美元，較上個(gè)月的232.3億美元增長(cháng)了1.1%，較2012年3月的232.8億美元也增長(cháng)了0.9%。2013年第一季度的全球銷(xiāo)售總額較上年同期則增長(cháng)了0.9%。所有月銷(xiāo)售數位均取3個(gè)月的移動(dòng)平均數。

　　美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示：“與上年同期相比，在整個(gè)2013年第一季度，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續的增長(cháng)。絕大多數的終端產(chǎn)品種類(lèi)的銷(xiāo)售額都有所增長(cháng)，儲存器的增長(cháng)最為突出。近期的信號表明半導體企業(yè)可能開(kāi)始補充庫存，不過(guò)我們還是希望增長(cháng)勢頭能在未來(lái)月份中得到延續。從地區上看，在今年取得不錯的開(kāi)局之后，美洲地區的銷(xiāo)售額小幅下降，但是亞太和歐洲地區的銷(xiāo)售額卻在近期實(shí)現顯著(zhù)增長(cháng)。”

　　2013年3月，亞太和歐洲地區銷(xiāo)售額分別較上年同期增長(cháng)6.9%和0.7%，美洲有小幅下降(下降1.5%)，日本則大降18%(部分原因是日元貶值)。與上個(gè)月相比，歐洲地區銷(xiāo)售額增長(cháng)5.7%，實(shí)現自2010年3月以來(lái)最大的月度增長(cháng)。亞太地區銷(xiāo)售額也較上個(gè)月增長(cháng)1.7%，但是日本和美洲地區均為下降，分別下降了1.6%和1.9%。