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VoIP進(jìn)入家庭應用的技術(shù)現狀及發(fā)展趨勢
- VoIP技術(shù)在企業(yè)應用相對廣泛，而家庭應用卻發(fā)展緩慢，除了寬帶網(wǎng)絡(luò )普及不足的原因外，標準、功能特性定型以及半導體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應用現狀和技術(shù)平臺，并分析了VoIP相關(guān)的半導體和軟件的發(fā)展路線(xiàn)圖和未來(lái)VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢。 VoIP是通過(guò)分組交換網(wǎng)絡(luò )傳輸語(yǔ)音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務(wù)類(lèi)型，今天最常見(jiàn)的一種是通過(guò)IP電話(huà)卡來(lái)進(jìn)行的通話(huà)，一般用于長(cháng)途語(yǔ)音通信，使用者可能永遠都不知道他的通話(huà)是采用VoIP技術(shù)。 第二種是PC至電話(huà)(
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埃派克森被授予了2006年度“私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體企業(yè)杰出財務(wù)表現大獎”
- 埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財務(wù)表現大獎的私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司 埃派克森微電子宣布，在全球無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體協(xié)會(huì )（FSA，又譯作全球 IC 設計與委外代工協(xié)會(huì )）于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體企業(yè)杰出財務(wù)表現大獎”。作為專(zhuān)門(mén)為互動(dòng)多媒體提供高性能混合信號集成電路的設計公司，埃派克森微電子是具有極強創(chuàng )新能力的私營(yíng)無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司。 根據 FSA 的規定，
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SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
- Esanti 標志著(zhù)SEZ面向FEOL戰略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過(guò)程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專(zhuān)業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿(mǎn)足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過(guò)程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術(shù)之上，增加了新的功
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DA轉換dac0832的原理與應用
- DAC0832是8位分辨率D/A轉換集成芯片，與處理器完全兼容，其價(jià)格低廉，接口簡(jiǎn)單，轉換控制容易等優(yōu)點(diǎn)，在單片機應用系統中得到了廣泛的應用。 （1）DAC0832的引腳及功能 DI0~DI7：數據輸入線(xiàn)，TLL電平。 ILE：數據鎖存允許控制信號輸入線(xiàn)，高電平有效。 CS：片選信號輸入線(xiàn)，低電平有效。 WR1：為輸入寄存器的寫(xiě)選通信號。 XFER：數據傳送控制信號輸入線(xiàn)，低電平有效。 WR2：為DAC寄存器寫(xiě)選通輸入線(xiàn)。 Iout1:電流輸
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2006年底全球有36座晶圓廠(chǎng)動(dòng)工 總投資達590億美元
- 根據市場(chǎng)研究機構Strategic Marketing Associates（SMA）的報告，估計至2006年底前，全球有36座晶圓廠(chǎng)將開(kāi)始動(dòng)工興建，總投資金額達590億美元，創(chuàng )下歷史新高。其中440億美元的投資建廠(chǎng)地區是在日本、臺灣或中國大陸。且其中25座新晶圓廠(chǎng)為12吋晶圓廠(chǎng)。根據SMA的報告顯示，590億美元中，48％由亞太地區的公司支出。 根據SMA的資料，閃存和DRAM晶圓廠(chǎng)將占2006年所有新晶圓廠(chǎng)投資額的64％，SMA 預測，2007年閃存和
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上半年全球無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計收入237億美元
- 無(wú)晶圓半導體協(xié)會(huì )（FSA）日前公布的最新統計數據顯示，今年上半年全球無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司的收入達237億美元，同比增長(cháng)32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無(wú)晶圓IC設計公司收入的52%。 全球前十名無(wú)晶圓IC設計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷(xiāo)售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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半導體制造大門(mén)向中國敞開(kāi)？
- 海力士與ST的合資晶圓制造廠(chǎng)終于落戶(hù)無(wú)錫，這座占地800余畝的新廠(chǎng)位于無(wú)錫新區，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個(gè)晶圓廠(chǎng)的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導體項目，同時(shí)它也是無(wú)錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無(wú)錫當地的報紙稱(chēng)為“晶圓航母”。新工廠(chǎng)一投產(chǎn)運營(yíng)，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來(lái)４期項目的總投資額將有望超過(guò)１００億美元。 業(yè)界一些專(zhuān)家和權威人士也對這個(gè)項目普遍稱(chēng)道，認為該項目將使中國和世界半導體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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新型光刻智能IC布線(xiàn)器加入競爭
- 物理IC設計人員現在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線(xiàn)工具。該布線(xiàn)器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時(shí)鐘樹(shù)合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設計系統II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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SEMI：2006-2008 中國晶圓廠(chǎng)資本投入將超過(guò)98億美元
- 根據SEMI最新發(fā)布的市場(chǎng)研究報告《中國半導體芯片制造工業(yè)展望》：中國主要半導體晶圓廠(chǎng)在2006-2008年期間的資本投入將超過(guò)98億美元，這一數字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入，這表明了中國半導體晶圓代工廠(chǎng)的發(fā)展趨勢。 投資300mm晶圓廠(chǎng)和先進(jìn)制程技術(shù)是當前中國市場(chǎng)資本投入的主要驅動(dòng)力，同時(shí)我們看到那些沒(méi)有獲得政府支持和海外資金以及技術(shù)支持的項目在未來(lái)一段時(shí)間內會(huì )面臨更加嚴峻的挑戰。 SEMI China 中國區總裁丁輝文說(shuō)：“新一輪的投資趨勢將在中
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠(chǎng)開(kāi)業(yè)
- 英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠(chǎng)，在馬來(lái)西亞居林高科技園正式開(kāi)業(yè)。在今日舉行的開(kāi)業(yè)儀式上，馬來(lái)西亞國際貿易與工業(yè)部部長(cháng)Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開(kāi)幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠(chǎng)揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元（相當于38億馬幣）。全面開(kāi)工的情況下，該晶圓廠(chǎng)可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
- 關(guān)鍵字： 單片機 開(kāi)業(yè) 汽車(chē)電子 前端功率產(chǎn)品晶圓廠(chǎng) 嵌入式系統 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 英飛凌 其他IC 制程 汽車(chē)電子
NI推出PXI-5152通用數字化儀/示波器
- NI PXI-5152數字化儀將示波器性能擴展到2 GS/s的實(shí)時(shí)采樣率和20 GS/s的等效時(shí)間采樣率 NI基于軟件的高帶寬數字化儀/示波器性能提高了8倍 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡(jiǎn)稱(chēng)NI）宣布推出全新的NI PXI-5152通用數字化儀/示波器，將速度提升到了2 GS/s，該產(chǎn)品可在2個(gè)同步通道上分別提供1 GS/s的實(shí)時(shí)采樣率，或者在單個(gè)通道上提供2 GS/s的實(shí)時(shí)采樣率。對于重復信號，工程師們可以使用該模塊的等效時(shí)間采樣（equivale
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DEK工具實(shí)現高速的25μm晶圓背面涂層工藝
- 在處理時(shí)間更短和器件尺寸更小的需求推動(dòng)下，DEK公司開(kāi)發(fā)出新一代的設備和工具套裝，能夠實(shí)現晶圓背面小至25μm的裸晶粘著(zhù)材料超薄涂層。 傳統的點(diǎn)膠方法和裸晶粘著(zhù)工藝一直面對著(zhù)生產(chǎn)方面的難題，如無(wú)法達到新的UPH (每小時(shí)單元) 速度要求；或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹(shù)脂滲出所導致的芯片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻引發(fā)的固有品質(zhì)和可靠性問(wèn)題。DEK的印刷系統能有效地解決這些問(wèn)題，讓制造商采用高速度和高精
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晶圓代工接單平平
- 包括日月光、硅品、京元電在內的封測廠(chǎng)近日因接獲急單，產(chǎn)能利用率快速加溫，但是包括CDMA、GSM等手機芯片，或是芯片組及繪圖芯片等計算機芯片，訂單原源多為上游客戶(hù)消化上半年過(guò)多晶圓投片庫存，所以這次急單在后段封測廠(chǎng)涌現，前段晶圓代工廠(chǎng)接單只是平平。代工業(yè)者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上揚外，其余仍處于庫存去化期，最快要等到十月后情況才會(huì )改善。 雖然市場(chǎng)對下半年景氣看法保守，不過(guò)電子產(chǎn)品廠(chǎng)商因為賭上第四季旺季還是不錯，開(kāi)始進(jìn)行零組件
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