DEK工具實(shí)現高速的25μm晶圓背面涂層工藝

　　在處理時(shí)間更短和器件尺寸更小的需求推動(dòng)下，DEK公司開(kāi)發(fā)出新一代的設備和工具套裝，能夠實(shí)現晶圓背面小至25μm的裸晶粘著(zhù)材料超薄涂層。 


　　傳統的點(diǎn)膠方法和裸晶粘著(zhù)工藝一直面對著(zhù)生產(chǎn)方面的難題，如無(wú)法達到新的UPH (每小時(shí)單元) 速度要求；或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹(shù)脂滲出所導致的芯片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻引發(fā)的固有品質(zhì)和可靠性問(wèn)題。DEK的印刷系統能有效地解決這些問(wèn)題，讓制造商采用高速度和高精度的印刷工藝來(lái)涂敷裸晶粘著(zhù)材料，生成25μm (