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SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺
- Esanti 標志著(zhù)SEZ面向FEOL戰略發(fā)展藍圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過(guò)程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團久經(jīng)考驗的專(zhuān)業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿(mǎn)足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過(guò)程的清洗衍變需求。它構筑于公司的核心旋轉處理器技術(shù)之上，增加了新的功
- 關(guān)鍵字： ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
SEZ攜手AIR LIQUIDE開(kāi)發(fā)用于高級金屬柵極材料的蝕刻解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先者們深入研究適用于單晶圓工藝的化學(xué)制劑， 賦予了深亞微米應用中最理想的性能和擁有成本 奧地利 VILLACH（維拉赫）和法國巴黎—2005年7月11日訊－業(yè)界領(lǐng)先服務(wù)于半導體行業(yè)的單晶圓清洗解決方案首要創(chuàng )新者SEZ（瑟思）集團 (瑞士股票交易市場(chǎng)SWX代碼：SEZN)和業(yè)界領(lǐng)先的工業(yè)和醫療氣體及相關(guān)服務(wù)的供應商Air Liquide （液化空氣公司，Euronext Paris證券交易所上市）于今日聯(lián)合宣布，雙方將通力合作，攜手解決生產(chǎn)線(xiàn)前段（FEOL）的先進(jìn)金屬柵極蝕刻所面臨的化學(xué)制劑的
- 關(guān)鍵字： SEZ 半導體材料
SEZ 的300-MM 設備首次成功登陸中國市場(chǎng)
- SEZ（瑟思）集團于今日宣布：第一臺SEZ的300-mm設備- Da Vinci™達芬奇系統-已經(jīng)銷(xiāo)往中國。一家領(lǐng)先的中國制造商購買(mǎi)并安裝了該套設備。 大量的行業(yè)資料表明，消費類(lèi)電子元器件在中國的蓬勃發(fā)展使得中國市場(chǎng)已經(jīng)稱(chēng)為全球成長(cháng)最快的半導體市場(chǎng)，預計在未來(lái)幾年中其迅速的增長(cháng)速度還將繼續領(lǐng)先于所有的國家和地區。當這一地區的半導體制造正在向300-mm逐步衍變之時(shí)，世界知名的半導體芯片制造廠(chǎng)對SEZ的300-mm D
- 關(guān)鍵字： SEZ 嵌入式
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