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全球首顆Category 8 HSDPA單片基帶處理器

  •       Broadcom公司發(fā)布了一款達到高速下行鏈路分組接入(HSDPA)標準的基帶處理器。. 這款新型單芯片集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA調制解調器,高級數字信號處理器(DSP),多媒體應用(音/視頻的錄/播)和高性能ARM11™應用處理器。. 這款符合HSDPA標準的新型處理器是Broadcom® CellAirity™平臺
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IP視頻監控芯片前景光明

  •   到2010年,用于IP視頻監控用途的照相機和服務(wù)器市場(chǎng)將帶動(dòng)產(chǎn)生10億美金的相關(guān)半導體器件市場(chǎng)。iSuppli公司報告說(shuō),2005年IP視頻監控照相機的銷(xiāo)售收入比2004年增長(cháng)了一倍,而且從2004年2010年,該市場(chǎng)的年均符合增長(cháng)率將達到87.9%,從而達到39億美金的市場(chǎng)規模。同時(shí),IP監控服務(wù)器的市場(chǎng)規模將在2010年達到13億美金。   以IP照相機為例,這種照相機通常集成了視頻捕獲、視頻解碼處理和網(wǎng)絡(luò )交互功能。因此支持這些功能的視頻信號處理器,就成了該市場(chǎng)上最能賺錢(qián)的半導體產(chǎn)品——包括最
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Entegris 在 SEMICON China 上展示晶片和光罩客戶(hù)解決方案

  •   中國上海/明尼蘇達州明尼阿波利斯 CHASKA –  2006年 3 月 22日訊 - Entegris, Inc.(納斯達克:ENTG)將攜其業(yè)界領(lǐng)先的晶片和光罩處理產(chǎn)品參加本周在上海舉行的 SEMICON China 2006 展覽會(huì )(3 月 21 日 – 23 日)。Entegris 將在本周的展會(huì )上展示其四種領(lǐng)先的產(chǎn)品,它們分別是 300 毫米 FOSB(前面開(kāi)口傳輸盒)、Spectra™ FOUP (前面開(kāi)口一體盒)和 SMP 625 單光罩包裝盒以及高級光罩 SMIF
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SEZ安裝了20套以上單晶圓設備

  • SEZ集團宣布他們將提供多種擁有2個(gè)和4個(gè)反應室的300毫米旋轉處理系統給Amkor Technology公司(NASDAQ:AMKR)。Amkor公司是全球最大的半導體封裝和測試公司之一。該后續訂單中的一部分將被Amkor在臺灣的子公司 — 臺灣Unitive半導體公司(UST) — 用于高級封裝應用中的凸點(diǎn)底層金屬(UBM)腐蝕和光刻膠剝離。SEZ的供貨將在2006年上半年完成。 UST總經(jīng)理Daniel Teng表示,之所以在諸多競爭者中選
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ST在DATE大會(huì )上公布電子設計測試方法

  • 意法半導體參加了2006年3月在德國慕尼黑舉行的本年度歐洲設計自動(dòng)化測試(DATE)大會(huì ),并在大會(huì )上宣讀十篇論文。 ST最優(yōu)秀的論文包括低功耗多媒體無(wú)線(xiàn)通訊系統專(zhuān)用多處理器系統芯片(MPSoC)的分布式對象模型,以及采用SIRIT(工具流程中封裝、 整合及IP重用)聯(lián)盟標準的65 nm 系統芯片(SoC)的設計方法。 意法半導體前端技術(shù)及制造副總裁兼中央CAD及設計解決方案總經(jīng)理的Philippe Magarshack表示:“我們在DATE大會(huì )上的突出表現證明ST能
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Sipex與杭州士蘭建晶圓代工月產(chǎn)34000

  •     美國模擬IC供應商Sipex公司日前表示,已經(jīng)與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務(wù)協(xié)議。具體財務(wù)條款沒(méi)有披露。據Sipex公司,該協(xié)議涵蓋晶圓代工制造、產(chǎn)品授權、工藝技術(shù)轉讓以及制造設備銷(xiāo)售。   Sipex公司在上年9月曾表示,它將結束在加州苗必達(Milpitas)的制造業(yè)務(wù),并將其外包給杭州士蘭集成電路。   Sipex介紹,杭州士蘭集成電路公司目前擁有兩條5英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn),月產(chǎn)20,000個(gè)IC晶圓和20,
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擴大晶圓檢測市場(chǎng)份額 KLA-Tencor收購ADE

  •  為了控制硅晶圓檢測市場(chǎng),KLA-Tencor日前同意出價(jià)約4.88億美元,以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導體晶圓、芯片、磁性數據存儲和光學(xué)制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測系統的廠(chǎng)商。通過(guò)上述收購,KLA-Tencor將擴大它在硅晶圓檢測市場(chǎng)中的份額。   根據雙方董事會(huì )一致通過(guò)的協(xié)議,每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預計這項交易對于A(yíng)DE股東來(lái)說(shuō)是免稅交換,還有待監管機構及ADE股東的批準。預計上述收購將在2006年第三季度初完成。
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晶圓項目落戶(hù)高新區領(lǐng)導會(huì )見(jiàn)招商客人

  •  近日,省長(cháng)王金山,省委常委、市委書(shū)記孫金龍在稻香樓賓館會(huì )見(jiàn)了AERO科技公司運營(yíng)長(cháng)翁文彬、財務(wù)長(cháng)孫初偉一行。市領(lǐng)導吳存榮、王林建、江明等參加了上午的會(huì )見(jiàn)。   據了解,AERO公司將與高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )正式簽約,在高新區投資興建半導體晶圓生產(chǎn)基地。王金山對AERO公司客人來(lái)肥表示熱烈歡迎,對該公司與合肥市富有成效的合作表示非常高興。他說(shuō),AERO公司此時(shí)選擇在合肥建立芯片生產(chǎn)基地恰逢其時(shí),祝愿雙方的合作成功。   據了解,由王宏鈞董事長(cháng)組建的AERO科技公司此次擬在我市高新區總投資10億美元,一期投資
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力晶大陸投資受挫12吋晶圓廠(chǎng)前景黯淡

  •       當臺灣的內存生產(chǎn)商力晶半導體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠(chǎng)計劃時(shí),才發(fā)現臺灣當局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。    目前臺灣的內存制造商僅僅被允許投資生產(chǎn)制造工藝不高于0.25微米的產(chǎn)品,雖然當局正在評估是否允許投資生產(chǎn)0.18微米工藝的產(chǎn)品的問(wèn)題。力晶半導體在上一年已經(jīng)向當局申請了在大陸興建8英寸晶圓廠(chǎng),但是臺灣當局至今還沒(méi)有批準這一計劃。而業(yè)界的觀(guān)察員指出,力晶半導體正在將注意力轉移到12英寸
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欲減輕成本旺宏向力晶出售12寸晶圓廠(chǎng)

  •   旺宏電子(Macronix International Co. Ltd.)日前宣布,將旗下12寸晶圓廠(chǎng)(晶圓三廠(chǎng))廠(chǎng)房、清潔室及其附屬設備,以53億臺幣的金額出售給力晶半導體(PSC)。這樁交易將于2006年4月1日生效,雙方同意在90納米以下的非易失性?xún)却?閃存(NVM/Flash)先進(jìn)制程進(jìn)行合作,力晶未來(lái)也將提供旺宏12寸晶圓產(chǎn)能支持。   旺宏微電子及內存事業(yè)群副總經(jīng)理王耀東表示,該公司原擁有6寸、8寸與12寸晶圓廠(chǎng)各一家,其中6寸廠(chǎng)已于2005年10月獨立為專(zhuān)業(yè)
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06年半導體材料市場(chǎng)穩中有升硅晶圓增長(cháng)

  •   國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計,2006年總體材料市場(chǎng)增長(cháng)7.2%,將從2005年的179.53億美元增長(cháng)至192.4億美元。Tracy曾預計該領(lǐng)域在2005年會(huì )獲得6%的年度增長(cháng),而后由臺灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長(cháng)率為5.8%。   分析師指出,在300毫米晶圓技術(shù)驅動(dòng)下,預計全球硅晶圓材料市場(chǎng)在未來(lái)幾年將出現強勁增長(cháng)。2006年硅晶圓市場(chǎng)預計增長(cháng)7.4%,從2005年的82.02億美元增長(cháng)到2006年的89.88億美元。   Tracy
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富士通建新晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)邏輯芯片

  •  富士通株式會(huì )社近日宣布將建立一個(gè)新的晶圓廠(chǎng),采用最先進(jìn)的65納米工藝技術(shù)和300毫米的晶圓大批量生產(chǎn)邏輯半導體。該工廠(chǎng)將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導體工廠(chǎng)內,這將是該工廠(chǎng)第二個(gè)300毫米晶圓廠(chǎng),以下稱(chēng)簡(jiǎn)稱(chēng)為“300毫米晶圓二廠(chǎng)”。    擁有雙層潔凈室結構的300毫米晶圓二廠(chǎng)計劃在2006會(huì )計年度內建成(2006年4月至2007年3月),并將于2007年4月投入運營(yíng),預計于2007年7月起開(kāi)始批量出貨。    在至2007會(huì )計年度末的兩年時(shí)間內,富士通將為新晶圓廠(chǎng)投入約12
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SigmaTe推出配備 DRM 10的開(kāi)發(fā)工具包

  •      SigmaTel半導體近日宣布,推出可攜式數字音訊軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK, Software Development Kit)開(kāi)發(fā)版,將可應用于微軟Windows Media數字版權管理DRM 10(WMDRM 10)的可攜式設備,以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列為基礎設計的微軟媒體傳輸協(xié)議(Microsoft Media Transfer&
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KLA-TENCOR推出面向光刻設計檢測方案

  •       KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET(分辨率增強技術(shù))掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)(允許誤差空間)檢測系統。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設計修正次數,獲得高成品率的設計,以實(shí)現更好的參數化設計性能和快速的上市時(shí)間
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八吋晶圓廠(chǎng)“登陸”年底可望解禁

  • 近日電臺“經(jīng)濟部長(cháng)”何美玥表示,兩岸議題在二次“經(jīng)發(fā)會(huì )”是一定要談的,而一些已有共識、且較無(wú)爭議的兩岸經(jīng)貿開(kāi)放,應會(huì )在年底前先做,“不會(huì )等太久”。外界預期,年底前應會(huì )通過(guò)力晶、茂德兩座八吋晶圓廠(chǎng)“登陸”申請案。 據臺灣媒體報道,對于中芯國際總裁張汝京接受媒體訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示“臺灣再不開(kāi)放,半導體優(yōu)勢將漸失”時(shí),何美玥表示,是否開(kāi)放高科技產(chǎn)業(yè)赴大陸投資,將是二次“經(jīng)發(fā)會(huì )”重要議題。  報道說(shuō),何美玥指望年底前開(kāi)放的應是通過(guò)力晶、茂德八吋晶圓廠(chǎng)“登陸”申請案。其次是,為維持島內業(yè)者競爭力,進(jìn)一步
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