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代工.華為
代工.華為 文章 進(jìn)入代工.華為技術(shù)社區
華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布，首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本
- IT之家 7 月 1 日消息，華為官方今日預熱，第十六屆華為用戶(hù)大會(huì )將于 7 月 5 日在土耳其伊斯坦布爾舉行，揭曉 Apollo Version。據介紹，華為 Apollo Version 是“首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本發(fā)布”。官方暫未透露關(guān)于 Apollo Version 的更多信息。IT之家注：5G-A 全稱(chēng)為 5G-Advanced，也稱(chēng) 5.5G，是 5G 的技術(shù)演進(jìn)，相較于 5G 能夠在容量、速率、時(shí)延、定位、可靠性等方面實(shí)現大幅提升。5G-A 的第
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華為發(fā)布星河 AI 網(wǎng)絡(luò )解決方案，面向 Net5.5G 智能云網(wǎng)
- IT之家 6 月 28 日消息，在 MWC 2024 上海世界移動(dòng)通信大會(huì )期間，以“擁抱 Net5.5G，加速邁向智能化時(shí)代”為主題的產(chǎn)業(yè)峰會(huì )舉辦，該峰會(huì )由共熵產(chǎn)業(yè)與標準創(chuàng )新服務(wù)中心主辦，旨在推動(dòng)下一代網(wǎng)絡(luò ) Net5.5G 的全球共識，加速應用部署落地。會(huì )上，華為數據通信產(chǎn)品線(xiàn)總裁王雷發(fā)布了面向 Net5.5G 的星河 AI 網(wǎng)絡(luò )解決方案，幫助運營(yíng)商打造面向智能時(shí)代的下一代目標網(wǎng)，并聯(lián)合 WBBA、中國信通院、國內運營(yíng)商發(fā)起倡議，呼吁產(chǎn)業(yè)界推進(jìn) Net5.5G 演進(jìn)。為推動(dòng)全
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比5G快10倍 華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃！全球領(lǐng)先運營(yíng)商共同參與
- 6月25日消息，在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC）期間，華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運營(yíng)商，發(fā)布了以“先鋒引領(lǐng)，共贏(yíng)5G-A時(shí)代”為主題的5G-A商用領(lǐng)航計劃。據了解，5G-A也被稱(chēng)為5.5G，是5G向6G過(guò)渡的關(guān)鍵階段，其速率比現行5G快了10倍，下行峰值從1Gbps升級到10Gbps，上行峰值從0.1Gbps上升到1Gbps。華為常務(wù)董事汪濤在主題演講中強調，5G-A是確定性的產(chǎn)業(yè)路徑，它不僅可以保護已有投資，還能帶來(lái)新的商業(yè)機會(huì )，拓寬商業(yè)邊界。汪濤表示：“華為期待與產(chǎn)業(yè)界攜手，共建5G-A健康生態(tài)，共推5G
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周鴻祎：華為鴻蒙OS一定會(huì )成功 因為這三點(diǎn)原因
- 6月25日消息，周鴻祎發(fā)短視頻稱(chēng)華為鴻蒙OS一定會(huì )成功。他還給出了三點(diǎn)原因：首先，鴻蒙系統借鑒了過(guò)去十年iOS和安卓的經(jīng)驗教訓。在底層文件系統、性能調試以及前端開(kāi)發(fā)工具方面，鴻蒙已經(jīng)做好了充分的準備。這使得鴻蒙操作系統的功能一經(jīng)推出便十分完善，尤其是摒棄了安卓所使用的Java虛擬機。他認為，Java虛擬機是安卓早期不得已而為之的選擇，這導致即使安卓系統的CPU和計算能力很強，其前端應用的性能卻并不高。相比之下，鴻蒙OS允許應用開(kāi)發(fā)采用數據驅動(dòng)來(lái)描述界面，類(lèi)似于使用輕巧的JS進(jìn)行前端系統后端功能的描述，或利
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華為盤(pán)古大模型5.0發(fā)布
- 今日，華為 HDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì )盛大開(kāi)幕。會(huì )上，華為常務(wù)董事、華為云 CEO 張平安宣布盤(pán)古大模型 5.0 正式發(fā)布，在全系列、多模態(tài)、強思維三個(gè)方面實(shí)現升級。其中，全系列方面，盤(pán)古大模型 5.0 包括十億級、百億級、千億級、萬(wàn)億級等不同參數規模，提供盤(pán)古自然語(yǔ)言大模型、多模態(tài)大模型、視覺(jué)大模型、預測大模型、科學(xué)計算大模型等。
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華為宣布參加2024 MWC上海大會(huì )！官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò )標識
- 6月20日消息，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )·上海（MWC上海）將于6月26日至28日在上海新國際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行，華為已確認將參加本次大會(huì )。值得一提的是，在華為MWC上海的預熱視頻中，首次出現了華為“5GA”網(wǎng)絡(luò )標識（視頻中機型為華為Pura70系列），這也意味著(zhù)華為手機已做好升級5G-A網(wǎng)絡(luò )的準備。據了解，5G-A，簡(jiǎn)稱(chēng)5G-Advanced，也稱(chēng)為5.5G，是5G向6G發(fā)展的關(guān)鍵階段。相較于5G，5G-A具備更高速率、更大連接、更低時(shí)延等特點(diǎn)，峰值速率最高可達5G的10倍。目前，我國運
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華為 HDC2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì )日程公布，余承東率先上臺演講
- 6 月 8 日消息，華為 HDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì )將于 6 月 21 日-23 日在東莞松山湖舉行，現在官網(wǎng)已經(jīng)公布大會(huì )的主要日程?！?華為 HDC 2024 開(kāi)發(fā)者大會(huì )日程其中，華為常務(wù)董事、終端 BG 董事長(cháng)、智能汽車(chē)解決方案 BU 董事長(cháng)余承東將率先在 6 月 21 日 14:30 進(jìn)行“鴻蒙生態(tài)：創(chuàng )新沃土 厚植未來(lái)”演講。此外，華為終端 BG CEO 何剛、華為終端 BG 軟件部總裁龔體、華為常務(wù)董事 / 華為云 CEO 張平安等也會(huì )在本次大會(huì )帶來(lái)主題演講，盤(pán)古大模型 5.0 也會(huì )在本次大會(huì )發(fā)
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【OEM亮點(diǎn)】華為推出智界R7 SUV
- 鴻蒙智行（HIMA）日前正式發(fā)布了其首款轎跑SUV，官方名稱(chēng)為智界R7，這款車(chē)型由華為和奇瑞在智界品牌下聯(lián)手打造。據《CarNewsChina》援引華為智能汽車(chē)事業(yè)部董事長(cháng)余承東的話(huà)稱(chēng)，R7中的“R”代表“突破和顛覆”。智界R7預計將于今年第三季度上市，售價(jià)在30萬(wàn)元（約合41,400美元）至40萬(wàn)元之間。在車(chē)身尺寸方面，該車(chē)預計車(chē)長(cháng)為4,956毫米，軸距為2,950毫米，定位為中大型運動(dòng)型多用途車(chē)（SUV）。智界R7預計將搭載華為最新的乾崑ADS 3.0智能駕駛系統、圖靈底盤(pán)系統、鴻蒙操作系統和4D毫米
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降低對臺積電的依賴(lài)！高通考慮臺積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執行官Cristiano Amon近日在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰略。據悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場(chǎng)，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節點(diǎn)，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠(chǎng)策略。此前有消息稱(chēng)驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩定，最終高通選擇延后執行該計劃。不過(guò)高通并未放棄雙代工
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三星公布芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖，增強AI芯片代工競爭力
- 據彭博社報道，當地時(shí)間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術(shù)路線(xiàn)圖，以增強其在A(yíng)I人工智能芯片代工市場(chǎng)的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關(guān)客戶(hù)名單將擴大五倍，收入將增長(cháng)九倍。報道指出，三星電子公布了對未來(lái)人工智能相關(guān)芯片的一系列布局。在其公布的技術(shù)路線(xiàn)圖中，一項重要的創(chuàng )新是采用了背面供電網(wǎng)絡(luò )技術(shù)。據三星介紹，該技術(shù)與傳統的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時(shí)還能顯著(zhù)降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進(jìn)封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏(yíng)
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華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構網(wǎng)型儲能平臺
- IT之家 6 月 13 日消息，華為智能光伏戰略與新品發(fā)布會(huì )于 6 月 12 日召開(kāi)，會(huì )上發(fā)布了全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構網(wǎng)型儲能平臺。2013 年開(kāi)始，華為堅持組串式逆變器的路線(xiàn)，2020 年推出業(yè)界首款組串式儲能，用電力電子的可控性解決鋰電池的不一致性和不確定性。本次推出的全球首款構網(wǎng)型儲能平臺，具備全架構安全、全場(chǎng)景構網(wǎng)、全生命周期經(jīng)濟、全鏈路數字化的特性，并且該平臺支持生態(tài)開(kāi)放。智能組串式構網(wǎng)型儲能平臺的獨特優(yōu)勢之一在于構網(wǎng)能力，其本質(zhì)是提升新能源接入比例和電力消納。根據青海某項目測
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2024年折疊手機品牌市占率預估：三星50.4%，華為30.8%
- 2024年折疊手機出貨量約1,780萬(wàn)部，占智能手機市場(chǎng)僅約1.5%，由于高維修率、高售價(jià)的問(wèn)題待解決，預計至2028年占比才有機會(huì )達到4.8%。三星（Samsung）初入市場(chǎng)作為折疊手機的先驅之姿，在2022年占據了超過(guò)八成市場(chǎng)份額，從2023到2024年間，開(kāi)始面臨隨著(zhù)多家智慧型手機品牌廠(chǎng)加入競爭，市場(chǎng)份額從六成降到了五成保衛戰。今年折疊手機的重要角色華為（Huawei），在2023年推出4G吸睛小折Pocket S，市場(chǎng)銷(xiāo)量成績(jì)優(yōu)異，推動(dòng)了華為2023年其折疊手機市占率首次突破雙位數，達12%。20
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華為折疊屏手機出貨量猛增257%，首登榜首
- 根據Counterpoint Research的最新報告，2024年第一季度，全球可折疊智能手機市場(chǎng)同比增長(cháng)49%，創(chuàng )下了六個(gè)季度以來(lái)的最高增速。出貨量前十名分別為華為、三星、榮耀、摩托羅拉，各自的市場(chǎng)份額分別為35%、23%、12%、11%；從出貨量的同比變化來(lái)看，華為同比增長(cháng)257%，三星同比減少42%，榮耀同比增長(cháng)460%，摩托羅拉同比增長(cháng)1473%。華為折疊屏手機的銷(xiāo)量猛增257%，市場(chǎng)份額的增長(cháng)主要得益于首次推出支持5G的折疊屏手機：例如上市即熱銷(xiāo)的小折疊華為Pocket 2和大折疊華為Mate
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一季度全球可穿戴腕帶設備蘋(píng)果、小米、華為分列前三
- Canalys最新數據顯示，2024年第一季度，全球可穿戴腕帶設備的出貨量達4120萬(wàn)臺，與去年同期基本持平。廠(chǎng)商方面，2024年第一季度，蘋(píng)果持續兩位數的下滑，但依舊以18%的份額穩坐第一；小米依托其腕帶類(lèi)豐富的產(chǎn)品組合和海外的快速擴張，同比增長(cháng)38%，以15%的份額位列第二；華為憑借Watch GT4在國內的強勢出貨，同比增長(cháng)46%，以13%的市場(chǎng)份額位列第三。三星進(jìn)軍入門(mén)級設備，推出新品手環(huán)Galaxy Fit3，同比實(shí)現4%增長(cháng)，以7%的份額位列第四；Noise受印度市場(chǎng)整體市場(chǎng)表現不佳的影響，一
- 關(guān)鍵字： 可穿戴 蘋(píng)果 小米 華為 三星
英偉達在大陸市場(chǎng)吃癟？外媒曝H20大降價(jià)迎戰華為
- 美國政府不斷祭出芯片管制禁令，英偉達只能在大陸推出量身訂做芯片，根據路透社報導，英偉達面臨大陸本土大廠(chǎng)華為的競爭壓力，將調降在大陸的芯片售價(jià)超過(guò)10％。 報導指出，英偉達2023年推出三款供給大陸地區的量身訂做芯片，其中又以最強大的H20受到市場(chǎng)關(guān)注，消息人士表示，這款芯片在大陸市場(chǎng)供應充足，但需求疲軟。消息人士透露，H20芯片在某些情況下的售價(jià)，將比華為最強大的AI芯片升騰910B便宜超過(guò)10%。券商國泰君安分析師江一帆先前指出，美國制裁實(shí)際上是給華為升騰芯片的一份巨大禮物。他分析，美國的芯片限制措施，
- 關(guān)鍵字： 英偉達 H20 華為
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