芯片行業(yè)-周回顧

熱門(mén)新聞

美國商務(wù)部發(fā)布了一項意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動(dòng)，以建立和加速?lài)鴥认冗M(jìn)封裝能力?！懊绹酒ò浮保–HIPS for America）預計將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域內授予最多16億美元的創(chuàng )新資金，每個(gè)研究領(lǐng)域約1500萬(wàn)美元的獎項。

美國勞工部通過(guò)兩個(gè)撥款計劃頒發(fā)了超過(guò)2.44億美元的資金，以幫助現代化、多元化和擴大注冊學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò )安全在內的美國工業(yè)。該機構還向46個(gè)州頒發(fā)了超過(guò)3900萬(wàn)美元的撥款，以推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)的注冊學(xué)徒計劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動(dòng)力支持。

SEMI預計，根據其最新的設備市場(chǎng)數據報告，今年半導體制造設備的OEM銷(xiāo)售額將創(chuàng )下1090億美元的新行業(yè)紀錄。

應用材料公司在SEMICON West上推出了工程銅線(xiàn)，使用低介電常數薄膜創(chuàng )建溝槽，然后沉積一個(gè)防止電遷移的屏障層。公司聲稱(chēng)，襯墊厚度減少了33%至2納米，線(xiàn)阻減少了25%。此外，該公司表示，增強的低介電常數材料將為3D堆疊中的薄線(xiàn)提供結構完整性。

Onto Innovation將推出一套玻璃基板設備，包括具有混合基板處理能力的JetStep X500面板級封裝光刻系統和Firefly G3亞微米自動(dòng)計量和檢測系統，用于面板級封裝和先進(jìn)IC基板（AICS）。

軟銀收購了總部位于英國的Graphcore。交易條款未披露。

JEDEC即將完成HBM4標準的定稿，該標準將使每堆的通道數量翻倍，但物理尺寸更大。

全球新聞： 

加拿大創(chuàng )新、科學(xué)和經(jīng)濟發(fā)展部（ISED）將為由CMC Microsystems管理的FABrIC計劃提供1.2億加元（約合8800萬(wàn)美元）的資金，該計劃旨在為加拿大的半導體企業(yè)、工程師和科學(xué)家提供財務(wù)和技術(shù)資源、指導和培訓，特別關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。

ISE Labs在加利福尼亞州圣何塞開(kāi)設了其第二個(gè)美國測試設施。該ASE子公司將專(zhuān)注于資格認證和可靠性過(guò)程，包括環(huán)境、機械、靜電放電（ESD）、故障分析和老化測試。

荷蘭光子芯片加速器PhotonDelta將在硅谷開(kāi)設辦公室，以促進(jìn)歐洲和北美的光子合作。

根據《韓國時(shí)報》報道，韓國三星電子計劃與國內無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)建立“芯片生態(tài)系統”。同時(shí)，《韓國先驅報》報道，三星和SK集團正在加快在玻璃基板競爭中的步伐。三星正在為日本AI公司Preferred Networks履行其2納米代工和先進(jìn)芯片封裝服務(wù)的首個(gè)客戶(hù)訂單。

Melexis在馬來(lái)西亞開(kāi)設了其第二個(gè)晶圓測試站點(diǎn)。

Soitec正在擴大與臺灣聯(lián)華電子（UMC）的合作，創(chuàng )建業(yè)界首個(gè)針對5G通信的RF-SOI 3D-IC解決方案。

Natcast選擇AMD總裁Victor Peng作為美國國家半導體技術(shù)中心（NSTC）聯(lián)盟指導委員會(huì )的行業(yè)代表。

美國能源部（DoE）宣布提供17億美元資金，以幫助將關(guān)閉或面臨風(fēng)險的汽車(chē)制造和組裝設施轉為電動(dòng)汽車(chē)制造。八個(gè)州的11個(gè)設施將受益。

市場(chǎng)與資金：

 91家初創(chuàng )公司在本季度第二季度籌集了26億美元的資金，AI芯片、量子技術(shù)、互連和半導體制造領(lǐng)域的大額融資尤為顯著(zhù)。

AMD計劃以約6.65億美元收購AI實(shí)驗室Silo AI，該實(shí)驗室為企業(yè)開(kāi)發(fā)定制的AI模型和平臺。

埃森哲收購了兩家半導體設計服務(wù)提供商，Excelmax Technologies和Cientra。

Yole Group發(fā)布了一系列新的市場(chǎng)報告，涉及SiC/GaN增長(cháng)軌跡；GaAs光子學(xué)；CMOS圖像傳感器；微流控模塊和磁性傳感器。

根據TrendForce的數據，2024年第一季度和第二季度的AI服務(wù)器訂單增加。預計當NVIDIA的Blackwell GB200服務(wù)器和WoA AI驅動(dòng)的筆記本電腦在第三季度開(kāi)始發(fā)貨時(shí)，訂單將進(jìn)一步增加。AI服務(wù)器和AI筆記本電腦的硬件升級正在推動(dòng)高電容多層陶瓷電容器的需求，并推高其價(jià)格。

根據Counterpoint的數據，到2030年，超過(guò)50%的出貨車(chē)輛將嵌入5G技術(shù)，受集中架構、數字駕駛艙和自動(dòng)駕駛能力（ADAS L3+）的推動(dòng)，Qualcomm將在市場(chǎng)中占據領(lǐng)先地位。汽車(chē)NAD模塊的出貨量預計將從2020年到2030年增加三倍。