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SiC MOSFET的橋式結構解析

  • 本文將對SiC MOSFET的橋式結構和工作進(jìn)行介紹。
  • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  

碳化硅MOSFET晶體管的特征

  • 功率轉換電路中的晶體管的作用非常重要,為進(jìn)一步實(shí)現低損耗與應用尺寸小型化,一直在進(jìn)行各種改良。
  • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅  MOSFET  

非互補有源鉗位可實(shí)現超高功率密度反激式電源設計

  • 離線(xiàn)反激式電源在變壓器初級側需要有鉗位電路(有時(shí)稱(chēng)為緩沖器),以在正常工作期間功率MOSFET開(kāi)關(guān)關(guān)斷時(shí)限制其兩端的漏源極電壓應力。設計鉗位電路時(shí)可以采用不同的方法。低成本的無(wú)源網(wǎng)絡(luò )可以有效地實(shí)現電壓鉗位,但在每個(gè)開(kāi)關(guān)周期必須耗散鉗位能量,這會(huì )降低效率。一種改進(jìn)的方法就是對鉗位和功率開(kāi)關(guān)采用互補驅動(dòng)的有源鉗位技術(shù),使得能效得以提高,但它們會(huì )對電源的工作模式帶來(lái)限制(例如,無(wú)法工作于CCM工作模式)。為了克服互補有源鉗位電路所帶來(lái)的設計限制,可以采用另外一種更先進(jìn)的控制技術(shù),即非互補有源鉗位。該技術(shù)可確保以
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擴展新應用領(lǐng)域,PI推出首款汽車(chē)級開(kāi)關(guān)電源IC

  •   2022年2月15日,Power Integrations召開(kāi)新品發(fā)布會(huì ),推出業(yè)界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車(chē)級高壓開(kāi)關(guān)IC——InnoSwitch3-AQ 1700V。新產(chǎn)品是業(yè)界首款采用碳化硅(SiC)初級開(kāi)關(guān)MOSFET的汽車(chē)級開(kāi)關(guān)電源IC,可提供高達70W的輸出功率,主要用于600V和800V純電池和燃料電池乘用車(chē),以及電動(dòng)巴士、卡車(chē)和各種工業(yè)電源應用。在A(yíng)CDC消費類(lèi)應用中積累了深厚經(jīng)驗的Power Integrations,此次將目光聚焦到電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的ACDC應用上
  • 關(guān)鍵字: PI  MOSFET  電動(dòng)汽車(chē)  ACDC  開(kāi)關(guān)電源  

英飛凌推出全新的OptiMOS?源極底置功率MOSFET

  • 高功率密度、出色的性能和易用性是當前電源系統設計的關(guān)鍵要求。為此,英飛凌科技股份公司近日推出了新一代OptiMOS? 源極底置(Source-Down,簡(jiǎn)稱(chēng)SD)功率MOSFET,為解決終端應用中的設計挑戰提供切實(shí)可行的解決方案。該功率MOSFET采用PQFN 封裝,尺寸為3.3 x 3.3 mm2,支持從25 V到100 V的寬電壓范圍。此種封裝可實(shí)現更高的效率、更高的功率密度以及業(yè)內領(lǐng)先的熱性能指標,并降低BOM成本,在功率MOSFET的性能方面樹(shù)立了新的行業(yè)標桿。該器件的應用領(lǐng)域十分廣泛,涵蓋電機驅
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Power Integrations推出業(yè)界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車(chē)級高壓開(kāi)關(guān)IC

用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究

  • 系統級封裝(System in Package,SiP)設計理念是實(shí)現電源小型化的有效方法之一。然而,SiP空間有限,功率開(kāi)關(guān)MOSFET的集成封裝方案對電源性能影響大。本文討論同步開(kāi)關(guān)電源拓撲中的半橋MOSFET的不同布局方法,包括基板表面平鋪、腔體設計、3D堆疊等;以及不同的電源互連方式,包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復雜度、組裝維修等方面,對比了不同方案的優(yōu)缺點(diǎn),為電源SiP的設計提供參考。
  • 關(guān)鍵字: 系統級封裝  腔體  3D堆疊  鍵合  銅片夾扣  202112  MOSFET  

大容量電池充放電管理模塊MOSFET選型及應用

  • 本文闡述了大容量鋰離子電池包內部功率MOSFET的配置以及實(shí)現二級保護的方案;論述了其實(shí)現高功率密度使用的功率MOSFET所采用的晶圓技術(shù)和CSP封裝技術(shù)的特點(diǎn);提出了保證電池包安全可靠工作,功率MOSFET必須具有的技術(shù)參數,以及如何正確測量MOSFET的工作溫度;最后,給出了輸出端并聯(lián)電阻以及提高控制芯片的輸出檢測電壓2種方案,避免漏電流導致電池包不正常工作的問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字: 電池充放電管理  雪崩  短路  漏電流  MOSFET  202112  

大功率電池供電設備逆變器板如何助力熱優(yōu)化

  • 電池供電電機控制方案為設計人員帶來(lái)多項挑戰,例如,優(yōu)化印刷電路板熱性能目前仍是一項棘手且耗時(shí)的工作;現在,應用設計人員可以用現代電熱模擬器輕松縮短上市時(shí)間。
  • 關(guān)鍵字: MOSFET  

ROHM開(kāi)發(fā)出45W輸出、內置FET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2P06xMF-Z”

  • 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)面向空調、白色家電、FA設備等配備交流電源的家電和工業(yè)設備領(lǐng)域,開(kāi)發(fā)出內置730V耐壓MOSFET*1的AC/DC轉換器*2IC“BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)”。近年來(lái),家電和工業(yè)設備領(lǐng)域的AC/DC轉換器,不僅要支持交流輸入85V~264V以處理世界各地的交流電壓,作為電源整體還要符合能效標準“Energy Star*3”和安全標準“IEC 62368”等,需要從國際視角構建電源系統。其
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ADI浪涌抑制器——為產(chǎn)品的可靠運行保駕護航

  • 一、復雜的電子環(huán)境汽車(chē)、工業(yè)和航空電子設備所處的供電環(huán)境非常復雜,在這種惡劣的供電環(huán)境中運行,需要具備對抗各種浪涌傷害的能力。以汽車(chē)電子系統供電應用為例,該系統不但需要滿(mǎn)足高可靠性要求,還需要應對相對不太穩定的電池電壓,具有一定挑戰性;與車(chē)輛電池連接的電子和機械系統的差異性,也可能導致標稱(chēng)12 V電源出現大幅電壓偏移。事實(shí)上,在一定時(shí)間段內,12 V電源的變化范圍為–14 V至+35 V,且可能出現+150 V至–220 V的電壓峰值。這種很高的瞬態(tài)電壓在汽車(chē)和工業(yè)系統是常見(jiàn)的,可以持久從微秒到幾百毫秒,
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使用氮化鎵(GaN)提高電源效率

  • 如今,越來(lái)越多的設計者在各種應用中使用基于氮化鎵的反激式ac/dc電源。氮化鎵之所以很重要,是由于其有助于提高功率晶體管的效率,從而減小電源尺寸,降低工作溫度。晶體管無(wú)論是由硅還是由氮化鎵制成,都不是理想的器件,使其效率下降的兩個(gè)主要因素(在一個(gè)簡(jiǎn)化模型中):一個(gè)是串聯(lián)阻抗,稱(chēng)為rds(on),另一個(gè)是并聯(lián)電容,稱(chēng)為coss。這兩個(gè)晶體管參數限制了電源的性能。氮化鎵是一種新技術(shù),設計者可以用它來(lái)降低由于晶體管特性的不同而對電源性能產(chǎn)生的影響。在所有晶體管中,隨著(zhù)rds(on)的減小,管芯尺寸會(huì )增加,這會(huì )導
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意法半導體推出第三代碳化硅產(chǎn)品,推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應用未來(lái)發(fā)展

  • ※? ?意法半導體最新一代碳化硅 (SiC) 功率器件,提升了產(chǎn)品性能和可靠性,保持慣有領(lǐng)先地位,更加適合電動(dòng)汽車(chē)和高能效工業(yè)應用※? ?持續長(cháng)期投資 SiC市場(chǎng),意法半導體迎接未來(lái)增長(cháng)服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶體管[1],推進(jìn)在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統功率設備的前沿應用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性為重要目標的場(chǎng)景應用。作為 Si
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CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽車(chē)緊湊及高效碳化硅逆變器,并以此體現其所建立的合作伙伴關(guān)系

  • 高溫半導體和功率模塊方面的領(lǐng)導性企業(yè)CISSOID 公司,與技術(shù)領(lǐng)先的、為新能源汽車(chē)超快速和超高安全性實(shí)時(shí)控制提供現場(chǎng)可編程控制器單元(FPCU)半導體架構的發(fā)明者Silicon Mobility公司共同宣布: Silicon Mobility 的 OLEA? FPCU 控制器已與 CISSOID 的碳化硅(SiC) 智能功率模塊(IPM)平臺實(shí)現了集成,雙方攜手打造的這一全新高集成度平臺將加速用于電動(dòng)汽車(chē)電機驅動(dòng)的緊湊型高效碳化硅逆變器的開(kāi)發(fā)。該合作伙伴關(guān)系將提供一個(gè)碳化硅逆變器的模塊化平臺,從而提供高
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安森美發(fā)布高性能、低損耗的SUPERFET V MOSFET系列,應用于服務(wù)器和電信

  • 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi),近日發(fā)布新的600 V SUPERFETò V MOSFET系列。這些高性能器件使電源能滿(mǎn)足嚴苛的能效規定,如80 PLUS Titanium,尤其是在極具挑戰性的10%負載條件下。600 V SUPERFET系列下的三個(gè)產(chǎn)品組--FAST、Easy Drive和FRFET經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可在各種不同的應用和拓撲結構中提供領(lǐng)先同類(lèi)的性能。600 V SUPERFET V系列提供出色的開(kāi)關(guān)特性和較低的門(mén)極噪聲,從而降低電磁干擾(EMI),這對服務(wù)器和電信系統是
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