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Intel 4制程技術(shù)細節曝光 具備高效能運算先進(jìn)FinFET
- 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會(huì )，公布Intel 4制程的技術(shù)細節。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫（library cell）的密度則是2倍，同時(shí)達成兩項關(guān)鍵目標：它滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶(hù)端的Meteor Lake，并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細節。對于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達成這些效能數據？ Intel 4于鰭片間距、接點(diǎn)間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
- 關(guān)鍵字： Intel 4 制程技術(shù) FinFET Meteor Lake
Habana Gaudi2性能穩超英偉達A100，助力實(shí)現高效AI訓練
- 近日，英特爾宣布Habana? Gaudi?2深度學(xué)習處理器在MLPerf行業(yè)測試中表現優(yōu)于英偉達A100提交的AI訓練時(shí)間，結果突顯了5月在英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新峰會(huì )上發(fā)布的Gaudi2處理器在視覺(jué)（ResNet-50）和語(yǔ)言（BERT）模型上訓練時(shí)間的優(yōu)勢。英特爾公司執行副總裁兼數據中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理 Sandra Rivera表示：“非常高興能與大家分享Gaudi 2在MLPerf基準測試中的出色表現，我也為英特爾團隊在產(chǎn)品發(fā)布僅一個(gè)月取得的成就感到自豪。我們相信，在視覺(jué)和語(yǔ)言模型中提供領(lǐng)先的性
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8大核+16小核設計 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出
- 據消息顯示，一名用戶(hù)現已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設計，可以實(shí)現大核心單核睿頻 5.5GHz，多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+，多核1W5+。另外，英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布，英特爾現已確認該系列處理器將采用intel 7工藝，最高24核32線(xiàn)程，擁有增強超頻功能，與12代酷睿平臺兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式，在該超頻模式下，13代酷睿Raptor Lake可能會(huì )有一個(gè)型號，
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26億一臺！ASML全新光刻機準備中：Intel提前鎖定 沖擊2nm工藝
- 對于芯片廠(chǎng)商而言，光刻機顯得至關(guān)重要，而ASML也在積極布局新的技術(shù)。據外媒報道稱(chēng)，截至 2022 年第一季度，ASML已出貨136個(gè)EUV系統，約曝光7000萬(wàn)個(gè)晶圓已曝光。按照官方的說(shuō)法，新型號的EUV光刻機系統 NXE:3600D將能達到93%的可用性，這將讓其進(jìn)一步接近DUV光刻機（95%的可用性）。數據顯示，NXE:3600D系統每小時(shí)可生產(chǎn)160個(gè)晶圓 (wph)，速度為30mJ/cm，這比 NXE:3400C高18%。二正在開(kāi)發(fā)的 NXE:3800E系統最初將以30mJ/cm的速度提供大過(guò)1
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臺積電、Intel、三星狂買(mǎi)ASML EUV光刻機
- 臺積電在北美技術(shù)論壇上公布了新的制程路線(xiàn)圖，定于2025年量產(chǎn)2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀(guān)結構，取代FinFET。期間，臺積電甚至規劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前將成熟和專(zhuān)業(yè)化制程的產(chǎn)能提高50%，包括興建更多的晶圓廠(chǎng)。顯然，作為產(chǎn)能提升以及興建晶圓廠(chǎng)的關(guān)鍵核心設備，EUV光刻機少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。此前，Intel曾說(shuō)自己是第一個(gè)訂購ASML下一代EUV光刻機的
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Intel 14代酷?；驅魯√O(píng)果M2 新工藝功耗降40%
- Intel前不久在VLSI大會(huì )上介紹了Intel的“4nm EUV”工藝，這兩天媒體曝出了更多的料，HP高性能庫的密度可達1.6晶體管/mm2，是目前Intel 7工藝的2倍，高于臺積電的5nm工藝的1.3億晶體管/mm2，接近臺積電3nm的2.08億晶體管/mm2。與Intel 7工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升21.5%，功耗降低了40%。改用EUV光刻機之后，“4nm EUV”工藝良率也高了，生產(chǎn)制造也更簡(jiǎn)單了，不用多次曝光了，工藝步驟減少了5%，光罩數減少了20%，也
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基于Intel Atom Z5XXP系列低功耗車(chē)載娛樂(lè )系統解決方案
- 方案描述：本方案采用Intel Atom系列Z5XXP+US15W芯片組方案，通過(guò)PCIE、LPC總線(xiàn)連接X(jué)linx FPGA，與汽車(chē)電子系統連接，配合顯示模塊和音頻模塊，可完成高性能低功耗的X86結構的車(chē)載娛樂(lè )系統. 車(chē)載信息娛樂(lè )解決方案中采用英特爾? 凌動(dòng)? 處理器以允許汽車(chē)開(kāi)發(fā)人員創(chuàng )建單一通用的硬件和軟件平臺，以： ? 降低開(kāi)發(fā)成本 ? 簡(jiǎn)化設計復雜性 ? 加快上市時(shí)間 ? 在軟件中實(shí)現更多的選項和創(chuàng )新 ? 簡(jiǎn)化產(chǎn)品更新 運用英特爾強大的可互操作開(kāi)發(fā)環(huán)境和寬廣的第三方生態(tài)系統（英
- 關(guān)鍵字： Intel Atom Z5XXP 車(chē)載娛樂(lè )
盤(pán)點(diǎn)在使用openvino過(guò)程中遇到的一些問(wèn)題，如何解決的-第4篇
- OpenVINO是英特爾基于自身現有的硬件平臺開(kāi)發(fā)的一種可以加快高性能計算機視覺(jué)和深度學(xué)習視覺(jué)應用開(kāi)發(fā)速度工具套件，支持各種英特爾平臺的硬件加速器上進(jìn)行深度學(xué)習，并且允許直接異構執行。 支持在Windows與Linux系統，Python/C++語(yǔ)言。主要特點(diǎn)：在Intel平臺上提升計算機視覺(jué)相關(guān)深度學(xué)習性能達19倍以上解除CNN-based的網(wǎng)絡(luò )在邊緣設備的性能瓶頸對OpenCV，OpenXV*視覺(jué)庫的傳統API實(shí)現加速與優(yōu)化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設備上運行加上OpenVINO工具
- 關(guān)鍵字： openvino Intel
Intel獨立顯卡采用三星GDDR6顯存 速率達16Gbps
- 前段時(shí)間網(wǎng)上曝光了Intel Arc(銳炫)品牌的Alchemist(DG2)移動(dòng)顯卡的PPT，根據PPT顯示未來(lái)Intel在移動(dòng)平臺的獨立顯卡共被劃分為5個(gè)SKU、4種顯存配置。近日該系列顯卡其中之一的顯存芯片布局照片也被曝光，從照片上來(lái)看，其型號為DG2-512EU，共有6個(gè)三星K4ZAF325BM-HC16內存模塊。從三星的產(chǎn)品目錄來(lái)看，這款GDDR6內存模塊的容量為2GB，速率為16Gbps，也就是說(shuō)這款顯卡的顯存容量為12GB，顯存位寬為192，并且有384GB/s的帶寬。根據Intel的規劃來(lái)
- 關(guān)鍵字： GDDR6X GDDR6 Intel 三星 顯存
Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務(wù)器
- 美超威（Supermicro）為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡(luò )解決方案和綠色運算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶(hù)能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術(shù)進(jìn)行部署。Supermicro總裁暨執行長(cháng)梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示，Supermicro持續與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務(wù)器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
- 關(guān)鍵字： Supermicro Intel Arctic Sound-M Gaudi2 服務(wù)器
互相下絆 NV挖走Intel CPU架構師
- 在2020年9月，英偉達宣布以400億美元的現金和股票從軟銀手中購入Arm。經(jīng)過(guò)了與相關(guān)監管機構長(cháng)時(shí)間的拉鋸戰，英偉達雄心勃勃的計劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達正式放棄收購Arm。事實(shí)上，英偉達在放棄收購Arm之前，已經(jīng)開(kāi)始在以色列創(chuàng )建一個(gè)CPU設計和工程團隊，計劃招募數百名工程師，包括硬件、軟件和架構方面的人才，與其他網(wǎng)絡(luò )和HPC技術(shù)相關(guān)的團隊一起進(jìn)行研發(fā)工作。據Wccftech報道，近期英偉達挖走了英特爾的設計經(jīng)理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開(kāi)發(fā)
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履行承諾，始終如一：英特爾打造未來(lái)可持續計算
- 近日，英特爾宣布計劃進(jìn)一步減少直接和間接溫室氣體排放，并開(kāi)發(fā)更多的可持續技術(shù)解決方案。英特爾承諾到 2040 年實(shí)現全球業(yè)務(wù)的溫室氣體凈零排放，并制訂具體目標，以提升英特爾產(chǎn)品和平臺的能源效率并降低碳足跡，同時(shí)與客戶(hù)和行業(yè)伙伴合作，制訂各項解決方案，以降低整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統的溫室氣體足跡?；谶@一愿景，英特爾數據中心副總裁兼數據中心產(chǎn)品管理總經(jīng)理Jennifer Huffstetler撰文，分享與行業(yè)伙伴共同打造可持續解決方案的經(jīng)歷，闡述英特爾如何推動(dòng)可持續計算。我對可持續發(fā)展充滿(mǎn)熱情，多年來(lái)一直如此。上八
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GPU顯卡市場(chǎng)格局改變：Intel開(kāi)發(fā)全新3D游戲技術(shù)
- 芯研所4月24日消息，Intel推出Arc游戲顯卡之后，GPU顯卡市場(chǎng)的格局已經(jīng)改變了，由原來(lái)的AMD、NVIDIA兩家爭霸變成了三國戰，Intel競爭準備開(kāi)發(fā)全新的3D游戲技術(shù)，比兩家現在的光線(xiàn)追蹤技術(shù)還要厲害。Intel的這個(gè)項目由加速計算及圖形部門(mén)的副總裁Anton Kaplanyan領(lǐng)導，他也是一位GPU技術(shù)大牛，去年加入Intel，之前在Facebook的首席科學(xué)家，從事超級神經(jīng)采樣方面的研究，多年來(lái)都是在研發(fā)計算機圖形學(xué)，涉及神經(jīng)渲染、游戲引擎等等。不過(guò)他最引人注目的從業(yè)經(jīng)歷是在NVIDIA，
- 關(guān)鍵字： GPU Intel 3D游戲技術(shù)
盤(pán)點(diǎn)在使用openvino過(guò)程中遇到的一些問(wèn)題，如何解決的-第3篇
- OpenVINO是英特爾基于自身現有的硬件平臺開(kāi)發(fā)的一種可以加快高性能計算機視覺(jué)和深度學(xué)習視覺(jué)應用開(kāi)發(fā)速度工具套件，支持各種英特爾平臺的硬件加速器上進(jìn)行深度學(xué)習，并且允許直接異構執行。 支持在Windows與Linux系統，Python/C++語(yǔ)言。主要特點(diǎn)：在Intel平臺上提升計算機視覺(jué)相關(guān)深度學(xué)習性能達19倍以上解除CNN-based的網(wǎng)絡(luò )在邊緣設備的性能瓶頸對OpenCV，OpenXV*視覺(jué)庫的傳統API實(shí)現加速與優(yōu)化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等設備上運行加上OpenVINO工具
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應用材料多元化優(yōu)異表現 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎
- 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個(gè)獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠(chǎng)商在過(guò)去一年持續質(zhì)量改善、績(jì)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營(yíng)運長(cháng)Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績(jì)效表現。在獨特且瞬息萬(wàn)變的供應鏈環(huán)境中，應用材料公司透過(guò)對安全性、
- 關(guān)鍵字： CPU HPC 應用材料 Intel 英特爾
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