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so8窄型封裝
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ST率先推出SO8窄型封裝的1Mbit串行EEPROM
- ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個(gè)型號為M24M01的新產(chǎn)品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個(gè)串行EEPROM是目前市場(chǎng)上唯一的在如此小的封裝內擠進(jìn)高密度存儲器芯片的半導體器件。該產(chǎn)品還有一款是采用SO8W封裝，這款產(chǎn)品內置I2C雙線(xiàn)串口，專(zhuān)門(mén)為消費電子和醫療設備設計，是保存參數經(jīng)常被修改的海量數據的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場(chǎng)上的最強大的產(chǎn)品陣容。 M2
- 關(guān)鍵字： 1Mbit EEPROM SO8窄型封裝 ST 串行 單片機 嵌入式系統 封裝
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so8窄型封裝介紹
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