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隨著(zhù)制造工藝的迅猛發(fā)展,mcu在外設集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長(cháng)足的進(jìn)展,幾乎能提供與soc相類(lèi)似的性能,而且應用數量正日趨增長(cháng)。特別是基于arm的32位mcu,為soc設計人員提供了快速低廉的設計參考。 ......
簡(jiǎn)介 raychem快速動(dòng)作表面貼裝(sff)熔斷器采用了多層式設計,將3個(gè)熔斷器元件夾在晶陣化玻璃陶瓷各層材料之間。這種結構具有能在更小的封裝尺寸下支持更高電流額定值的優(yōu)點(diǎn),并且能夠提供更好的滅弧特性,降低了熔斷......
前言 數字視頻技術(shù)無(wú)疑將重塑整個(gè)電子行業(yè)的面貌。當然,數字視頻技術(shù)也正在使我們的視頻體驗、傳輸以及交互方式發(fā)生著(zhù)深刻的變化,開(kāi)始進(jìn)入汽車(chē)、計算機、移動(dòng)電話(huà)及網(wǎng)絡(luò )。過(guò)去,工程師們在實(shí)施數字視頻時(shí)選擇非常有限,硬......
安華高科技發(fā)表新更小尺寸 高效能智能型功率模塊接口光電耦合器 以緊湊延伸型SO-6封裝供貨的高度集成光隔離解決方案可以加速設計 Avago Technologies(安華高科技)宣布進(jìn)一步擴展智能型功率模塊(I......
三軸加速傳感器具有功耗低的特點(diǎn),具備自由降落保護的零重力檢測和自我測試功能 微機電系統(MEMS)傳感器設備設計制造領(lǐng)域全球領(lǐng)先的飛思卡爾半導體目前正通過(guò)引入高敏感度的XYZ三軸加速計,滿(mǎn)足當今智能移動(dòng)設備領(lǐng)域日益增長(cháng)的......
Viscom以制造商期待已久的、具有真正的平行檢測功能的解決方案--Viscom X7056樹(shù)立了光學(xué)和X射線(xiàn)結合檢測的新標準。自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)已享譽(yù)全球。諸如球柵陣列(BGA)、微型球柵陣列(&mi......
ARM宣布東芝公司(Toshiba Corporation)與博通公司(Broadcom Corporation)授權獲得了ARM®; PrimeCell®; ......
瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)與力晶半導體公司 (Powerchip Semiconductor)今天宣布,雙方已簽署協(xié)議將建立一家致力于先進(jìn)存儲......
在NXP半導體宣布2007年底將退出由ST、飛思卡爾和NXP組成的Crolles2聯(lián)盟后,意法半導體(ST)日前表態(tài)稱(chēng),該公司將會(huì )繼續致力于Crolles的技術(shù)研發(fā)活動(dòng)。 ......
在2007年完成45納米項目之后 將脫離該聯(lián)盟 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導體)今天宣布在2007年合約期滿(mǎn)之后,將不會(huì )延長(cháng)其目前在 Crolles&......
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